工艺/制造新闻动态 - OFweek电子工程网

高通骁龙888 Plus来了：小米会抢首发吗？

早前,有博主曾爆料了关于骁龙888 Pro的相关消息,声称会在下半年推出。如今,这款处理器终于正式亮相,不过并未叫骁龙888 Pro,依旧沿用了Plus后缀。6月28日,高通正式发布骁龙888 Plus处理器

工艺/制造 | 2021-06-29 09:36 评论

iPhone SE3发布时间确定：适配苹果A15芯片

文|明美无限随着苹果秋季新品发布会进入倒计时,网上出现了很多关于新款iPhone 13的消息,它将会适配到新一代的苹果A15芯片,采用台积电5纳米工艺制程打造,因此功耗表现将会更加出色、不出意外的话,新版iPhone 13将在9月12日亮相

工艺/制造 | 2021-06-29 08:46 评论

双芯叠加技术：Intel和AMD都失败了，华为能成吗？

华为的双芯叠加技术广受热议,目前不知华为的双芯叠加技术到底如何实现,不过在历史上Intel和AMD都曾采用类似的技术,结果是性能远无法达到预期,反而因为功耗过高而逐渐被市场淘汰。在历史上,AMD曾多次在处理架构技术上取得对Intel的领先优势

工艺/制造 | 2021-06-29 08:37 评论

4大半导体设备的国产化率有多高？

2020年,中国大陆首次成为了全球最大的半导体设备销售市场,市场规模达到了187．2亿美元(约1220亿元),同比增长39%。而2021年一季度,中国大陆的销售额为59亿美元(约377亿元),相比于去年同期的35亿美元,同比增长了69%,排名全球第二,仅次于韩国

工艺/制造 | 2021-06-28 14:23 评论

2021年全球半导体产业链大揭秘：已实现全球化

发展至今,全球半导体产业已经成为了千亿美元的产业,并且产业链已经实现全球化,美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自的产业链优势为全球半导体产业贡献一份力量,全球目前并未有任何一个国家或地区能够实现半导体的自给自足

工艺/制造 | 2021-06-28 12:53 评论

全球半导体产区产能趋势：五大晶圆厂占全球市场大半

前言:SEMI(国际半导体产业协会)近日发布了全球晶圆产能的最新数据,显示过去5年中国大陆晶圆产能翻了一倍,占全球总量的22．8%。作者 | 方文全球半导体产区产能趋势近来,鉴于半导体的异常需求情况,ESIA正在研究与全球半导体产区产能相关的趋势

工艺/制造 | 2021-06-28 09:58 评论

龙腾半导体冲刺科创板：拟募资11.8亿元，用于8英寸半导体项目

又一家半导体企业来了! 6月24日晚间,资本邦了解到,龙腾半导体股份有限公司(下称“龙腾股份”)冲刺科创板IPO获上交所受理,本次拟募资11．8亿元,全部用于8英寸功率半导体制造项目(一期)。图片来源:上交所官网公司为半导体行业中的设计型企业

工艺/制造 | 2021-06-25 14:45 评论

第3次半导体转移目的地已定：中国大陆

自从芯片在上世纪五、六十年代在美国被发明出来后,就迅速成为了全球最重要的科技基础产业,现在可以说所有的科技领域都离不开芯片。也因为芯片如此重要,所以过去的这许多年,芯片一直就是大国博弈的关键产业之一,但美国一直都是芯片强国,地位不曾被动摇过

工艺/制造 | 2021-06-25 12:03 评论

半导体设备年进口超千亿，国产率仅6%！

近日，一则真真假假的28nm半导体设备被禁运的消息，迅速刷爆了网络。虽然后来多家权威媒体表示，这则消息可能是假，但却也引爆了整个半导体设备市场，特别是国产半导体设备市场。为什么，因为在整个半导体设备市

工艺/制造 | 2021-06-24 14:53 评论

中美半导体实力比拼：谁更胜一筹？

目前,全球半导体产业逐渐向中国大陆转移。作为半导体起源地的美国,跟如今半导体新兴发展的中国大陆,谁更胜一筹呢?行业主要上市公司:紫光集团(002049)、华为海思、长电科技(600584)、中芯国际(

