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产业新闻

美国造芯背后的博弈

芯片制造成为地缘政治一根刺       编译 | 杨玉科       编辑 | 李国政出品 | 帮宁工作室(gbngzs)全球芯片短缺或许正在缓解

IC设计 | 2022-07-11 10:57 评论

在华半导体企业的“本地化”平衡术

5月9日《华尔街日报》发表了一篇名为《疫情阻隔下,中国工程师扛起维持苹果产品周期运行的大旗》的文章。文章中提到,疫情爆发前苹果公司每个月都会派数百名美国工程师前往中国,对生产其大部分产品的代工厂进行监督

IC设计 | 2022-07-06 08:41 评论

AI芯天下丨热点丨三星率先开启GAA晶体管时代,先进制程之战进入白热化

前言:尽管跌跌撞撞,但三星依旧全力推进,终于抢在台积电之前,成功量产了3nm。然而,虽然在3nm工艺上三星拔得头筹,但这并不代表三星在芯片代工市场上就能够一帆风顺。作者 | 方文图片来源 | &nbs

IC设计 | 2022-07-06 08:38 评论

安芯电子客户供应商质量堪忧,预期营利双降,存在专利纠纷

文:权衡财经研究员 李力编:许辉提起风景秀丽、生态宜居的旅游城市-池州市投资者未必知道,若提及四大佛教名山之一的九华山普通人都知道,再提及黄山、太平湖更是知名,而这些名胜都在池州市境内或附近。位于池州

IC设计 | 2022-07-05 15:07 评论

35亿买海外芯片厂,电连技术实控人小赚2亿

在这场交易中,背后的每个参与方都有望获得不菲的收益。半导体领域又现罕见海外并购。6月26日,电连技术披露重大资产重组预案,公司拟收购海外公司FTDI,交易完成后,FTDI将成为公司控股子公司。FTDI是一家成立于1992年的全球头部USB桥接芯片公司

IC设计 | 2022-07-05 09:32 评论

3nm量产,三星真的赢了吗?

日前三星已官宣,3nm制程工艺正式量产,且首次用上了全环绕栅极晶体管技术(简称“GAA”)。三星宣称,与5nm工艺相比,第一代3nm性能提升23%,功耗下降45%,同样晶体管密度的前提下,面积减少16%

IC设计 | 2022-07-05 09:13 评论

模拟时代狂奔的ADC

ADC用于将真实世界产生的模拟信号(如温度、压力、声音、指纹或者图像等)转换成更容易处理的数字形式。DAC的作用恰恰相反,它将数字信号调制成模拟信号;其中 ADC 在两者的总需求中占比接近80%。在我

IC设计 | 2022-07-04 11:55 评论

守江山难也知难而上的中国半导体企业家们

常言道,打江山容易守江山难。半导体行业亦是如此,技术和商业护城河建立后,剩下的不一定就是躺赢,可能是重重的“守江山难”。可能是技术快速的更迭带来压力,迫使半导体公司不停地升级甚至转型,也可能是外力的挤压,合作无方,独立自主能力不得不加强

IC设计 | 2022-07-04 11:02 评论

产研发布 | 集成电路产业链图谱及区域分布图

声明:本文为火石创造原创文章,欢迎个人转发分享,网站、公众号等转载需经授权。       01集成电路产业链全景梳理集成电路产业链

IC设计 | 2022-07-01 15:38 评论

2022年6月大宗商品系列报告半导体行业发展分析短报告

去年7月以来,半导体行业进入大跌趋势,申万指数跌幅将近50%,5月份以来虽然有小幅回升,但回升幅度不足10%,经过两年的高速发展,目前需求和创新略有不足,半导体行业有可能进入下行周期。终端需求不足半导

