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中国大陆产能全开,台湾成熟芯片,压力很大

前段时间,在中芯国际的财报披露电话会议上,中芯联席CEO赵海军表示称,当前行业内的成熟芯片,产能是有点过剩了。

他为何会这么说,原因就是目前行业的成熟芯片平均产能利用率,还达不到70%了,而中芯国际自己的产能利用率只有70%左右。

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而对于晶圆厂而言,比较健康的状态下,产能利用要在80-85%比较好,这样进可攻,退可守,不至于压力大。但不到70%的产能利用率,意味着至少有30%以上是空闲的。

为什么大家的产能利用率这么低?一方面是这几年,全球各地都在造芯,但是大部分国家和地区新建的芯片产能,均是成熟产能,导致成熟芯片的产能大增。

比如机构表示,2024年底,中国大陆将有32座新建成熟制程晶圆厂加入市场,连同原有44座,将为市场投入巨大产能,到2025年时,成熟芯片整体产能将增长8-10%左右。

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但另外一方面,市场需求却没有这么大的增长,虽然在这两年,手机、PC/NB、伺服器等终端市场恢复增长,且汽车芯片等需求也开始增加,芯片的整体增长,可能在5%左右。

明显晶圆产能增长,大于市场的需求增长,于产能扩充太快、太多,所以整个行业的产能利用率低于70%了。

而在这样的情况之下,台系厂商的压力其实是最大的。为何这么说,因为台系厂除了台积电之外,其它的大多以成熟芯片为主。

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以前这些成熟芯片的竞争,并没有现在这么大,但如今特别是中国大陆的产能扩张太厉害,而中国大陆的晶圆厂,有着成熟低的巨大优势。

再加上中国大陆的需求量大,所以很大概率,中国大陆的客户,会转单中国大陆的晶圆厂,台系厂商会损失订单。

并且很有可能,中国大陆的成熟制程厂将以低价方式抢单填饱产能,将影响全球成熟晶圆代工厂营运表现,首当其冲就是台系厂商。

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而根据过去几十年的经验来看,只要技术门槛不是特别高,同时中国在大规模扩产的产品,最终整个市场,都会慢慢的由中国厂商来主导,比如电视、手机、LCD、LED、太阳能、电池等等。

而成熟芯片,差不多也会如此,这只是时间问题,所以目前还在坚持成熟芯片的台系厂商,是压力山大。

       原文标题 : 中国大陆产能全开,台湾成熟芯片,压力很大

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