IC设计市场分析_IC设计市场动态

盘点最具“钱途”十大IC设计公司：联发科超高通（上篇）

以海思展讯为首，我国IC设计厂商快速崛起。在全球无晶圆厂IC设计公司排名中，成长速度最快的前10家公司，中国大陆与台湾的IC设计公司就占了5家，其中展讯更是以48%的年成长率拔得头筹，其次是台湾的联发科、美国高通以及德商戴乐格半导体。下面小编就为大家盘点全球最具成长潜力的十大IC设计公司。

IC设计 | 2014-07-28 00:03 评论

再见诺基亚手机帝国的被收购回忆录（多图）

曾经叱咤风云的手机霸主，如今不得不放下身段跟着潮流前进。不会有人想到，只用了短短的几年，昔日这家从橡胶鞋做起并最终成为世界手机界霸主的芬兰厂商，就这样轰然倒在了移动互联网的时代。

IC设计 | 2014-07-07 09:25 评论

集成电路产业政策落地 “中国芯”崛起在即（附现状解读）

近年来，中国集成电路的崛起一直是行业内话题讨论的香饽饽，各大企业对国家政策的出台也是翘首企盼，虽然期间一直有不少地方政策的扶持，但国家级集成电路产业纲要的出台能更好地助力中国集成电路产业走得更好，更稳，更快。

IC设计 | 2014-06-25 08:45 评论

盘点全球十大IC设计公司：高通联发科对决（下）

日前，市调机构IC Insights发布了2013年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名，从排名前十的企业来看，高通排名第一，博通、AMD位列第二，台湾联发科则排在第四，前10大无晶圆IC公司中，有8家供应商总部位于美国，1家在台湾，1家在新加坡。

IC设计 | 2014-05-16 00:02 评论

盘点全球十大IC设计公司：高通联发科对决（上）

日前，市调机构IC Insights发布了2013年全球前10大无晶圆厂IC设计公司排名，从排名前十的企业来看，高通排名第一，博通、AMD位列第二，台湾联发科则排在第四，前10大无晶圆IC公司中，有8家供应商总部位于美国，1家在台湾，1家在新加坡。

IC设计 | 2014-05-15 00:02 评论

中移动下半年TD-LTE策略解读：联发科华为等鹬蚌相争

4月10日，在工信部电信研究院和TD产业联盟联合举办的“中国智能终端产业高峰论坛”上，中国移动终端公司产品部项目经理郑铮对中国移动下半年TD-LTE终端产品策略做了解读，明确了下半年定制机全部五模的方针，但不再强求全部单芯片SoC方案。

IC设计 | 2014-04-22 08:41 评论

电子一周“芯”事汇：英特尔逆袭深圳 IC中国梦有望

按目前发展态势来看，全球经济形势好转会更加明显，出口增量将拉动电子产品需求增加，也将带动集成电路产品库存。特别是以目前需求量持续不断上扬的如智能手机、消费电子类、汽车电子的增加有望逐步上升。

IC设计 | 2014-04-12 00:01 评论

中国IC业的发展需要“点·线·面”同时发力

自2005年起，中国集成电路产业发展一直以高于全球集成电路产业增速的速度向前发展，但伴随着在此期间中国集成电路市场需求年均复合增长率的不断攀升，中国集成电路产业的发展速度也逐步被市场的增长所抵消，从而造成了“中国集成电路芯片80%依靠进口”的尴尬局面。

IC设计 | 2014-04-02 11:52 评论

AMD为什么不做移动CPU？在下一盘大棋？

这年头，传统PC行业日渐式微，新兴移动领域大行其道，各路厂商都迫不及待地推出移动终端来分一杯羹，套用业内的一句话来讲，那就是“转变思路寻求多元化发展”。

IC设计 | 2014-01-03 10:42 评论

2014半导体业关键词：64位、4G芯片与可穿戴设备

2014年半导体业，64位处理器、大小核真正热起来、4G带来的高性能手机芯片、物联网。4G牌照已经发放，又会促进新一拨更高性能的手机出来，对整个芯片、处理器的性能要求会更高。穿戴式、物联网会有比往年有更快的发展。

