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产业新闻

高云车规级FPGA通过上汽2500小时耐久性等测试

2021年12月16 日，中国上海，国内领先的国产FPGA厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司（以下简称上汽变速器）联合宣布：高云半导体车规级FPGA通过上汽变速器产品2500小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车3万公里测试

IC设计 | 2021-12-16 11:05 评论

三星电子再现重大人事变动，三位CEO全部替换！

三星电子再现重大人事变动，三位CEO全部替换！12月8日，据外媒报道，三星对其三大业务部门（半导体、消费电子、移动部门）的高管进行自2017年来最为剧烈的人事变动，更换三位联合首席执行官金基南（Kim Ki－nam）、金玄石（Kim Hyun－suk）和高东真（DJ Koh）

IC设计 | 2021-12-08 15:06 评论

英诺赛科成功导入ASML光刻机！曾获宁德时代创始人曾毓群投资！

12月8日消息，英诺赛科（珠海）科技有限公司（以下简称“英诺赛科”）为ASML光刻机成功导入8英寸硅基氮化镓量产线举办了庆典。英诺赛科于2021年引入ASML光刻机，凭借着其卓越的成像性能和独特的TWINSCAN架构（双晶圆工件平台），英诺赛科进一步提升了硅基氮化镓功率器件制造的产能及产线良率

IC设计 | 2021-12-08 14:47 评论

Imagination宣布推出基于RISC－V的CPU产品系列

Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC－V指令集架构（ISA），专为异构计算解决方案设计打造英国伦敦，2021年12月6日——Imagination Technologie

IC设计 | 2021-12-07 16:11 评论

苹果M2芯片提前曝光：新款MacBook明年见

12月7日消息，据外媒报道，苹果将在2022年推出五款新的Mac设备，包括Mac Pro、Mac mini、入门款MacBook Pro、MacBook Air和定位高端的iMac，均搭载M系列自研芯片

IC设计 | 2021-12-07 11:25 评论

格科微：CIS三季度收入下降，临港项目如期进行

12月1日，格科微有限公司（以下简称“格科微”）发布投资者关系活动记录表显示，截止三季度公司实现营收52．56亿人民币，同比增长13．06％，净利润9．33亿，同比增长49．38％。受到手机市场环比下滑和整机厂去库存影响，CIS在三季度收入有所下降，但显示驱动收入增长相对比较稳定

IC设计 | 2021-12-01 11:36 评论

瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片

近日，瑞芯微电子股份有限公司（简称“瑞芯微”）与中国移动通信集团有限公司（简称“中国移动”）联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展

IC设计 | 2021-12-01 10:25 评论

瞻芯电子完成数亿元融资：广汽资本、小米产投、宁德时代等多家机构参与

近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A＋和A＋＋轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。

IC设计 | 2021-11-15 17:38 评论

英国CMA计划对英伟达收购Arm交易进行第二轮审查

2020年9月，英伟达宣布斥资400亿美元从日本软银手中收购Arm，此举立即引发了众多半导体产业链厂商的强烈反对。很多芯片制造商担心，英伟达控制了Arm的基本芯片技术许可后，可能会威胁后者作为中立合作伙伴的地位

IC设计 | 2021-11-15 14:00 评论

可视化的片上网络（NoC）性能分析

作者：Achronix高级应用工程师 黄仑1． 概述Achronix 最新基于台积电（TSMC）的7nm FinFET工艺的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二维片上网络（2D NoC）

IC设计 | 2021-11-11 14:58 评论

图形处理革命性突破：Imagination推出IMG CXT图形处理器

2021年11月4日，中国上海的新品发布会上，Imagination宣布推出首款GPU IP产品——IMG CXT，一同亮相的还有PowerVR Photon光线追踪架构，通过增加Photon硬件光线

IC设计 | 2021-11-10 09:53 评论

传联发科11月手机芯片再涨15%

据台湾经济日报报道，联发科产品供不应求，继网通芯片10月涨价二成之后，市场传出，因应新兴市场需求大好与疫后下游拉货动能增强，联发科本月也针对旗下最重要的手机芯片调升报价，最高涨幅高达15％。由于联发科手机芯片营收占比较网通芯片高，此次手机芯片大涨价，为联发科业绩与获利增添更强大的动能

IC设计 | 2021-11-08 09:34 评论

【周闻精选】明年代工全线涨价！一季度涨超10％

1、明年代工全线涨价！一季度涨超10％近日，据台媒报道，业内预估，台积电方面明年涨幅在10％－20％之间，价格全年适用，联电、力积电、世界先进明年第一季度涨价均超10％，但此后均可能再调整，其中联电逐季滚动调整，力积电、世界先进均为每半年调整一次

IC设计 | 2021-10-29 15:42 评论

CODASIP为其STUDIO处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能

德国慕尼黑，2021年10月26日 – 领先的定制化RISC－V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9．1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持，完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度

IC设计 | 2021-10-29 13:54 评论

ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才

2021年10月26日，广东深圳——10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、A

IC设计 | 2021-10-26 10:28 评论

一文揭秘芯片产业链的组成及利润分布

作者 | 中远亚电子芯片产业链作为半导体产业链中重要的一环,是整个电子信息技术行业发展的桥头堡。由于芯片的种类众多,受功能、制造工艺以及流程的不同,不同类别的芯片存在一定的差异。按照芯片的生产制造流程,可以将产业链分为上、中、下游,大致分为芯片设计、芯片制造、芯片封装阶段

IC设计 | 2021-10-22 17:29 评论

显示驱动芯片需求强劲，面板国产化还有多远？

20世纪60年代,首个液晶显示面板(LCD)问世,伴随着LCD的商业化落地,液晶显示逐渐成为未来显示技术的主流。随着通信技术的迅速发展以及数码设备的普及,显示技术逐渐向高密度、高分辨率、轻薄化等方向发展

IC设计 | 2021-10-22 16:24 评论

苹果M1 Max基准跑分曝光：图形性能是M1芯片的3倍

全新MacBook Pro搭载了M1 Pro和M1 Max芯片,其中M1 Max的性能最强,之前网上已经出现了M1 Max的CPU跑分,现在网上出现了M1 Max的GPU性能跑分,也就是Metal得分。从显示的细节看

IC设计 | 2021-10-22 10:35 评论

2021慕尼黑华南电子展展商名单正式公布！

带着第一届的收获与期盼，第二届慕尼黑华南电子展（electronica South China）迈着更加坚定的步伐，部署着更完善的服务，于2021年10月28日－30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）强

IC设计 | 2021-10-21 17:14 评论

苹果发布新款M1芯片，安卓阵营被碾压！

苹果发布了新款M系列芯片,性能较M1最高提升70%,已超越Intel的处理器,对安卓处理器更是碾压,可谓地球最强的PC处理器。苹果这次发布了两款芯片,分别是M1 Pro和M1 max,均由台积电以5nm工艺生产

IC设计 | 2021-10-20 08:24 评论
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