侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

IC设计

ARM生态系统逻辑:谁在革英特尔的命?

ARM是谁?ARM,诞生于剑桥,距离剑桥大学十英里远的乡间。ARM,成为微软公开认证的英特尔对手。然而,ARM究竟是谁?ARM从没生产过一颗芯片,但它却像是一个隐形芯片帝国。

IC设计 | 2011-11-28 10:17 评论

重估战略:Globalfoundries推迟阿布扎比晶圆厂计划

据报道,由于全球经济环境不稳定,芯片代工厂Globalfoundries 推迟了2012年兴建阿布扎比晶圆厂的计划。

IC设计 | 2011-11-25 10:32 评论

Globalfoundries困兽之斗:AMD正式取消28nm APU代工

据报道,微处理器供应商AMD公司决定取消由Globalfoundries生产的28nm APU,而再度采用另一家代工厂台积电的28nm HKMG gate-last制程工艺。

IC设计 | 2011-11-25 10:27 评论

AMD roadmap改弦更张,台积电获28nm APU大单

AMD公司或将28nm APU生产转交给台积电。据AMD公司内部透露,AMD公司的发展路线图即将发生一些重大变化。AMD可能会取消28nm APU 在Globalfoundries的生产,而转交给台积电。

IC设计 | 2011-11-24 16:03 评论

英特尔将在ISSCC上公布22nm Ivy Bridge技术细节

英特尔将在二月份的国际固态电路会议(ISSCC)上介绍采用了22nm制程技术3D晶体管的四项设计,包括Ivy Bridge处理器。

IC设计 | 2011-11-22 14:49 评论

ARM Mali-T658 GPU——智能手机的利器

ARM公司发布了全新的Mali系列图形处理单元(GPU)Mali-T658,Mali-T658预计将于2013年用于智能手机中。Mali-T658最多可支持8个核心,而Mali-T604只能支持4个。每个核心的计算管道数目也从两个提高到了四个。

IC设计 | 2011-11-11 14:53 评论

德州仪器——工业电子半导体市场的领头羊

根据IHS iSuppli最新报告,2010年,工业电子半导体市场取得强劲增长,而德州仪器是当之无愧的领头羊。2010年,德州仪器在工业电子半导体市场取得17.9亿美元的营业收入,市场份额为6.5%。

IC设计 | 2011-11-11 11:27 评论

全球芯片市场风云突变,AMD或投奔ARM?

近日据悉,AMD有可能正在考虑将部分业务转进ARM领域。并在最近宣布加入ARM阵营,获得ARM许可。加入ARM阵营,可以更有利于AMD切入平板电脑和智能手机领域,相比桌面级平台的利润率,显然前者的吸引力更大。

IC设计 | 2011-11-11 10:45 评论

全球半导体行业见底回升 芯片市场回暖

一位华尔街分析师指出,半导体行业已经见底,芯片市场已经开始“第一阶段”的回暖。JP Morgan分析师Christopher Danely在11月3日的报道中表示:“将近结束的半导体行业业绩发布季显示了半导体行业基本面和股票已经见底的证据...

IC设计 | 2011-11-09 09:24 评论

英特尔退出电视芯片市场,转攻移动设备芯片

根据IHS iSuppli报告,英特尔正悄然将资源撤离联网电视芯片市场,重新将重心转移至获利更高的智能手机、平板电脑等移动设备芯片市场。

IC设计 | 2011-10-31 16:36 评论

台积电:半导体技术可达7nm节点,最大挑战不在技术

代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC) 资深研发副总裁蒋尚义在25日举行的ARM TechCon大会上指出,未来10年,通过采用FinFET技术,半导体技术可达7nm节点。他说,7nm节点之后,最大的挑战将来自经济层面,而不是技术层面。

IC设计 | 2011-10-26 15:30 评论

芯片伪造案:暴露美国国防供应链缺陷

如果你在浏览器中输入www.visiontechcomponents.com,会弹出一个页面,“对不起,该网站现在不存在。”这是因为,去年九月美国联邦政府关闭了该电子器件企业VisionTech Components,逮捕了公司老板Shannon Wren和行政经理...

IC设计 | 2011-10-25 15:51 评论

安森美半导体关闭日本晶圆厂

安森美半导体公司将于2012年6月关闭位于日本会津的一个晶圆制造工厂,来进行新技术的升级,该公司10月17日宣布说。该公司称,工厂的关闭是由于公司实行将规模较小的晶圆制造升级为大型制造厂,实现下一代晶圆技术战略的过渡。

IC设计 | 2011-10-18 11:18 评论

芯片级深度解读:IBM、3M合攻3D芯片市场

经历了近十年的半导体工程研究之后,3D集成电路有望于明年开始实现商业化。过去几年,芯片制造商一直在改进可实现3D芯片互联的硅通孔技术(TSV)。现在TSV技术已经发展到可完成2D任务,比如将数据从平板芯片的正面传送到反面凸点...

IC设计 | 2011-10-14 15:35 评论

堵住电流泄漏:摩尔定律在晶体管发展中继续有效

1965年,戈登•摩尔预言,在一定大小的芯片上所能容纳的晶体管的数量每两年就会增加一倍,这就是所谓的摩尔定律。多年来这个定律一直在发挥作用。第一个集成电路还只是一个笨拙不堪的大家伙,而现在晶体管已需用纳米来计量。人们以摩尔定律的发展速度创造了快速而智能化的计算机。

IC设计 | 2011-09-29 13:02 评论

IC Insights预测半导体市场今年将仅增5%

根据IC Insights公司的秋季预测,由于全球经济不稳定,半导体销售额今年将仅增长不超过5%,但明年将呈现两位数增长。长远来看,这个整合中的市场应该能够维持适度的扩张。

IC设计 | 2011-09-21 11:39 评论

台积电准备启动首台EUV光刻机

台湾积体电路制造股份有限公司(“台积电”)即将在两周后启动首台EUV光刻机。这表示台积电的下一步将是评估用于生产下一代芯片的三种光刻机。

IC设计 | 2011-09-07 15:35 评论

IC产业分析:第三季度初制晶圆产量持稳

一位华尔街分析师表示,经过了两个月前的大幅下跌之后,半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBR Capital Markets 分析师Craig Berger在周二(9月6日)的报告中表示,7月中旬,半导体厂商普遍大幅减产,这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。

IC设计 | 2011-09-07 14:23 评论

中芯国际2011年技术研讨会“联合,创新,跨越,共赢”于上海揭幕

上海2011年9月2日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI 和香港联交所:0981.HK),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。

IC设计 | 2011-09-03 10:44 评论

ARM入侵英特尔X86老巢:成功才刚开始?!

据ICInsight分析师日前表示,ARM“正入侵X86处理器的老巢”,并全面威胁英特尔在个人电脑,桌面以及服务器中的垄断地位,ICInsight分析师表示。

IC设计 | 2011-08-30 09:25 评论
上一页  1 ...  224 225 226 227  228  下一页

粤公网安备 44030502002758号