IC设计 | 2013-12-25 15:31 评论

电子行业一周市场动态：高通裁员

11月20日，联发科宣布推出全球首款八核芯片，国产手机厂商都兴奋了，但高通不爽了。因为，联发科已开始切入以往被高通占领的中高端手机芯片市场。也许是受了联发科刺激，高通也推出了自己移动芯片的新产品，高通骁龙805。两者的竞争俨然日益激烈起来。而为了应对这些竞争，高通已经开始裁员。

IC设计 | 2013-11-26 00:02 评论

国家知识产权局集成电路布图设计专有权公告（11月8日）

国家知识产权局公布了《集成电路布图设计专有权公告(2013年11月8日)》，据悉，世界知识产权组织于1989年5月通过了《关于集成电路的知识产权条约》。本篇援引国家知识产权局公报全文。

IC设计 | 2013-11-08 10:04 评论

触控IC预计到2014年降价20-30%

据业内人士透露，触控IC预计到2014年将降价20-30%。它比高端智能手机芯片的当前水平下降了1.2-1.5美元/个，比初级智能手机的还要低1美元/个。

IC设计 | 2013-10-25 14:30 评论

64位快两倍苹果iPhone 5s A7芯片解读

iPhone 5S上的Frax应用程序90%的性能提升说明了苹果A7芯片并不是营销噱头。因为有64位的设计，这些优点都显得并不突出。苹果的A7芯片是否如发布新iPhone 5S时所承诺的那样在处理数据和图形时速度要快两倍呢？至少对于Ben Weiss而言，答案是肯定的。

IC设计 | 2013-10-22 00:05 评论

电源管理半导体市场面临新的开始

在无线领域，电源管理半导体对于智能手机与平板电脑非常关键，这些设备的电源的续航时间必须最大化以方便使用。对于工业应用，电源管理对于确保复杂流程及机械中的能源使用效率非常重要，尤其是今年面向建筑和住宅控制以及汽车照明的各种工业应用领域，增长将比较强劲。

IC设计 | 2013-10-16 11:17 评论

英特尔“夸克”进军物联网领域面临的两大问题

英特尔有几个包括自己本身在内的大客户都有“夸克”制作低功耗设备的计划。然而，嵌入式SoC市场拥有新架构令人兴奋，但市场机会则看起来相当有限。

IC设计 | 2013-10-09 11:04 评论

英特尔“农村包围城市”计划低功耗版至强处理器

除了联想和中兴，英特尔在其他地区的合作伙伴包括印度 Lava、肯尼亚 Safaricom、埃及 Etisalat 等公司等。明年的低功耗处理器应该同样是对这些新兴市场的支持，从而完成类似于“农村包围城市”的移动策略，先从量上取得胜利。

IC设计 | 2013-07-23 08:54 评论

高通面临三重威胁：固有优势有被削弱风险

顶着“全球最具价值半导体企业”头衔仅仅半年以来，高通的股价却持续令人失望，呈现出1.47%的负增长。相比之下，同期英特尔股价却上涨了16.67%，英伟达也上涨16.15%，AMD涨幅则高达70%。

IC设计 | 2013-07-10 14:02 评论

蓄势、布局、突破——大唐电信集成电路产业发展之路

集成电路设计一直是大唐电信的核心产业板块，主要包括从事移动终端芯片设计的联芯科技有限公司，和从事智能卡安全芯片设计的大唐微电子技术有限公司。

IC设计 | 2013-06-04 09:22 评论

评谈：便携式应用挑战电源芯片的发展

在过去二十年间，便携式电子设备的迅速普及推动电源芯片以令人难以置信的速度增长，并且使电源半导体市场成为首当其冲的重要市场。二十年前，几乎所有的电源管理芯片 (IC) 均为各种管理、监控以及转换线路电源的器件。

IC设计 | 2013-05-27 10:02 评论

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