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工艺/制造

产业新闻

形势很不乐观:前2个月,中国芯产量减少130亿块,降17%

近日,国家统计局公布了一项数据。 截止至2023年2月份,国内集成电路生产总量为443亿块,下滑比例为17%。 而去年1-2月份,国内集成电路生产总量为573.3亿块,相当于今年1-2月份这两个月时间,减少了130.3亿块,平均每天减少了2.2亿块左右

工艺/制造 | 2023-04-13 15:47 评论

自研指令集的国产CPU,优点是独立自主,缺点也很明显

众所周知,目前6大国产CPU,有三条路线,分别是自研指令集的龙芯、申威;还有使用ARM的华为鲲鹏、飞腾;使用X86的兆芯、海光。 很多人表示,自研指令集的国产CPU最牛,真正实现了独立自主,不再被任何指令集卡脖子,最值得我们支持

工艺/制造 | 2023-04-13 10:51 评论

又一个半导体超级IPO来了!

又一个半导体超级IPO要来了!近日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“奕斯伟材料”)同中信证券签署上市辅导协议,正式启动A股IPO进程。就在数月前,奕斯伟材料刚刚完成近40亿元人民币C轮融资,

工艺/制造 | 2023-04-13 09:25 评论

14nm制程的“卡脖子”效应

在技术迭代速度方面,半导体制程工艺步入14/16nm节点之后,需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题,由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加,因此,这一门槛也被视为先进制程技术的准入标准

工艺/制造 | 2023-04-12 18:17 评论

北京君正刘强,赌性也坚强

本文作者 | 微尘 “赌性坚强”本是关于曾毓群的故事。在曾毓群眼里,“光拼是不够的,那是体力活,赌才是脑力活。”当然,“赌”不是曾毓群的专利,不过他赌对了,成就了“宁王”

工艺/制造 | 2023-04-12 17:42 评论

突破!北大制造出速度最快、能耗最低,10nm二维晶体管

我们知道,芯片是由晶体管组成的,一个晶体管就是一路电流,代表着一个0与1的开关换算,这样的开关越多,芯片性能就越强,所以对于一颗芯片而言,晶体管越多,性能的性能就越强。 而晶体管里面又含有三个部分,

工艺/制造 | 2023-04-12 11:07 评论

走在钢索上的格力,多元化与摊大饼仅一线之隔

1974年8月7日清晨,薄雾中的纽约曼哈顿,世界最高双塔世贸中心楼下,警车呼啸,人声鼎沸,人们张大嘴巴向上仰望。 25岁的法国男孩菲利普·佩蒂特正在实施完美的“艺术犯罪”---高空走索

工艺/制造 | 2023-04-11 13:45 评论

给赴美的芯片厂带“镣铐”,美国“芯片焦虑症”,没有解药

众所周知,芯片是在美国发明的,而一经发明,芯片的作用就越来越凸显,所以美国就靠着芯片,掌控着全球,一方面是绵绵不断的获得经济利益,另外一方面则是获得政治利益。 所以当日本在芯片产业上,超过美国时,美国就不能再忍,直接出手废了日本芯片的武功,导致芯片产业发生了第二次转移

工艺/制造 | 2023-04-11 13:42 评论

这次连“赌徒”三星都不赌了,开始减少芯片产能

说真的,三星的成功,离不开一个“赌”字。 第一次大赌是在LCD屏上,当屏幕面板进入下行周期,价格大跌,厂商们都在亏本卖屏幕了,大家纷纷减产后。 三星不这么干,反而逆周期操作

工艺/制造 | 2023-04-11 13:32 评论

中国首次商用芯片堆叠技术,成功破局,美国的图谋又一次破产了

中国芯片企业龙芯发布了全新的服务器芯片龙芯3D5000,值得注意的是这是国内首款采用了芯片堆叠技术的芯片,将两颗3C5000堆叠在一起推出了3D5000,性能提升一倍,满足了服务器芯片的要求。

