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低估芯片代工难度,英特尔,掉进自己挖的坑里,要被活埋了

在2021年的时候,intel觉得之前的CEO,鲍勃.斯旺不行,将intel搞的一团糟,于是换了个CEO,帕特.基辛格上任了。

这位老兄一上任,果然是新官上任三把火,提出了IDM2.0计划,要大干一场。

IDM2.0的核心就两点,一是保住核心业务X86,二是发展芯片代工业务,要与台积电三星去媲美。

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基辛格的算盘打的还是不错的,毕竟保住核心X86业务,那么英特尔的基本盘就不会有问题,现金流差不多就稳住了。

然后发展芯片代工业务后,只要发展得好,说不定英特尔在工艺上追上台积电,在营收上不说追上台积电,哪怕是一半多,那么英特尔的业绩都会起飞。

董事会也认可基辛格的判断,毕竟在当时,台积电确实猛,他们认为英特尔也是有这个能力的。

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不曾想,不管是基辛格自己,还是intel,都低估了芯片代工的难度,现在掉到了自己挖的坑里了,甚至都快要把自己埋了。

2022年,intel芯片代工业务亏了50多亿美元,2023年亏了70多亿美元,2024年前面两个季度,又亏了50多亿美元,仅仅两年半,就已经亏损了170多亿美元,折算成人民币就是1200多亿元。

关键是,目前intel的工艺,还是那么不靠谱,和台积电相比,依然有差距,虽然intel前段时间高调表示,intel1.8A,也就是1.8nm已经流片,但良率,表现如何,谁也不清楚。

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更重要的是,客户对intel并不信任,基辛格自己都承认,他低估了芯片代工的难度,它不是工艺的问题,还要帮客户解决一些问题,这一方面英特尔没有预料到。

他还表示称,客户们似乎更愿意和台积电、三星们合作,而不是选择在美国的intel工厂来生产芯片,很明显,那就是英特尔没什么客户,大家更信任台积电它们。

而按照intel之前的预计,芯片代工业务,可能要到2030年才能盈利,那到时候可能得亏3000-4000亿元才行,这是个巨大的坑,能把英特尔活埋的坑。

传闻,intel有打算将芯片代工业务剥离出来,因为实在是太坑了,亏了这么多钱,还见不到曙光,但问题是就算是剥离出来,谁愿意投钱给它?

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事实上,intel这些年确实表现太糟糕了,有人总结了下,过去的这20年以来,英特尔4任CEO都很坑,一个比一个坑。

导致intel错过了手机芯片时代,错过了移动互联网时代,错过了5G芯片,错过了AI芯片,汽车芯片等等。

最终导致英特尔这家曾经芯片界最无敌的霸主,到了现在,居然有了陨落的风险了,可见,一位CEO对于企业而言,是多么的重要啊。

       原文标题 : 低估芯片代工难度,英特尔,掉进自己挖的坑里,要被活埋了

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