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展锐的生意技术壁垒有多高?

2024-05-30 13:59
科闻社
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(本篇文章共3078字,阅读时间约10分钟)

去年至今,国内个别新进公司宣布手机SoC芯片进展顺利,市场上已经有说法是“某某公司切入展锐智能机市场”,所谓手机SoC行业的超高壁垒就这么破了?

首先亮明观点:手机SoC的高壁垒是个不争的事实,也没那么容易被突破;除非展锐持续犯错。单从技术壁垒看,毕竟能难倒苹果公司的技术难题并不多,基带芯片(手机SoC重要模块之一)算一个:

第一,手机基带芯片必须支持全模、全频段、多通信设备兼容。关于全模,包括2G-5G中很多分枝协议比如GSM,GPRS,EDGA,TDSCDMA,WCDMA,HSPA/+,TDD-LTE,FDD-LTE,CDMA,一个不落。关于全频段, 5G NR频谱据说有29个频段,各个国家和地区的频段还不相同,全都得支持。关于全设备,由于手机通过运营商入网,所以基带要兼容运营商组网时使用的几乎所有设备,比如爱立信的、诺西的、华为的、中兴的等等。

第二,能不能做出来和好不好用是两回事。好用就是手机信号好、上网快,关键是研发出来的基带包括射频得能调教好。但性能调教是需要长期经验积累的,是“老师傅”的手艺活,初创公司砸再多的钱也未必能搞定。

第三,即使搞定了好用,还得去和全球主要运营商联调验证。尽管运营商都是按3GPP定义架构、接口和规范,但不同运营商很多参数还是会有不同。基带芯片如想用在大规模发货的手机上,需要和全球上百家主要运营商联调验证。这也是为什么展锐去年一直宣传T820芯片通过了沃达丰集团网络认证,沃达丰是全球最大跨国运营商,通过沃达丰认证是这款芯片全球商用的前提。

第四,极高的专利壁垒。如上所述,新研发的基带芯片由于涉及的技术太多太庞杂,很难完全绕开现有企业庞大的专利群。所以我们看到,高通几乎和所有做基带芯片的竞争对手打过(或正在打)知识产权官司,涉案金额都很惊人。

这里要批评展锐,坐拥万余件专利,却眼睁睁看着老员工单飞创业、日渐坐大,真当自己是黄埔军校?不过近年随着个别初创企业发展势头强劲,展锐终于意识到自己手上还有专利这把利剑,这两年诉讼维权力度明显提升。

此处多说几句,展锐加强专利保护是利己利国的事。利己自不必多说。利国则是指通过真正高筑专利墙,避免相关领域人才、资本的无序流动,避免行业企业重复研发低端产品。以国内新进公司对智能机SoC的研发狂热为例,从产业健康发展的角度看,有什么必要再倾注大量人力物力,把展锐花了20年时间、上百亿资金已经做过的事情重做一遍?

当然,要鼓励市场化的自由竞争。问题是,高度自由竞争的美国,为什么没有一个公司信誓旦旦、要重新做面向公开市场的智能机SoC来挑战高通呢?展锐不应怪这些挑战者,而应反躬自省。

笔者认为,核心原因还是展锐过去那些年经营管理上的问题。首先,展锐作为行业领军企业,却没能成为行业顶尖人才干事创业的理想平台,造成人才被迫流向市场。其次,没能用好竞业限制、专利诉讼等法律武器维护自身权益。第三,经营效率偏低,为对手提供了生存空间。如果展锐管得好,今天市场上许多基带创业公司可能都不会存在。要知道这些公司中的多数大概率都是昙花一现,带走的却是真金白银和一代科技人才的青春。

但反过来讲,这也许正是市场先生的魅力所在。市场作为一种纠错机制,展锐如果持续犯错、资源利用效率低,它就会推陈出新、优化资源配置。只是手机SOC的壁垒太高、前期投入太大,展锐如果做不起来,很长时间内别人也做不上去;这样市场化的新陈代谢可能需要花费以十年计甚至更长时间、需要浪费百亿计的研发经费。但愿展锐近年新任管理层能充分认识到这些问题。

以上四个方面,决定了只有长期紧跟通信技术演进、紧跟设备商/运营商迭代的公司,才能顺理成章地积累这些技术、经验,才能成为成功的手机芯片公司。这也是为什么在全球范围内,最近20年做基带的公司持续减少,只有退出的、鲜见新进的(中国是个特例);从原来几十家到今天只有5家,其中面向公开市场供货的只有高通、联发科、展锐3家,都是从20年前就开始做2G基带业务,一路走到现在。

