IC设计(集成电路设计)基础_IC设计技术解决方案

高通成为世界最具价值IC公司

据国外媒体报道，高通公司第三季度在股市上耀眼的数字（1060亿美元）使其市值超越因特尔（1050亿美元）。

IC设计 | 2012-11-12 11:41 评论

METOR CEO：像设计芯片一样设计汽车

这看起来似乎不可能，但汽车总有一天可以像数百万的晶体管半导体一样设计。复杂芯片和PCB设计所需要的复杂系统模拟和仿真设计方法正被应用于设计车载电子网络系统。

IC设计 | 2012-11-07 15:49 评论

通讯和汽车推动IC市场

据IC Insights研究，预计2016年通讯和汽车IC市场增长速度将超过总IC市场增长速度。

IC设计 | 2012-10-26 15:01 评论

ARM总裁：Intel移动IC工艺技术不占优势

“去年这个时候英特尔阵营为他们的制造优势做出很多噱头，”East说，“我们一直对此表示怀疑，因为ARM企业系统正研发28nm制程，而英特尔才进行32nm制程的开发,我没看到他们哪里更领先。”

IC设计 | 2012-10-24 13:11 评论

拆解苹果A6处理器（图）

iFixit联合Chipworks使用复杂的显微镜对A6进行剖析。结果发现A6处理器是采用三星32纳米HKMG工艺打造的处理器，配备两个处理核心和3个图形处理核心，拥有1GB的内存。A6处理器的内存来自尔必达，型号为LP DDR2 SDRAM。

IC设计 | 2012-09-26 09:04 评论

Q2欧元区危机冲击芯片市场

据外电消息报道，第二季度，全球半导体销售额同比下降3%，这对总部位于日本和欧洲的芯片供应商来说，无疑是个重磅的坏消息。

IC设计 | 2012-08-29 10:47 评论

Q2台湾IC产量环比增长16.4%

据国外媒体报道，台湾经济部下属的产业技术知识服务（ITIS）发布报告称，台湾Q2集成电路（IC）产量，其中包括设计、封装、测试和制造，较Q1增长16.4%，达140亿美元。

IC设计 | 2012-08-21 11:25 评论

意法半导体推出可自定义运动识别功能的微型6轴传感器

意法半导体最新的iNEMO惯性模块有助于空间受限且耗电高的便携消费电子产品提高用户体验和运动识别实境功能，为配戴式传感器在运动、健身和健康诊断领域的应用开启了一条捷径。

IC设计 | 2012-07-19 16:05 评论

英特尔削减2012年增长目标

英特尔公司7月17日表示由于宏观经济不稳定，削减公司2012年销售增长目标，并下调2012年下半年客户消费预测。

IC设计 | 2012-07-18 14:02 评论

解读世界半导体技术的发展大趋势

SIA总裁BrianToohey说，路线图的宗旨之一是遵循摩尔定律的发展速度，不断缩小工艺尺寸、提高性能以满足消费者的需求。

IC设计 | 2012-04-26 10:28 评论

聚焦中国稀土保卫战：攘外和安内都迫在眉睫

面对如此强势强硬的咄咄逼人起诉，中国到底应该如何办呢？中方应根据世贸组织争端解决程序，妥善处理有关磋商请求，尽量处理在WTO裁决以前。

IC设计 | 2012-04-24 05:25 评论

IC产业观察：发展新模式尚存变数

当代半导体和集成电路产业的发展，存在着一条发展路线。沿着这条路线的方向进行发展，产业发展就会顺利；违背这条路线，产业就枯萎。那么，什么是当代半导体和集成电路产业发展的正确路线呢？

IC设计 | 2012-03-23 08:56 评论

东京电子宣布收购NEXX Systems公司

通过对NEXX的收购，东京电子将提升其在先进封装领域的地位，获得电化学沉积（ECD）和物理气相沉积（PVD）系统，这两个系统曾凭借其优异的性能、低购置成本、开发灵活性以及对未来应用的可扩展性而在业内获奖。

IC设计 | 2012-03-19 14:57 评论

SIA：1月半导体营收下滑2.7%

自英特尔和AMD不再向世界半导体贸易统计（WSTS）组织提供芯片销售数据之后，美国半导体行业协会（SIA）周一（5日）发布了第一份月度销售报告，报告称，三个月移动平均指数显示，2012年1月全球半导体销售额为231亿美元，较上月的238亿美元下滑2.7%。

IC设计 | 2012-03-06 11:33 评论

2011年第四季度GPU出货量再度下滑环比降10%

市场研究机构Jon Peddie Research （JPR）分析师指出，2011年第四季度，图形芯片出货量环比下降10%，延续了自2008年金融危机以来形成的新的季节性趋势。

IC设计 | 2012-02-24 15:04 评论

恩智浦推出超平封装肖特基整流器

NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 （SOD1608）塑料封装典型厚度仅为0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。

IC设计 | 2012-02-08 17:52 评论

SEMI：2012年晶圆厂设备支出将下降11%

SEMI报告显示，2012年上半年晶圆厂设备支出有望下降，但在下半年将急剧上升，第四季度时将达到100亿美元。根据SEMI全球晶圆厂预测报告，2012年全年晶圆厂设备支出预计为350亿美元，同比下降11%。

IC设计 | 2012-01-11 11:11 评论

比亚迪IT产业群：从小小电池到多元化产业之路

“提到比亚迪，您的第一反应会是什么？”当我们的汽车行驶在深圳龙岗区宽阔的比亚迪大道上时，我向正在专心开车的司机师傅提出了这样的问题。司机师傅不假思索地回答：“电动汽车。”

IC设计 | 2011-12-29 10:40 评论

Globalfoundries宣布20nm芯片已流片

ARM和Globalfoundries宣布20nm芯片已经成功流片，并展示了频率超过2.5GHz的28nm工艺Cortex-A9 SoC。Globalfoundries表示20nm芯片的流片是其技术验证包（TQV）发展的一个里程碑。

IC设计 | 2011-12-15 15:01 评论

缩放工艺日益困难台积电独自开发3D芯片堆叠技术

台积电表示将尝试独自开发3D芯片堆叠技术，成为未来该技术产品的唯一供应商。此举对台积电而言具有商业意义，但一些无工厂芯片设计公司认为其缺乏技术水平，这也限制了他们的选择。

IC设计 | 2011-12-14 17:01 评论

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