工艺/制造 | 2023-04-10 17:15 评论

台积电、三星、联电、中芯,从130nm+到5nm的份额数据分析

数据显示,目前全球70%+以上的芯片(指逻辑芯片,不包含存储芯片),均是由代工厂制造的。IDM型企业是越来越少,更多的芯片企业从事的只是设计了。 而所有的代工企业中,前10大代工厂占了全球95%的份额,而前5大代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际

工艺/制造 | 2023-04-10 16:25 评论

三大芯片架构混战,但这次中国厂商,有了自己的声音

以前的芯片市场,基本上都是ARM、X86这两大架构说了算。x86架构掌控着全球的高性能计算领域,而ARM则是主导了移动计算。 至于其它的芯片架构,都可以忽略,在这两大架构面前,没有什么存在感,完全构成不了威胁,只能说是玩玩而已

工艺/制造 | 2023-04-10 16:11 评论

8寸晶圆全球第一后,12寸晶圆,3年后中国大陆也会全球第一

众所周知,芯片都是用晶圆制造成的,硅晶圆是圆形的,有4寸、6寸、8寸、12寸等规格,这里指的是直径。 目前主流是12寸,因为芯片是方的,而晶圆面积越大,制造成成品芯片后,切割后浪费的边边角角就越少,这样芯片的成本越低

工艺/制造 | 2023-04-10 11:58 评论

用12nm工艺,实现7nm的性能?龙芯给大家上了一课

前天,龙芯正式发布了3D5000处理器,这是龙芯5000家族的最新成员,采用的是芯粒(chiplet)技术,将两颗3C5000系列封装在一起。 这种思路并不少见,最出名的就是苹果的M1、M2系列,就是这么干的,大家也称这样的芯片为胶水芯片

工艺/制造 | 2023-04-10 11:55 评论

三星再用价格战熬死对手,却被中国芯片截胡,它自己先受不住了

日前韩媒报道指韩国三星终于承受不住库存的压力,以及业绩的暴跌,宣布存储芯片减产,意味着三星这次用价格战熬死对手的策略已经失败,而导致这一后果则在于中国芯片的崛起。 一、三星多次用逆周期扩张熬死对

工艺/制造 | 2023-04-10 11:34 评论

ASML彻底不装了,不愿屈从美国,表态希望继续与中国合作

ASML此前在美国的影响下,不断收紧对中国出售光刻机的政策,早前更是表示只能对中国出售38纳米光刻机1980Di光刻机,不过日前ASML总裁温克宁访问中国后却又再次转变了态度。 在温克宁早前访问

工艺/制造 | 2023-04-10 11:25 评论

台积电和三星成功入坑,美国却翻脸不认人,外媒:悔之不及

台积电和三星这几年一直都在竭尽全力讨好美国,以获取美国520亿美元的芯片补贴,然而到头来却发现这是一个大坑,对此台积电和三星恐怕已经后悔莫及,然而却又无可奈何。 数年前,美国就传出将拿出数百亿美

工艺/制造 | 2023-04-10 09:21 评论

库存超过3400亿,利润暴跌96%,谁来救救三星存储芯片?

终于,存储芯片一哥三星也发布了一季度的业绩预告,数据显示,一季度营收下滑19%,为63万亿韩元(约3300亿元人民币)。 一季度的营业利润同比暴跌96%至6000亿韩元(约31亿元人民币),远低于外界预测,更是创下了2009年金融危机以来的最低纪录

工艺/制造 | 2023-04-09 09:46 评论

刚刚,1300亿,美国波音彻底哭晕在厕所!!

仗在天上,赢在地上。 文 | 华商韬略 1970年的世界航空业,美国一家独大,所向无敌。民用飞机的市场份额,美国是80%,英国和法国是8%、5%。为了保护本国的飞机产业,法国联合了几个欧洲国家,组建了抗衡美国波音的空中客车

工艺/制造 | 2023-04-08 10:45 评论

打破中国半导体“依赖症”,从Chiplet做起

近期,中国成立了自己的Chiplet(小芯片,或芯粒)联盟,由多家芯片设计,IP,以及封装、测试和组装服务公司组成,同时推出了相应的互连接口标准ACC 1.0。 在美国打压,中

工艺/制造 | 2023-04-08 09:22 评论
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