中芯国际的28nm工艺落后？大错特错，能生产全球77%的芯片
目前全球最先进的芯片工艺是4nm，掌握的厂商只有两家，分别是台积电、三星。按照三星的计划，今年就要实现3nm的量产，而台积电也计划在今年实现3nm。中国大陆最强的芯片厂商是中芯国际，目前的水平是14nm，但14nm其实占比很少，更多的还是28nm及以上的工艺
砍单砍单砍单，半导体真要“变天”了？
过去两年的“缺芯”，带动半导体行业的飞奔。而今在疫情和产品创新不足的影响下，电子产品的需求迎来了全面萎缩的情况，然而台积电、联电却继续释放了芯片涨价的信号。一边是终端需求减弱，弥漫着砍单的消息和气氛，
深度丨全球厂商都在追的2nm
前言：2纳米芯片不仅可用于量子计算、数据中心和智能手机等产品中，还可以决定军事硬件的性能，包括战斗机和导弹。如今为何各国都在争相投入大笔资金来发展本国自主可控的先进技术，因为半导体变得越来越重要了。在
国产EDA困境何解？
EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件作为关键的芯片设计工具，是集成电路产业的一大基石，随着国内芯片产业链的不断深入，大众对于上游EDA的关注度也直线上升
低功耗音频双编码解码器CJC8988替代WM8988
大部分的数字讯号阶段的处理已经被整合到中央处理芯片或芯片组中，而模拟阶段的声音处理；则大多由音效codec芯片所负责；codec芯片肩负着采样编译码工作，所以codec芯片的处理能力和讯噪比对最终的声音输出质量有很大的影响
台积电扔出“新王炸”，美国和日本急了
作者丨北 岸责编丨崔力文编辑丨别 致属于2nm的时代，又将谁执牛耳？一直以来，业界普遍认为3nm是摩尔定律的物理极限，也是芯片制程工艺领域的珠穆朗玛峰。为了突破芯片性能的天
ES9023音频解码芯片的工作原理
ES9023是美国ESS公司的一款24bit立体声音频数模转换芯片（DAC），芯片内集成2Vrms输出的驱动运放。ES9023采用了业界先进的SABRE数－模转换技术，这款芯片集最佳音质、高性价比于一身，使之成为数模转换的理想选择
SSD主控芯片的未来战场
近期，SSD主控芯片的动态频频。忆芯流片高性能企业级PCIe4．0 SSD主控芯片STAR2000，该芯片基于12nm工艺，含50亿晶体管；华存研发出国内首颗 PCIe5．0 SSD存储主控芯片，预计 2022 年下半年量产
WM CJC8988多功能Codec芯片性能及应用介绍
Codec指的是数字通信中具有编码、译码功能的器件，能有效减少数字存储占用的空间，在计算机系统中，使用硬件完成CODEC可以节省CPU的资源，提高系统的运行效率；主要作用是对视频信号进行压缩和解压缩
汽车缺芯情况或将持续全年
我们看好智能化浪潮＆碳中和政策下，汽车行业将迎来价值向成长的重估机会，汽车芯片将在智能化赋能下重估，有望成为半导体行业的新推动力。智能化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联＋万物智联的新时代
台积电、三星、intel在5nm、3nm挤牙膏，利好中国芯片产业
一直以来，大家都说intel是挤牙膏大师，特别是在14nm、10nm上，已经打磨好了好几代了，14nm＋＋＋、10nm＋＋＋都来了。事实上，不只是intel是挤牙膏大师，台积电、三星也是如此，比如台积
国内集成电路封测领军企业落子苏州工业园区 未来5年申请知识产权超150件
撰文 ｜ 魏文林来源 ｜ 选址9601583字，约需4分钟近日，苏州工业园区新闻中心官微公开发布消息称，国家集成电路产业基金投资的首家封测装备企业——长川科技股份有限公司（以下简称“长川科技”）与苏州
6·18之后，国产手机厂商如何应对市场变化？
6·18已经曲终人散，各大品牌和电商平台都在盘点各自的收益和相应的数据，虽然侧重点各有千秋，但起码在这个特殊的时期，总体表现还算说得过去。不过，对于国产手机企业来说，今年的6·18乃至今后一段时间内的发展都将是一次异常艰难的过程
革了尼康、佳能命的浸润式光刻机，是怎么被ASML研发出来的？
如果关注关刻机技术的人都清楚，目前有两种光刻机，一种是DUV，一种是EUV。其中EUV用于7nn及以下芯片的光刻，DUV用于7nm以上的芯片光刻。而DUV光刻机，基本上都是采用浸润式原理。即在光刻机中
谁说小米没核心技术？第4款芯片要来了，小米12Ultra或首发
一直以来，很多网友对小米是不吝吐槽，称小米就是组装厂，没有核心技术等等，全靠高通、三星等供应链……当然，不能说网友吐槽没道理，说的似乎也是事实。但也不能说有道理，因为目前就没有一家厂商，能够实现智能手
安谋科技加大自研投入，稳步推进多领域发展
6月13日，记者获悉，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）上海、北京等地办公室复工后，内部召开全员会，宣布加大自研业务线投入。安谋科技方表示，公司会坚持发展自研IP和开展Arm IP业务并重的路线，确保各项业务的高效推进和突破，持续为产业发展提供服务和支持
日本用钻石做晶圆，用于量子计算机，一块晶圆，相当10亿张DVD
众所周知，目前的半导体材料，还是以硅为主。虽然也有其它材料在开发，比如碳基材料、SiC、GaN等材料，但至少目前还不是主流。不过大家也清楚，硅基芯片目前快接近摩尔定律极限了，TSMC、三星等已经将工艺推进至3nm了，接下来再推进，越来越难了，摩尔定律失效了
适用于各类家居电器的触控触摸感应芯片GTX312L
随着技术的发展，触摸感应技术正日益受到更多关注和应用，与传统的机械按键相比，电容式触摸芯片寿命长、功耗小、成本低、体积小，持久耐用，不需要对现有的程序做任何改动。具有外围元件少、成本低、功耗少等优势
华为/汇川/小米等股东加持，这家企业半导体IPO发行价第一
又一芯片公司即将上市!发行价为230元/股,将成为半导体公司IPO第一名!4月12日,据交易所公告,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)正式启动科创板IPO申购,申购代码787052,发行价格为230元/股,单一账户申购上限6000股,顶格申购需配市值6万元
中国IC设计占全球市场份额的变化，证明华为海思在行业的重要地位
IC Insights公布的2021年各经济体芯片产业占全球市场份额数据，数据显示中国大陆的IC设计（fabless）产业位居全球第三，仅次于美国和中国台湾，但是占比下滑幅度较大。IC Insight
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