国内半导体出现的“设备焦虑”？
前言：数字时代的产业链呈［倒金字塔］结构最上面是应用层， 如软件、网络、电商、传媒、AI、VR／AR等，做应用的公司少说也有大几百万家；中间是硬件系统，如计算机系统、网络系统、手机、PC等，做电子系统
ARM、X86害怕的事情正发生：中国RISV-V芯片，海内外狂飙！
目前芯片市场，是被ARM、X86这两大指令集统治的，X86统治着PC市场，包括笔记本、台式机、服务器等。而ARM统治移动端，比如手机等。当然现在ARM也跨界至PC端，比如服务器，还有苹果的M1M2系列芯片，但目前还没有动摇X86的根本，X86的基本盘还在，WINTEL联盟还牢不可破
车企跨界“造手机”有何难点？
近期，蔚来汽车CEO李斌在参加活动时，再次提及蔚来要造手机一事，他表示目前蔚来已经在上海和深圳都搭建了手机业务团队，并且进展比较顺利。无独有偶，不止蔚来汽车开始涉足手机业务。从国有企业上汽到民营企业吉利，再从造车新势力蔚来到跨国企业特斯拉，手机行业源源不断地吸引着汽车领域玩家的入局
芯片代工价格战开打，中国芯片制造业的压力来了？
随着2023年到来，晶圆厂们的业绩持续恶化，多家晶圆厂产能利用率已滑落至70％左右了，不可避免的，一场“晶圆价格战”已经悄然发生。先是三星率先出招—成熟制程降价10％，用来抢订单。随后联电跟进，表示愿意向2023年2季度下单的客户提供10％－15％的价格折扣
打压中国芯片的后果比预期更严重
近期美国芯片陆续公布了衰退的业绩，显示出在全球芯片行业下行之后，美国芯片已陷入困境，业界人士指出这一切都是美国打压中国芯片造成的后果，美国芯片甚至可能因此而难以翻身了。Intel、美光都一先后公布亏损
很遗憾：中芯国际与美国格芯，明明只差0.3%，最后差距又拉大了
中国大陆最牛的芯片制造企业是中芯国际，而美国最牛的芯片制造企业是格芯。这两大企业均是只能生产成熟工艺，再加上众所周知的原因，大家都希望中芯能够超过格芯。在2022年1季度、2022年2季度的时候，中芯
台积电后悔莫及，美国没有将它当成自己人，大陆市场重要性凸显
台积电对于赴美设厂可谓变了再变，日前台积电创始人张忠谋就发声指美国“美国认为他可以通钱来快速进入芯片市场，这太天真了”，这是在台积电获得美国的补贴少得可怜之后的表态，凸显出对美国的不满。台积电对于赴美
全球首款5.5G芯片来了：10Gbps速度，3nm工艺，华为已落后6代？
谁是全球最强5G芯片？如果早3年前，问你这个问题，你可能会犹豫，因为华为、高通都是佼佼者，要你二选一，确实不太好选。但后来随着华为麒麟芯片成绝唱，这个问题就比较好回答了，那就是高通。毕竟苹果A系列，不集成基带芯片，没资格对比，联发科、三星与高通对比有差距
中国产业链企业跟随苹果远赴印度设厂，当心成为下一个欧菲光
随着苹果积极推进印度制造，近期消息指已有14家中国产业链企业获得印度的许可，在当地建设工厂，显示出苹果不仅自己要奔赴印度，它还利用自己的影响力促使更多中国产业链企业跟随，然而如此做的结果可能导致这些产业链企业如欧菲光那样迅速陷入困境
印度坑惨库克，iPhone外壳合格率都仅50%，网友：还得中国制造
众所周知，苹果的iPhone系列一直是中国制造，富士康为此甚至招聘了上百万员工，就为了制造iPhone。为什么选择到中国来制造？原因是中国制造有优势，一是劳动力多，用工成本还算低廉；二是工人水平高，减
少进口970亿颗芯片背后：中国出口的手机，减少了1.3亿台
众所周知，去年国内进口集成电路5384亿件，较2021年减少15％，按照数量来算的话，约减少了970亿件。而970亿这个数字，最近时常被博主们提及，大家都认为，这是好事情，进口芯片减少了，意味着我们对国外的芯片依赖下降了
苹果推印度制造再遭重击，良率仅有50%，中国制造无可替代
苹果力推印度制造，不过近日印度媒体披露的消息指出印度制造再次给了苹果一个教训，那就是印度制造的iPhone良率太低了，竟然只有50％，如此低的良率让苹果吃尽了苦头，这再次说明了印度制造无法替代中国制造
ASML预言成真，中国芯使用中国产光刻机，不从ASML买了？
前段时间，ASML的CEO 彼得?温宁克（Peter Wennink ）接受采访时表示：“美国主导的针对中国的半导体出口管制措施，最终会促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术”。他还说：“如果无法得到这些机器，他们就会自己研发
岛内风云（下）：台积电芯酸往事 ︱ 中国芯片往事
编者按：这是来自《中国芯片往事》的废弃篇章，该文描述了张忠谋回台和创建台积电的过程。芯片代工的商业计划1985年8月20日，张忠谋正式就任工研院院长。走马上任的第一个任务，就是回答“政务委员”李国鼎出
消费电子价格跌跌不休，该谁焦虑了？
最近的中端机市场，好不热闹。尤其在一加 Ace 2 和 realme GT Neo5 发布之后，大家发现，比起动辄四五千的各家旗舰机型，中端机原来已经这么香了：几乎全线标配上一代旗舰芯片骁龙 8＋，采用国产高刷高素质屏幕，12＋256GB 版本基本都在 3000 元以下
第三代半导体何时迈向大硅片？
随着新能源汽车、电力电网和5G通信等领域迅速发展，以SiC、GaN为代表的第三代半导体凭借着其在高压、高温、高频应用中的优势，逐渐显露出对硅基半导体的替代作用，被认为是半导体行业的重要发展方向。发展至
用于便携式音频应用的立体声编解码器CJC8974A
由工采网代理提供的CJC8974A是一款低功耗、高质量的立体声编解码器，内嵌功放Audio Codec；采用5x5mm QFN-28封装；专为便携式数字音频应用而设计，是一款单桥音频功率放大器，当使用5V电源供电时，能够在4Ω负载下提供3W的连续平均功率，THD低于10%
全彩色LED灯带中应用到的LED炫彩灯
全彩色LED灯带：所谓LED全彩灯带便是指把LED组装在带状的FPC柔性线路板或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子而得名。全彩色LED灯带和幻彩跑马灯条都可控制单灯跑马、流水、开窗、流星追尾、追逐等把戏变化
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