千亿半导体巨头闻泰科技拟收购英国最大芯片制造商NWF
7月6日消息,千亿市值半导体巨头闻泰科技拟收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab(NWF)的传闻终于落定。(闻泰科技公告)据闻泰科技发布公告内容显示,2021年7月5日,公司全资子公
RTX3080Ti显卡评测:真旗舰,性能媲美3090!
RTX3080Ti发布已将近一个月,各大AIC的产品自然也是纷至沓来,近日我就收到了一片来自耕升的RTX3080Ti显卡新品:耕升RTX3080Ti炫光OC,一起来看看这张卡有啥特别之处?在开始之前,我们有必要先来简单了解一下RTX3080Ti这款产品的核心和定位
华为衰退,最大受益者竟是高通!
在手机芯片市场,分析机构给出的数据显示联发科已夺下了全球手机芯片市场份额第一名,而高通则跌至第二名,看起来高通在手机芯片市场的竞争失败了,然而实际情况却并非如此,获益于华为手机的衰退,高通在基带芯片市场的份额反而大幅增长
中微公司:此轮半导体设备周期有何不同?
事件:7月3日,公司正式公告定增上市情况,本次定增面向20家机构共配售80,229,335股,募资近82亿元。大基金二期获配25亿,占比30.46%。公司本次定增最终确定20家配售机构,共发行股数80
歌尔股份vs立讯精密:谁才是代工之王?
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。作者在雪球设有同名专栏。二十年前,2001年6月,一个叫姜滨的威海人在潍坊创立了怡力达电声有限公司,这就是歌尔股份(SZ:002241)的前身
中芯国际5大核心技术人员之一离职!曾主导“n+1”工艺芯片
7月5日消息,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”或“公司”)发布公告表示,核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后,吴金刚博士不再担任公司任何职务
华为自产麒麟芯片能成吗?
2021 年的智能手机江湖,舞台中央缺少了一位重量级玩家——华为。由于众所周知的原因,华为自研麒麟芯片无法如期生产,旗舰级手机缺少核心芯片,迟迟不能推出。本应在今年上半年发布的 P50 系列至今仍未推出,原定下半年发布的 Mate 50 更是遥遥无期
OPPO动作不断,为何难以破局?
企查查APP显示,近日,OPPO广东移动通信有限公司等涉与TapTap关联公司易玩(上海)网络科技有限公司不正当竞争纠纷,新增股权冻结信息。被执行人为OPPO广东移动通信有限公司,冻结股权标的企业为北京欧珀通信有限公司,冻结股权数额500万元人民币
光刻领域利好:芯碁微装光刻技术有希望
大家好,我是经观君。每天一只股票,每天一篇文章,帮你节省大佬们动辄上百万的调研成本。昨天北水休息,A股疲软;今天外资大撤,A股失调。冷落的是指数,热闹的是市场。现在科创板排队等着上市的公司有几百家。造成鱼贯而入效果的,必定是政策
韩国是如何成为全球存储芯片一哥的?
说起内存大厂,想必大家第一反应就是韩国的三星、SK海力士这两家,事实也确实如此,在内存领域,这两家企业真的太强了。按照一季度数据,在DRAM领域,三星拿下41.5%的份额,而SK海力士拿下29.3%的份额,两者的排名分别是全球第一、二名,合计份额达到了70.8%
背靠华为、小米,好达电子科创板IPO能否顺利?
7月1日,资本邦了解到,无锡市好达电子股份有限公司(下称“好达电子”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资9.6亿元。 图片来源:上交所官网 公司主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售,是兼具芯片设计技术、制造及封测工艺、标准化量产出货能力的国内厂商
中国半导体市场的压力与动力
在盛陵海的预测中,到2025年,国内半导体市场份额将比当前(15%)翻一番,达到30%。而通过华为等顶级设备商认证后,也为本土芯片公司征战海外市场做好了铺垫,越来越多的本土芯片公司获得了海外客户设计立项的机会
Waymo挑战赛两个第一,地平线力压赛灵思夺得头筹
6月20日,CVPR 2021自动驾驶研讨会(Workshop on Autonomous driving)揭晓了本年度谷歌无人驾驶公司Waymo开放数据集挑战赛的最终结果,地平线感知算法团队凭借AFDetV2模型获得了实时3D挑战项目的第一名
iPhone 13真机谍照:价格几何?
文|明美无限6月就要过完了,马上我们就要迎来2021年下半年。高通刚发布了新款旗舰芯片骁龙888Plus,接下来会有不少旗舰机会搭载这款性能更强的芯片,比如小米MIX4、荣耀Magic3等。不过对于一直以来只用iPhone的用户来说,不管安卓旗舰有多强,他们还是只选苹果
骁龙888plus仍采用三星5nm,发烧问题解决了吗?
高通将骁龙888进一步提升主频推出了骁龙888plus,其超大核心X1将主频从2.84GHz提升至2.995GHz,但是其却继续由三星以5nm工艺制造,这不免让人担忧这款芯片的发热问题。高通的骁龙888采用了ARM的最新款超大核心X1、高性能核心A78
2020年二季度后半导体行业出现明显供需剪刀差
我们的半导体研究框架分为三大部分:1、短期,看库存周期:供需错配带来的量价关系2、中期,看创新周期:技术进步带来需求结构提升3、长期,看国产替代:由底层设备和材料带来的根技术国产化结论:我们处于涨价周期的早期 + 创新周期的初期 + 国产替代的萌芽期,半导体板块将具备近年来最确定的成长性之一
从半导体全产业链看北方华创如何估值
从海外龙头厂商看半导体设备估值:对于业务进入成熟阶段,盈利趋于稳定的半导体设备类企业,PE或者EV/EBITDA是有较强参考价值的估值指标。对于早期的半导体设备类公司,PS或者EV/Sales估值更为适用
中国新增晶圆厂份额超美国,发展芯片产业决心不动摇
国际半导体产业协会(SEMI)发布预测报告指出,至2022年底全球将新建29座晶圆厂,其中中国将增建8座,中国台湾增建8座,而美国近增建6座,可见中国发展芯片产业追赶美国的决心毫不动摇。从数年前的棱镜门开始
高通骁龙888Plus比骁龙888强多少?
昨天,是MWC202的第一天,在这一天高通也正式发布了传闻已久的骁龙888 Plus,很多网友表示,这应该是目前最强的5G芯片了。从名字可以看出来,这颗芯片是前作骁龙888的升级版,那么究竟升级了啥,究竟能不能说是当前最强的5G芯片?如果从性能来看
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