海思展讯等抱团取暖对抗高通联发科
长期以来，手机芯片设计领域长期被高通和联发科等国外企业所垄断，国内海思、展讯、锐迪科和联芯科技等手机芯片设计企业面对激烈的竞争，有些“力不从心”。在此背景下，抱团取暖将成为中国集成电路企业的发展的重要途径。
盘点2013全球五大半导体IP供应商：ARM将Intel拉下马
上个月月末，市场研究机构 Gartner根据最新统计数据发布了2013年全球十大半导体IP供应商排行榜，从发布情况来看，ARM市占率为高达43.2%，依然是当之无愧的龙头，而排名第二的Synopsys 与排名第三的Imagination Technologies ，市占率分别为13.9%与9%。
中移动下半年TD-LTE策略解读：联发科华为等鹬蚌相争
4月10日，在工信部电信研究院和TD产业联盟联合举办的“中国智能终端产业高峰论坛”上，中国移动终端公司产品部项目经理郑铮对中国移动下半年TD-LTE终端产品策略做了解读，明确了下半年定制机全部五模的方针，但不再强求全部单芯片SoC方案。
博通：打造完善的生态系统 助力可穿戴设备快速发展
在现代技术推动下，智能头盔、智能眼镜、智能手表、智能手环等可穿戴设备掀起了一股“智能”热潮，而随着谷歌、三星、华为等IT巨头涉足抢食这块蛋糕，可穿戴设备风潮更被推向了新兴科技的风口浪尖。
盘点集成电路设计与系统专业11所重点高校（下）
再过一个多月就将迎来中国一年一度的高考“盛宴”，高三毕业生就要走出校门去迎接自己的一个起点。但是随之而来的问题却让所有即将高考的学生们犯了难，那就是选择什么专业和什么学校，今天OFweek电子工程网小编就对国家11所集成电路设计与集成系统专业重点大学进行盘点，希望为对集成电路感兴趣的同学有所帮助。
电子一周“芯”事汇：英特尔逆袭深圳 IC中国梦有望
按目前发展态势来看，全球经济形势好转会更加明显，出口增量将拉动电子产品需求增加，也将带动集成电路产品库存。特别是以目前需求量持续不断上扬的如智能手机、消费电子类、汽车电子的增加有望逐步上升。
联发科技：无线充电技术急需合力
人们对相关充电设备的简洁方便等特性的关注日增，精简甚至去掉电源线也提上日程。在这样的消费需求下，无线充电技术的发展引起行业人士的关注，并有相当多公司投入到相关技术的研发中。
新唐科技：以MCU为突破点布局IC产业
目前我国集成电路行业正处于快速增长期，电信业的4G通讯、金融IC卡改革、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间；另一方面，作为引领产业发展的重要组成部分，相关行业亦得到各级政府的大力扶持。在此大环境下各半导体公司均动作频繁，加快拓展，以期迅速抢占市场。
A9“继承者”ARM A17处理器解密：不只是中端
移动设备更新迭代速度目不暇接，但处理器更新速度却远远慢于产品的速度。ARM的A7,A9处理器市场占有率一直居高不下，但先后推出的A15,A12不温不火，而作为A9继承者的A17能否有新的突破呢？
中国IC业的发展需要“点·线·面”同时发力
自2005年起，中国集成电路产业发展一直以高于全球集成电路产业增速的速度向前发展，但伴随着在此期间中国集成电路市场需求年均复合增长率的不断攀升，中国集成电路产业的发展速度也逐步被市场的增长所抵消，从而造成了“中国集成电路芯片80%依靠进口”的尴尬局面。
【“芯”闻】联发科“烂大街” 中国IC乌龙事
这周，联发科领导的8核千元战争依然火热，国内众厂商纷纷启用8核芯片，无疑增加了联发科的芯片销量，只是也被人说成“烂大街”；悬而未决的展讯锐迪科合并案，开始起了变化。
魅族MX4全力支援联发科舍高通：将是8核4G芯的首批客户？
魅族手机将采用联发科的处理器，之所以舍弃高通，是因为魅族想要避免高通臭名昭著的专利授权费，因此不像中华酷联米等国产手机厂商一样，高通联发科两边都要。
一周“芯”闻：联发科高通成“兄弟” 中移动考验海思展讯
中移动的三模变五模让许多人迷惑，这是在成全高通，考验海思、展讯与联芯吗？联发科的蔡明介居然会宣传高通芯片？这是真的吗？请看一周“芯”闻汇总。
TCL“调戏”荣耀3X红米Note 联发科对8核定价无力回天
红米Note以这种价格屠夫之势，势必要击杀一众国产手机,荣耀3X首当其冲，而TCL也欣然表示愿意加入8核手机价格战。这些，联发科都控制不了了吗？
2014慕尼黑上海电子展 首日印象（厂商图集）
2014年3月18-20日，每年一度的慕尼黑电子展如期在上海新国际博览中心举办，OFweek电子工程网一行来到展会，并将在未来几天发回现场的即时报道。
一周“芯”闻：展讯卖不过海思 联发科搭上H&M
业界公布了2013年中国大陆IC设计公司销售排行榜，其中海思展讯排名前两位，值得庆祝，不枉华为紫光对他们的“栽培”了。此外，一向低调卖芯片，只在8核制造了噱头从而变得万众瞩目的联发科，2014年依旧变得高调，联手服装品牌H&M，来了一场轰轰烈烈的跨界营销。
一周芯闻：李克强关注IC产业 锐迪科如何强“芯”
上周芯片设计领域最值得关注的热点莫关于“两会”期间，各方对我国集成电路产业的探讨话题了。“两会”期间，各方代表也积极为我国集成电路产业发表“芯”声。李克强同志也在会上表示了关注我国集成电路产业。
四万一颗！Intel史上最贵处理器参数解析
Intel XeonE7v2系列处理器全球首款15核心CPU、Intel史上最多核心、史上最强性能/最多内存服务器核心。而约合人民币4.16万元一颗的价格更是让此系列处理器的火了一把，不过光有“最”并不能说明问题。我们来看一下它的相关参数。
电子业一周要闻大事记：华为藐视小米魅族 大陆IC崛起
华为终端董事长余承东在MWC（全球移动通信世界大会）上用全英文向全球记者演示发布荣耀X1和智能智能手环TalkBandB1。尽管口音带有浓厚的方言，但记者们说“老余自信而从容”。发布会结束后，余承东搬个椅子，坐在记者中间，20多位记者围坐在他周围，侃侃而谈。“老余不装，很可爱。”记者们说。
安森美半导体收购三洋电机半导体业务始末详解！
安森美半导体公司及三洋电机株式会社，日前宣布签署正式购买协议，涉及安森美半导体以现金及股票交易方式收购三洋电机的附属公司三洋半导体株式会社，以及与三洋电机半导体业务有关的其它资产。
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