以上还仅仅说的是基带。除了基带,手机SoC还包括多媒体、各种计算单元、各种近距通信、接口、软件、系统等等。据了解,展锐仅仅是做系统、软件、多媒体算法等偏软件的研发人员就达2000多人(大约占一小半)。

所以说,像展锐这类规模出货的手机芯片公司一定是平台化的。平台化有两个维度的含义,第一个维度是内部研发、生产、销售的组织、流程是平台化的,简单举例,从研发角度一个只做通信的Team,其研发成果会用在公司几乎所有产品线上,一个研发人员可能同时属于几个产品项目;第二个维度是技术和产品本身是平台化的,比如,某个手机SoC平台形成的诸多模块是高度货架化的,不同模块可以分别迭代;同时,可以从货架上灵活组合、改造去拓展新市场,比如,可以将SoC整体改造用于智能座舱、行业方案、AR/VR等新终端,可以将部分模块改造用于物联网、智能家居、智慧安防等新场景。

具备这种平台化的技术能力,意味着一方面,可以通过针对性、差异化地调整算力、功耗、频率等模块,不仅为客户提供精准、合适的产品与服务,还能帮助客户降低成本,提升毛利。另一方面,企业自身也可以实现资源利用效率最大化。

这样的策略,恰恰体现出SoC企业的技术壁垒及其衍生的市场优势,这也是高通、联发科等大厂的普遍打法。

说到这里,笔者注意到近期有个叫“物联网咨询室”的公众号,连篇累牍地发布了一系列文章指向紫光展锐及其相关企业。

比如4月19日发布《从紫光展锐新推产品之7861,看其背后的产品逻辑》一文,话里话外都在说展锐拿手机芯片调整、改造,硬凑产品系列,没有产品迭代能力。5月13日又发布《清晰明了知“紫光展锐产品线”及关联逻辑(三)》,刻意强调展锐V510、V516属于同一颗芯片,持续引导展锐缺少产品迭代能力的认知。

且不说这是根本没有看懂SoC芯片企业的商业逻辑,从技术、产品之外的文章看,该公众号对紫光展锐似乎也是“拿着锤子找钉”。

比如最新的一篇文章是关于2024年一季度的芯片出货量。市场分析机构Canalys发布了统计数据,联发科、高通、苹果排名前三,紫光展锐排名第四,占比9%。

对于权威市场分析机构发布的最新报告,作为自媒体如果进行报道,本应叙述报告事实即可,而“物联网咨询室”的标题却是——《靠谱吗?紫光展锐一季度智能手机芯片出货2600万颗?》,这在引导什么?

类似的文章不胜枚举,这些文章有一大特色,就是内容通常似是而非,不能说是胡编乱造,但仔细阅读便能看出“另藏玄机”——不顾事实全貌,通过移花接木的方式,刻意呈现片面信息,真真假假,虚虚实实,而且文风阴阳怪气,试图让读者形成一种认知偏差,对展锐生发负面印象。

这不禁让人联想、猜测,这家自媒体的目的不单纯,它不是在报道,而是有意引导舆论,让读者否定展锐、看空展锐。

笔者翻阅这家“物联网咨询室”的往期发布,发现这样的文章最早从2023年下半年开始横空出世,文章内容涉及紫光展锐的市场、产品线、技术规划、高层领导等各个方面,看上去对展锐的情况相当了解。种种迹象表明,该公众号或许已沦为一种“媒介工具”,其背后存在推手或主导人——极有可能是从紫光展锐离职,或被展锐开除的高层人员,试图通过这样的方式给紫光展锐、紫光集团及其相关企业的发展增添阻力,借此发泄心中不满。

回到正题,展锐的技术壁垒,并非新创企业能轻易进入、追赶,更大的门槛在于,即使做出了产品,由于下游手机厂商对芯片公司规模、稳定供货能力、持续迭代能力、品牌调性等严苛的要求,未必有客户愿意导入尝试。

作为国产芯片的领头雁,紫光展锐发展到今天并不容易,形成的技术壁垒也并非轻易能替代。在当前中国芯片产业发展的关键时期,珍惜展锐的成果,呵护展锐的发展,帮助展锐进一步突破,才是我们的当务之急。

       原文标题 : 展锐的生意技术壁垒有多高?

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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