苹果新iPhone双卡双待功能解析：为何国行版的方案如此保守？
北京时间9月13日凌晨1点，苹果秋季新品发布会正式开启。毫无意外，这次的主角是三款新iPhone。2017年推出的iPhone X已经为它们打好了外观设计的基础，这就让这些新品少了一些新鲜感。
三款新iPhone与iPhone X对比，都有哪些进步？
苹果2018年秋季新品发布会谢幕，不过新iPhone的热潮却没有褪去。随着新iPhone的发布，往往伴随着旧iPhone的降价，不过这次苹果为了稳住iPhone Xs，iPhone Xs Max及iPhone Xr的销量，直接下架了iPhone X。
集成电路诞生60周年，中国IC产业迎来新机遇
今年是集成电路诞生60周年，对于中国半导体行业而言也是意义非凡的一年。一方面，美日韩等全球知名企业加速产业布局，以加强自己在业内的地位和话语权；另一方面，物联网、人工智能的发展，中国集成电路产业迎来了最好的机遇，抓住了这个机会，实现“弯道超车”未为不可。
岂止于新iPhone ？苹果发布会这四大看点必须知道
从最近网上爆料的各种信息来看，包括全新 MacBook、iPad、Apple Watch 以及 iPhone 在内的诸多硬件产品都将迎来更新。
爆料频出的新品，不再守秘的苹果
当苹果公司在周三举行特别活动时，实际上，对于将要推出的产品，我们已经知道了很多信息。这些天来，该公司似乎很难在新产品发布前对其完全保密。
苹果iPhone Xs迎大批新功能，“双卡双待”最受中国用户关注
从最近网上爆料的各种信息来看，包括全新MacBook、iPad、Apple Watch以及iPhone在内的诸多硬件产品都将迎来更新。
双卡双待没跑！苹果新iPhone 64GB/256GB可选
还有两天，苹果新一代iPhone就正式与大家见面了。随着发布的临近，爆料的内容也越来越多了。现在，爆料网站Slashleaks送出了两张所谓新iPhone的高清包装盒贴纸，也透露出不少信息。
三星Galaxy Note 9评测：聚焦S Pen，这是最诚意Note旗舰
从2011年首款Galaxy Note产品亮相，至今已经有了7年时间，S Pen是每一代Note产品的标配，流畅逼真的书写体验是三星打造产品的初衷，也是每一款Note产品的最大差异化所在。
百亿美金的物联网芯片市场，暗藏着哪些机遇？
随着全球信息产业的发展，未来将是一个高速、庞大、准确的信息化时代，芯片作为信息的处理核心，在整个产业链中扮演着至关重要的作用。
电子产品：PCB布局布线的耦合EMI路径分析
我们在进行电子产品或设备进行EMI分析时先要分析系统的干扰的传播路径；如果在我们产品设计测试时出现超标的情况，如果我们能通过分析路径或者知道干扰源的路径对解决问题就变得轻松！
电子电路设计中最常用的运算放大器应用及典型设计
在实际工作中我经常运用到的运放放大器电路推荐给大家；其应用领域已经延伸到汽车电子、通信、消费等各个领域，并将在未来技术方面扮演重要角色。
微软准备用华为芯片，英伟达或被抛弃成旧爱？
援引一则外媒“信息报”消息，据知情人士称，微软目前正在考虑在其多个数据中心使用华为的新人工智能芯片，这可能会对NVIDIA（英伟达）的芯片地位做出重大改变，有可能会对其造成重大打击。
国内八大家电巨头抢滩芯片领域，这盘棋局到底有多大？
自国家成立集成电路产业基金以来，中国的芯片企业层出不穷，很多原本“不搭边”的企业纷纷抢滩芯片领域，一时间芯片成了众人眼中的“香饽饽”。
苹果公司为特朗普关税行动买单：产品成本加大
苹果公司宣称，美国拟对从中国进口的2,000亿美元的商品征收关税将促使其部分产品（包括Apple Watch、HomePod、AirPods和Mac mini）成本提升。
死磕魅族16X，小米欲发两款新机，售价1999元起
关于魅族16X的信息现在基本已经曝光，配置来说很强，所以只剩下价格因素。而小米的新机目前还活在传闻当中，不过基本可以确定新机叫做小米8青春版，至于发布时间将会是9月19号，据说魅族是9月18号。
iPhone XS或支持超炫酷的眼球操控功能
还有不到一周时间，苹果新品发布会就要举行了，2018款iPhone X也将发布了。根据此前的消息，苹果今年会发布三款新iPhone。
IC发明60周年，下一波半导体发展的关键技术是？
今年是集成电路（IC）发明60周年，过去60年来，装载着IC的电脑、笔电、手机与网路，让资讯运算能力大幅提升，也大大改变了人类的生活模式。人类生活模式的改变，特别是沟通与接收讯息方式，又进一步迫使IC运算能力必须相对提升。
三星S10上下不对称，看了让人难受，而且还不考虑5G
三星一直以来都是世界级的科技创新公司，多年来，在手机业务上三星也一直与苹果公司相互竞争，三星旗下的Galaxy S系列一直以来都被认为是每一年安卓阵营中最优秀的一款手机。
局部埋子板PCB的工艺优化研究
局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低，但在加工过程中依然很难绕开子母板、对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。
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