工艺/制造 | 2021-06-24 13:23 评论

iPhone 13全面曝光：将推出一个新配色

文|明美无限相信有一直关注明美无限至今的果粉们应该都了解了,由于三星Note 21系列确认今年砍掉,华为Mate 50系列存在与否成谜,所以下半年最顶级的机型仅剩下iPhone 13系列。加上现在已经进入6月底还有两个多月的时间iPhone 13系列将正式发布

工艺/制造 | 2021-06-23 17:48 评论

OPPO Reno6 Pro评测：天玑1200打得过骁龙888吗？

一、前言：OPPO再次炼成爆款制造机OPPO这些年的爆款作品非常多，远了有经典的R9和R9s创下OPPO中高端机的销售记录，近了有多代Reno系列机型不断刷新前辈们的成绩。而且，它们大都不是停留在纸面堆参数的产品

工艺/制造 | 2021-06-23 16:32 评论

三安光电湖南半导体基地今日投产：总投资160亿元

IT之家 6 月 23 日消息据科创板日报报道,今日,总投资 160 亿元的三安光电湖南半导体基地一期项目点亮投产,将打造国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链,全部建成达产后,可月产 3 万片 6 英寸碳化硅晶圆,预计将实现年销售额 120 亿元

工艺/制造 | 2021-06-23 14:31 评论

美国半导体巨头格芯将投40亿美元扩建新加坡晶圆厂

盖世汽车讯据外媒报道,6月22日,美国半导体巨头格芯表示,将投资逾40亿美元扩建其新加坡晶圆厂,到2023年第一季度,该厂年产能将达约120万片,较目前多45万片,到2024年全面运营时,年产能将为约150万片

工艺/制造 | 2021-06-23 13:45 评论

台积电股价异动，为何突遭美日系机构看空？

一向不太看好台积电的美、日机构再次唱衰公司股价。公司保持良好竞争力,但行业供需变化的潜在风险不容忽视。文丨HanBT财经原创文章头图来源丨CC0台积电(2330．TW & NYSE: TSM)最近股价跌得有点厉害,还遭到摩根士丹利等美、日系机构下调评级

工艺/制造 | 2021-06-23 09:02 评论

中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一

分析机构SEMI最新发布的《200mm晶圆厂展望报告》指出中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一,这是因为众所周知的原因,近几年中国芯片产能步入高速增长阶段所取得的阶段性成果。SEMI的数据指出,近五年时间以来

工艺/制造 | 2021-06-23 08:28 评论

深陷“增收不增利”怪圈，希荻微能如愿科创板上市吗？

文｜恒心来源｜博望财经5年24月，国内领先的半导体和集成电路设计公司广东希荻微电子股份有限公司（“希荻微”）提交IPO招股书，拟科创板上市，民生证券和中金公司为其联席保荐人。希荻微此次拟募资5．82亿

工艺/制造 | 2021-06-22 17:03 评论

爆台积电的南京扩产被第三方叫停

自台积电放出“扩建南京28nm晶圆代工厂”的风声之后，网上关于“该不该放行”的讨论，便从未停止过。认证为“通信行业观察家”的项立刚，是最早提出反对意见的人之一，他认为“台积电的扩产计划，会挤压中芯国际等厂商的生存空间”

工艺/制造 | 2021-06-22 14:54 评论

AMD、台积电、英特尔……布局异构集成，发力半导体后道技术

全球半导体产业处于迭代升级的关键期，新技术、新领域不断加速拓展，供需关系等关键因素进一步推动产业链重构，全球市场风险机遇并存。文︱郭紫文图︱现场拍摄任何一个产业的发展都离不开创新，可以说创新是一切新技术的内核驱动力

工艺/制造 | 2021-06-22 09:26 评论

6．6英寸开孔屏，三星Galaxy F52 5G体验

上半年，各大手机品牌都有着多款手机发布。而三星除了旗舰的S21外。在6月初还开售了Galaxy F52 5G这样一款平价机，售价仅1999元。所以今天我们就来看看，eWiseTech新入手的这款Galaxy F52 5G手机究竟如何吧

工艺/制造 | 2021-06-21 17:45 评论

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