IC设计(集成电路设计)基础_IC设计技术解决方案

奔赴星辰大海：中国商业航天的新机遇和冷思考

今天商业航天的国际竞争就像“战国时代”，是一个不断合纵连横、优胜劣汰的过程。2015年被称为“中国商业航天元年”，在国家政策的支持和市场的需求驱动下，商业航天已初具雏形，融资规模5年增长了近15倍，2

IC设计 | 2022-07-13 14:19 评论

美国造芯背后的博弈

芯片制造成为地缘政治一根刺编译｜杨玉科编辑｜李国政出品｜帮宁工作室（gbngzs）全球芯片短缺或许正在缓解

IC设计 | 2022-07-11 10:57 评论

在华半导体企业的“本地化”平衡术

5月9日《华尔街日报》发表了一篇名为《疫情阻隔下，中国工程师扛起维持苹果产品周期运行的大旗》的文章。文章中提到，疫情爆发前苹果公司每个月都会派数百名美国工程师前往中国，对生产其大部分产品的代工厂进行监督

IC设计 | 2022-07-06 08:41 评论

AI芯天下丨热点丨三星率先开启GAA晶体管时代，先进制程之战进入白热化

前言：尽管跌跌撞撞，但三星依旧全力推进，终于抢在台积电之前，成功量产了3nm。然而，虽然在3nm工艺上三星拔得头筹，但这并不代表三星在芯片代工市场上就能够一帆风顺。作者｜方文图片来源｜ &nbs

IC设计 | 2022-07-06 08:38 评论

安芯电子客户供应商质量堪忧，预期营利双降，存在专利纠纷

文：权衡财经研究员李力编：许辉提起风景秀丽、生态宜居的旅游城市－池州市投资者未必知道，若提及四大佛教名山之一的九华山普通人都知道，再提及黄山、太平湖更是知名，而这些名胜都在池州市境内或附近。位于池州

IC设计 | 2022-07-05 15:07 评论

35亿买海外芯片厂，电连技术实控人小赚2亿

在这场交易中，背后的每个参与方都有望获得不菲的收益。半导体领域又现罕见海外并购。6月26日，电连技术披露重大资产重组预案，公司拟收购海外公司FTDI，交易完成后，FTDI将成为公司控股子公司。FTDI是一家成立于1992年的全球头部USB桥接芯片公司

IC设计 | 2022-07-05 09:32 评论

3nm量产，三星真的赢了吗？

日前三星已官宣，3nm制程工艺正式量产，且首次用上了全环绕栅极晶体管技术（简称“GAA”）。三星宣称，与5nm工艺相比，第一代3nm性能提升23％，功耗下降45％，同样晶体管密度的前提下，面积减少16％

IC设计 | 2022-07-05 09:13 评论

模拟时代狂奔的ADC

ADC用于将真实世界产生的模拟信号（如温度、压力、声音、指纹或者图像等）转换成更容易处理的数字形式。DAC的作用恰恰相反，它将数字信号调制成模拟信号；其中 ADC 在两者的总需求中占比接近80％。在我

IC设计 | 2022-07-04 11:55 评论

守江山难也知难而上的中国半导体企业家们

常言道，打江山容易守江山难。半导体行业亦是如此，技术和商业护城河建立后，剩下的不一定就是躺赢，可能是重重的“守江山难”。可能是技术快速的更迭带来压力，迫使半导体公司不停地升级甚至转型，也可能是外力的挤压，合作无方，独立自主能力不得不加强

IC设计 | 2022-07-04 11:02 评论

产研发布 | 集成电路产业链图谱及区域分布图

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权。 01集成电路产业链全景梳理集成电路产业链

IC设计 | 2022-07-01 15:38 评论

2022年6月大宗商品系列报告半导体行业发展分析短报告

去年7月以来，半导体行业进入大跌趋势，申万指数跌幅将近50％，5月份以来虽然有小幅回升，但回升幅度不足10％，经过两年的高速发展，目前需求和创新略有不足，半导体行业有可能进入下行周期。终端需求不足半导

IC设计 | 2022-07-01 15:12 评论

拥抱中国厂商，三星量产3nm芯片，功耗降低45%，台积电压力大

终于,在2022年上半年的最后一天,三星宣布3nm芯片量产,成为全球第一家量产3nm芯片的厂商,实现了三星的第一个小目标--领先台积电,兑现了自己的承诺。同时三星也表示,3nm芯片相比于自己的5nm芯片,性能提升了23%,功耗降低了45%,芯片面积缩小了16%

IC设计 | 2022-07-01 14:53 评论

台积电呼吁：赶紧升级到28nm芯片，别再用65/40nm工艺了

按照台积电的数据，2021年，台积电的所有营收中，28nm以上的成熟工艺占比仅为25％左右，剩余的75％均是28nm及以下的工艺贡献的。如下图所示，5nm贡献了19％，7nm贡献了31％，仅这两种最先进的工艺就贡献了50％，另外16nm贡献了14％，28nm贡献了11％

IC设计 | 2022-06-30 16:55 评论

半导体制造之金属化工艺

芯片晶圆在制作时，需要多各个模块或者区域做导电金属层，就有了IC领域的金属化工艺。金属淀积的方法?金属淀积需要考虑的是如何在硅片表面形成具有良好的台阶覆盖能力、良好的接触以及均匀的高质量金属薄膜

IC设计 | 2022-06-30 14:50 评论

台积电、应用材料、Synopsys纷纷加入战团，芯片业开挂模式升级

根据摩尔定律，每一代全新制程节点都会使晶体管密度增加一倍，而这一增速是提升芯片性能和降低制造成本两者妥协的结果。随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将被短沟道效应等副作用抵消，因此，需要其它技术优化手段，以用于芯片设计和制造

IC设计 | 2022-06-30 09:21 评论

深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片

【2022年6月30日，深圳、香港】深圳捷扬微电子有限公司（“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书

IC设计 | 2022-06-30 05:59 评论

三星3nm芯片明日量产！GAA技术功耗爆降50%

6月29日消息，外媒BusinessKorea报道称，三星电子将在6月30日开始批量生产3nm芯片，抢先台积电实现大规模量产。三星3nm工艺基于先进的GAA全环绕栅极晶体管技术，相比台积电的FinFE

IC设计 | 2022-06-29 15:00 评论

苹果自研5G芯片或已失败，为何5G芯片会这么难？

众所周知，在与intel合作结束，苹果重新采用高通的基带芯片后，苹果还顺手收购了intel的手机基带芯片部门，打算自己研发基带芯片。众多媒体推测称，苹果最早或在2023年推出自己的5G芯片，并将高通踢走，而高通之前也表示，苹果或在2023年使用自己的芯片

IC设计 | 2022-06-29 10:51 评论

英特尔、AMD、英伟达，三大厂商同台竞技混合GPU+CPU

如果说英伟达的Grace CPU超级芯片的架构是CPU＋GPU是巧合，那么英特尔和AMD推出的Falcon Shores XPU芯片、Instinct MI300芯片同样是CPU＋GPU结构时，CPU＋GPU一体的架构就很难称之为巧合了

IC设计 | 2022-06-29 09:06 评论

分析师警告：芯片繁荣即将结束，产能过剩危机来临

自2020年4季度开始，全球芯片产业就只有一个声音：涨！从全球市场来看，芯片市场已经是连续5个季度在上涨，并且是营收不断创下新纪录的涨。但随着时间到了2022年2季度后，事情发生了变化，研究机构Omdia表示，半导体市场在经历了一段创纪录的收入后，正在趋于平缓

IC设计 | 2022-06-28 16:23 评论

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