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产业新闻

引入Cortex-M3技术 XMOS推xCORE-XA多核微控制器

XMOS在深圳东方银座美爵酒店举行新产品及中国业务发布会。此次活动中,XMOS公司企业传播总监Andy Gothard先生和中国区总经理张少雄先生向OFweek电子工程网等与会媒体介绍了该公司推出的xCORE系列多核微控制器及其面向低功耗应用场合的全新xCORE-XA™架构。

IC设计 | 2013-11-07 18:06 评论

威锋USB 3.0芯片通过微软Windows 8.1认证

11月7日消息,威盛旗下USB 3.0控制器芯片领导厂商威锋电子,10月29日发布经微软Windows 8.1认证的USB 3.0 主控制器,集线器和SATA桥芯片,同时兼容最近发布的Windows 8升级版本。

IC设计 | 2013-11-07 13:47 评论

我国集成电路溅射靶材打破国外垄断

溅射靶材是生产半导体芯片最重要的原料之一。目前全球只有日本和美国具备生产先进半导体用溅射靶材的能力。

IC设计 | 2013-11-06 09:07 评论

不比小米3差:谷歌Nexus 5与iPhone 5s GPU性能对比测试(图文)

谷歌Nexus 5打着性价比无敌的口号正式发售。Nexus 5和国产性价比强机小米3谁更出众?谷歌Nexus 5与iPhone 5s GPU性能对比测试又是怎样的结果?

IC设计 | 2013-11-02 00:03 评论

触控IC预计到2014年降价20-30%

据业内人士透露,触控IC预计到2014年将降价20-30%。它比高端智能手机芯片的当前水平下降了1.2-1.5美元/个,比初级智能手机的还要低1美元/个。

IC设计 | 2013-10-25 14:30 评论

64位快两倍 苹果iPhone 5s A7芯片解读

iPhone 5S上的Frax应用程序90%的性能提升说明了苹果A7芯片并不是营销噱头。因为有64位的设计,这些优点都显得并不突出。苹果的A7芯片是否如发布新iPhone 5S时所承诺的那样在处理数据和图形时速度要快两倍呢?至少对于Ben Weiss而言,答案是肯定的。

IC设计 | 2013-10-22 00:05 评论

聚焦行业盛会 第15届高交会电子展亮点提前看

第十五届高交会电子展ELEXCON2013即将开幕,日前,会议统筹组织机构创意时代在深圳举行新闻发布会,向媒体介绍了其最新进展及本次展会的亮点看点。

IC设计 | 2013-10-18 08:00 评论

三星欲借14纳米64位Exynos 6处理器赶超苹果A7?

苹果64位A7处理器开启了64位移动处理器之战。再一次成为行业潮流引领者。以“跟随制胜”着称的三星显然不会错过这场盛宴。这次三星带来的战略武器是Exynos 6处理器:支持64位、14纳米工艺、最新ARM Cortex-A53/A57架构,据称性能表现可提升2倍。

IC设计 | 2013-10-17 00:02 评论

电源管理半导体市场面临新的开始

在无线领域,电源管理半导体对于智能手机与平板电脑非常关键,这些设备的电源的续航时间必须最大化以方便使用。对于工业应用,电源管理对于确保复杂流程及机械中的能源使用效率非常重要,尤其是今年面向建筑和住宅控制以及汽车照明的各种工业应用领域,增长将比较强劲。

IC设计 | 2013-10-16 11:17 评论

英特尔“夸克”进军物联网领域面临的两大问题

英特尔有几个包括自己本身在内的大客户都有“夸克”制作低功耗设备的计划。然而,嵌入式SoC市场拥有新架构令人兴奋,但市场机会则看起来相当有限。

IC设计 | 2013-10-09 11:04 评论

台积电16nm年底试产 晶圆代工业竞争激化

在赛灵思的协力合作下,台积电年底可开始进行16纳米试产,成功将20纳米微缩至16纳米的时间提前一年,2015年就会如期进入16纳米FinFET量产。如此紧迫的脚步势必会对代工业界产生极大推动。

IC设计 | 2013-10-08 10:13 评论

联发科杀价营销 业绩再创单季历史新高

 联发科9月合并营收,达130.4亿元,较8月略微增加2.3%,较去年同期增加18.48%,创历史第3高,今年次高纪录,表现强劲带动第3季营收达390亿元,较第2季332.8亿元增加17.2%...

IC设计 | 2013-10-08 09:10 评论

高通颜辰巍谈芯片发展:功能强大离不开软硬结合

在即将到来的4G时代以及未来的移动通信道路上,高通如何面对不断变化的行业需求,如何引领技术前沿。此次通信展期间,美国高通技术公司产品管理副总裁颜辰巍对此进行了一一解读。

IC设计 | 2013-09-29 10:29 评论

我国大陆半导体产业突围之路:整合、政策扶植、加速成果转化

半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势,我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展,但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。

IC设计 | 2013-09-24 00:02 评论

iPhone 5s带出64位处理器 智能手机“核”战新元素?

9月11日凌晨,苹果iPhone 5s终于揭开了神秘面纱,与之前的传闻相符,它搭载的A7处理器最大特色就是支持64位运算。虽然新的A7芯片速度只比之前的芯片提升了31%,这似乎也意味着苹果在移动处理器创新领域的“江郎才尽”,但这同样意示着手机处理器64位运算时代的到来。

IC设计 | 2013-09-11 15:17 评论

AMD面临新困境:产品销量下滑 现金吃紧

英特尔的长期竞争对手AMD目前正面临着技术转移和PC需求疲软带来的巨大挑战。但如今,AMD似乎面临着又一个挑战,即公司的现金流紧缩问题。

IC设计 | 2013-08-30 10:19 评论

匪夷所思的石墨烯:有望续写摩尔定律的神奇之“碳”

那么,“硅时代”之后,挑起半导体工业的大梁又会是什么材料呢?石墨烯,业界普遍认为最有前途的材料。也就是说,半导体工业将从“硅时代”进入“碳时代”。现在让我们来看看这神奇之“碳”!

IC设计 | 2013-08-20 00:03 评论

Intel VS ARM来年之战 移动处理器市场争夺的焦点

自从Intel宣布重返移动领域,近两年其在低功耗芯片的研发上也取得了相当不错的成绩;X86与ARM两种处理器架构之间的性能碰撞也随着英特尔的崛起,自然而然成为业界焦点。

IC设计 | 2013-07-31 15:12 评论

嘲讽与被嘲讽 联发科的八核之路

联发科,中国手机发展史上绕不开的话题。这家常常被戏称为“山寨机之父”的芯片公司随着中国智能手机的发展起起伏伏,惨淡经营。对于这家吸引无数眼球的芯片公司,媒体的关注从未消弱。最近围绕八核的话题更是炒得沸沸扬扬……

IC设计 | 2013-07-31 00:03 评论

三星量产全球速度最快嵌入式存储芯片

三星周五宣布,已开始量产行业首款eMMC 5.0存储产品。这是全球速度最快的嵌入式存储芯片,三星将提供16GB、32GB和64GB三种规格的产品。

IC设计 | 2013-07-28 20:35 评论
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