7月5日消息，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”或“公司”）发布公告表示，核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。离职后，吴金刚博士不再担任公司任何职务。

目前公司的技术研发工作均正常进行，吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。

（源自公司公告）

资料显示，吴金刚博士于2001 年加入中芯国际，2001 年至 2014 年，历任助理总监、总监、资深总监，2014 年至今担任技术研发副总裁，任职期间负责参与公司 FinFET 先进工艺技术研发及管理工作。

根据中芯国际2020年年报，吴金刚负责参与的FinFET技术研发及管理工作对于中芯国际相当重要。年报中称，集成电路制造需要在高度精密的设备下进行。在经历数十年的发展后，集成电路已由本世纪初的0．35微米的CMOS工艺发展至纳米级FinFET工艺。全球最先进的量产集成电路制造工艺已经达到5nm，3nm技术有望在2022年前后进入市场。

公司年报显示，已完成1．5万片FinFET安装产能目标，第一代量产稳步推进，第二代进入风险量产，但距世界领先水平仍存在一定差距。其中，“第二代FinFET工艺技术研发”和“14纳米FinFET衍生技术平台开发”均属于公司目前在研项目。

此外，离职前吴金刚曾曾主导研发先进工艺项目“n＋1”。“n＋1”是由中芯国际命名的芯片项目，接近于业界的10nm，该项目在宏观战略上由联合首席执行官梁孟松主导，细节上的路线问题都由吴金刚主导。目前中芯国际的28nm、14nm、12nm和“n＋1”技术均进入规模量产，上述几类技术都属于芯片的先进工艺节点，目前中芯国际攻克到了“n＋2”阶段，相当于业界的7nm芯片，该项目由另外一位副总负责。

根据中芯国际2020年7月递交的招股书，吴金刚是公司的5名核心技术人员之一，任技术研发副总裁 ，另外4名是联合首席执行官赵海军、联合首席执行官梁孟松、执行副总裁周梅生、运营与工程资深副总裁张昕 。

在专利情况方面，吴金刚博士在公司任职期间参与了公司的研发工作，期间参与申请的专利均非单一发明人的专利且均为职务发明创造。前述专利所有权均属于公司，不存在涉及专利的纠纷或潜在纠纷，其离职不影响公司专利权的完整性。

公告显示，中芯国际通过长期技术积累和发展，已建立了完备的研发体系，公司始终重视人才队伍的培养和建设，重视对有潜力员工的培养与选拔，形成不断扩大的优秀研发团队与深厚的人才储备，公司具备保持技术先进性、持续创新的人才基础。2018 年、2019 年及 2020 年，公司研发人员数量为 2，096 人、2，530 人及 2，335 人，占员工总人数比例分别为 11．86％、16．02％及 13．50％，研发人员数量保持稳定。目前公司的技术研发工作均正常进行，吴金刚博士的离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。

值得注意的是，中芯国际2020年财报显示，赵海军2020年从公司获得的税前报酬总额为631．8万元；2020年梁孟松2020年从公司获得的税前报酬总额为2881．1万元（含赠予一套住房用于居家生活，价值为22．5百万元（含税））；周梅生2020 年从公司获得的税前报酬总额为418．5万元；张昕2020年从公司获得的税前报酬总额为425．4万元。而吴金刚博士2020年从公司获得的税前报酬总额为214．1万元，与其他四位核心技术人员存在较大差距。

显然，从薪酬待遇来看，在五名核心技术人员当中，吴金刚博士的薪酬待遇相对较低。当然，由于赵海军和梁孟松均为公司联席 CEO，他们的薪资水平较高也很自然。不过，即使与周梅生、张昕相比，吴金刚博士的薪酬水平也只有他们的一半。

对于吴金刚博士辞职后的去向，坊间有传闻称可能是要去华为。根据此前爆料华为正在自建晶圆厂的消息，芯片制造人才自然华为最想要的。但除非华为晶圆厂与中芯国际不存在竞争关系，否则吴金刚博士受制于竞业协议，也是无法前往华为的。当然，以上纯属猜测，后续进展有待跟进。