一日蒸发55亿！射频芯片龙头业绩“炸雷”
近期以来，消费电子市场遇冷引发半导体行业砍单潮，国内射频芯片龙头卓胜微二季度业绩“暴雷”，上市以来首次出现营收与利润同时下滑的情况。7月12日晚，卓胜微发布的业绩预告显示，预计上半年实现营业收入22．
光刻胶国产化，芯片制造里的关键一役
解码Decode ·袁喜乐2021年2月，位于日本东北地区最南部的福岛县发生了一场7．3级地震。这场地震虽没有像2011年那场9级地震一样导致核电厂泄漏，但却造成了设立在福岛县周边半导体工厂的数日停产
高通凭什么成为基带芯片之王？
随着苹果的蜂窝基带芯片不能如期出货的消息传出，基带芯片再次成为大众关注的热点。如果苹果基带芯片顺利研发，那么未来iPhone有希望将自研的基带芯片整合到苹果自研的处理器芯片上；不过预计今年更新的iPhone 14将接着使用高通的基带芯片
源杰半导体董秘从保荐商来，突击申请专利，研发指标仅过线
文：权衡财经研究员 王心怡编：许辉陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称：源杰半导体）拟冲科上市，将于7月14日迎来上会大考，保荐机构为国泰君安证券。本次拟发行股份不超过1，500万股，且不低于本次发行
奔赴星辰大海：中国商业航天的新机遇和冷思考
今天商业航天的国际竞争就像“战国时代”，是一个不断合纵连横、优胜劣汰的过程。2015年被称为“中国商业航天元年”，在国家政策的支持和市场的需求驱动下，商业航天已初具雏形，融资规模5年增长了近15倍，2
在华半导体企业的“本地化”平衡术
5月9日《华尔街日报》发表了一篇名为《疫情阻隔下，中国工程师扛起维持苹果产品周期运行的大旗》的文章。文章中提到，疫情爆发前苹果公司每个月都会派数百名美国工程师前往中国，对生产其大部分产品的代工厂进行监督
AI芯天下丨热点丨三星率先开启GAA晶体管时代，先进制程之战进入白热化
前言：尽管跌跌撞撞，但三星依旧全力推进，终于抢在台积电之前，成功量产了3nm。然而，虽然在3nm工艺上三星拔得头筹，但这并不代表三星在芯片代工市场上就能够一帆风顺。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ &nbs
安芯电子客户供应商质量堪忧，预期营利双降，存在专利纠纷
文：权衡财经研究员 李力编：许辉提起风景秀丽、生态宜居的旅游城市－池州市投资者未必知道，若提及四大佛教名山之一的九华山普通人都知道，再提及黄山、太平湖更是知名，而这些名胜都在池州市境内或附近。位于池州
35亿买海外芯片厂，电连技术实控人小赚2亿
在这场交易中，背后的每个参与方都有望获得不菲的收益。半导体领域又现罕见海外并购。6月26日，电连技术披露重大资产重组预案，公司拟收购海外公司FTDI，交易完成后，FTDI将成为公司控股子公司。FTDI是一家成立于1992年的全球头部USB桥接芯片公司
3nm量产，三星真的赢了吗？
日前三星已官宣，3nm制程工艺正式量产，且首次用上了全环绕栅极晶体管技术（简称“GAA”）。三星宣称，与5nm工艺相比，第一代3nm性能提升23％，功耗下降45％，同样晶体管密度的前提下，面积减少16％
模拟时代狂奔的ADC
ADC用于将真实世界产生的模拟信号（如温度、压力、声音、指纹或者图像等）转换成更容易处理的数字形式。DAC的作用恰恰相反，它将数字信号调制成模拟信号；其中 ADC 在两者的总需求中占比接近80％。在我
守江山难也知难而上的中国半导体企业家们
常言道，打江山容易守江山难。半导体行业亦是如此，技术和商业护城河建立后，剩下的不一定就是躺赢，可能是重重的“守江山难”。可能是技术快速的更迭带来压力，迫使半导体公司不停地升级甚至转型，也可能是外力的挤压，合作无方，独立自主能力不得不加强
产研发布 | 集成电路产业链图谱及区域分布图
声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权。 01集成电路产业链全景梳理集成电路产业链
2022年6月大宗商品系列报告半导体行业发展分析短报告
去年7月以来，半导体行业进入大跌趋势，申万指数跌幅将近50％，5月份以来虽然有小幅回升，但回升幅度不足10％，经过两年的高速发展，目前需求和创新略有不足，半导体行业有可能进入下行周期。终端需求不足半导
拥抱中国厂商，三星量产3nm芯片，功耗降低45%，台积电压力大
终于,在2022年上半年的最后一天,三星宣布3nm芯片量产,成为全球第一家量产3nm芯片的厂商,实现了三星的第一个小目标--领先台积电,兑现了自己的承诺。同时三星也表示,3nm芯片相比于自己的5nm芯片,性能提升了23%,功耗降低了45%,芯片面积缩小了16%
台积电呼吁：赶紧升级到28nm芯片，别再用65/40nm工艺了
按照台积电的数据，2021年，台积电的所有营收中，28nm以上的成熟工艺占比仅为25％左右，剩余的75％均是28nm及以下的工艺贡献的。如下图所示，5nm贡献了19％，7nm贡献了31％，仅这两种最先进的工艺就贡献了50％，另外16nm贡献了14％，28nm贡献了11％
台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团，芯片业开挂模式升级
根据摩尔定律，每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍，而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将被短沟道效应等副作用抵消，因此，需要其它技术优化手段，以用于芯片设计和制造
三星3nm芯片明日量产！GAA技术功耗爆降50%
6月29日消息，外媒BusinessKorea报道称，三星电子将在6月30日开始批量生产3nm芯片，抢先台积电实现大规模量产。三星3nm工艺基于先进的GAA全环绕栅极晶体管技术，相比台积电的FinFE
苹果自研5G芯片或已失败，为何5G芯片会这么难？
众所周知，在与intel合作结束，苹果重新采用高通的基带芯片后，苹果还顺手收购了intel的手机基带芯片部门，打算自己研发基带芯片。众多媒体推测称，苹果最早或在2023年推出自己的5G芯片，并将高通踢走，而高通之前也表示，苹果或在2023年使用自己的芯片
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