IC设计 | 2022-07-01 15:12 评论

拥抱中国厂商,三星量产3nm芯片,功耗降低45%,台积电压力大

终于,在2022年上半年的最后一天,三星宣布3nm芯片量产,成为全球第一家量产3nm芯片的厂商,实现了三星的第一个小目标--领先台积电,兑现了自己的承诺。同时三星也表示,3nm芯片相比于自己的5nm芯片,性能提升了23%,功耗降低了45%,芯片面积缩小了16%

IC设计 | 2022-07-01 14:53 评论

台积电呼吁:赶紧升级到28nm芯片,别再用65/40nm工艺了

按照台积电的数据,2021年,台积电的所有营收中,28nm以上的成熟工艺占比仅为25%左右,剩余的75%均是28nm及以下的工艺贡献的。如下图所示,5nm贡献了19%,7nm贡献了31%,仅这两种最先进的工艺就贡献了50%,另外16nm贡献了14%,28nm贡献了11%

IC设计 | 2022-06-30 16:55 评论

台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团,芯片业开挂模式升级

根据摩尔定律,每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍,而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别,仅依靠制程微缩带来的能效增益将被短沟道效应等副作用抵消,因此,需要其它技术优化手段,以用于芯片设计和制造

IC设计 | 2022-06-30 09:21 评论

三星3nm芯片明日量产!GAA技术功耗爆降50%

6月29日消息,外媒BusinessKorea报道称,三星电子将在6月30日开始批量生产3nm芯片,抢先台积电实现大规模量产。三星3nm工艺基于先进的GAA全环绕栅极晶体管技术,相比台积电的FinFE

IC设计 | 2022-06-29 15:00 评论

苹果自研5G芯片或已失败,为何5G芯片会这么难?

众所周知,在与intel合作结束,苹果重新采用高通的基带芯片后,苹果还顺手收购了intel的手机基带芯片部门,打算自己研发基带芯片。众多媒体推测称,苹果最早或在2023年推出自己的5G芯片,并将高通踢走,而高通之前也表示,苹果或在2023年使用自己的芯片

IC设计 | 2022-06-29 10:51 评论

英特尔、AMD、英伟达,三大厂商同台竞技混合GPU+CPU

如果说英伟达的Grace CPU超级芯片的架构是CPU+GPU是巧合,那么英特尔和AMD推出的Falcon Shores XPU芯片、Instinct MI300芯片同样是CPU+GPU结构时,CPU+GPU一体的架构就很难称之为巧合了

IC设计 | 2022-06-29 09:06 评论

分析师警告:芯片繁荣即将结束,产能过剩危机来临

自2020年4季度开始,全球芯片产业就只有一个声音:涨!从全球市场来看,芯片市场已经是连续5个季度在上涨,并且是营收不断创下新纪录的涨。但随着时间到了2022年2季度后,事情发生了变化,研究机构Omdia表示,半导体市场在经历了一段创纪录的收入后,正在趋于平缓

IC设计 | 2022-06-28 16:23 评论

非硅材料制成的新型超薄电容器或可实现更节能的微芯片

“预计到2030年,信息技术将消耗约25%的天然能源。”作者:Claire编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)5月26日,劳伦斯伯克利国家实验室(Lawrence Berkel

IC设计 | 2022-06-28 11:07 评论

CIS芯片走向何方?

近日,有关于CIS芯片的消息不断,使得CIS芯片在产业内又“小火”了一把。5月20日,思特威(上海)电子科技股份有限公司在上海证券交易所科创板上市。思特威是一家专门从事CMOS图像传感器芯片产品研发、

IC设计 | 2022-06-27 18:15 评论

汽车半导体巨头的AI野心

从2021年开始汽车缺芯持续了一年后,似乎依旧没有改观。在整个芯片行业猜测缺芯和产能过剩的真实情况时,汽车芯片的供应情况一直稳定的缺。在此趋势下,“出货”成为了汽车厂们的第一竞争力。缺芯停产成为困扰国

IC设计 | 2022-06-27 10:59 评论
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