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工艺/制造

技术应用

升级MEMS制造:从概念到批量生产

——泛林集团开发的先进工艺解决晶圆制造领域难题,满足MEMS器件市场的强劲需求作者:David Haynes博士,泛林集团客户支持事业部战略营销高级总监长期以来,电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力

工艺/制造 | 2021-01-13 16:12 评论

半导体元器件的制造过程

半导体元器件的制造除了人们熟知的“设计→制造→封装→测试”四大环节以外,中间的整体环节其实很复杂,可分为前段制程和后段制程。半导体元器件的制备首先要有最基本的材料——硅晶圆,通过在硅晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程

工艺/制造 | 2021-01-08 09:52 评论

“坑”中之旅:NUC505 - HS USB

背景本来做的是M484,看好了它的片上高速USB、双SDHC、QSPI FLash等,结果入了新塘第一坑:LQFP64封装是.4间距的,偶直接拖了个STM32F205的封装过来,.5间距的,结果就是下

工艺/制造 | 2020-12-30 09:25 评论

EUV光刻机为何很耗电?

EUV(极紫外光)光刻机,是目前半导体产业已投入规模生产使用的最先进光刻机类型。近来,有不少消息都指出,EUV光刻机耗电量非常大,甚至它还成为困扰台积电的一大难题。为何EUV光刻机会这么耗电呢?OFweek君根据公开资料整理出了一些原因,供读者参考

工艺/制造 | 2020-12-29 17:19 评论

技术文章:USB开发,这个错误你犯了吗?

1.概述我们已经对USB硬件和数据的四种传输类型有了一个基本的了解。控制传输(Control Transfers)批量传输(Bulk Data Transfers)中断传输(Interrupt Dat

工艺/制造 | 2020-12-22 14:13 评论

半导体产品开发面临的挑战与应对建议

前言自2015年以来,国内半导体行业快速发展,业务规模快速增长。与此同时,多个行业朋友与我交流他们在产品开发中遇到的种种困惑:是否需要把产品开发管理提上公司的议事日程?基于多年来在产品管理领域的咨询与实践

工艺/制造 | 2020-12-17 09:18 评论

技术文章:放大器Vos 失调电压的测试与处理方法

在直流耦合电路中,不可避免要对直流噪声进行测量与评估。放大器的失调电压参数作为直流噪声重要的组成部分是首先被提及的。本篇介绍一种放大器失调电压参数的测量方式与相应注意事项,配合LTspice仿真帮助理解,以及提供失调电压处理方法

工艺/制造 | 2020-12-15 09:45 评论

主题介绍——高通骁龙888移动平台在摄影方面的新突破

  近几年,旗舰智能手机在摄影性能方面有着很快速的提升。但是由于直播和短视频的崛起,用户对于手机拍摄提出了更高要求,以至超过半数的消费者在购买手机的时候会考虑相机的拍照效果。不过在谈到对手机拍摄功能的

工艺/制造 | 2020-12-14 15:30 评论

科普 | 硅晶棒如何生产?

硅晶棒的生产一般主要包括几个工序:晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨。以下是一种生产方式所涉及到的工序细节:一、晶棒成长工序1)融化将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内,加热到其熔点1420°C以上,使其完全融化

工艺/制造 | 2020-12-10 16:37 评论

DRAM,NAND,新兴和嵌入式存储器技术的观察与分析

最近Techinsights举办了一场关于存储技术的网络研讨会,Jeongdong Choe博士介绍了他对最新的DRAM,NAND,新兴和嵌入式存储器技术的观察与分析。以下概述了讨论的相关主题。DRA

工艺/制造 | 2020-12-10 09:18 评论

技术分析:SMT生产工艺介绍

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺

工艺/制造 | 2020-12-08 08:49 评论

科普 | 多晶硅和单晶硅的区别在哪里?

硅材料是半导体产业最基础、最核心的材料,半导体产业链的复杂生产流程,也要从基础硅材料的生产开始。在硅材料的生产中,有两个基础的概念:多晶硅和单晶硅。这二者具体代表什么意思呢?它们的区别在哪里呢?本篇科普文章就简单给大家简单作一个解析

工艺/制造 | 2020-12-07 15:12 评论

半导体设备有哪些?如何分类?(前道工艺设备——晶圆制造篇)

半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。

工艺/制造 | 2020-12-07 10:16 评论

BMS分流器---影响分流器精度的电压因素

最近终于可以稍微歇一下,可以打打球,写写文,看看电视剧了;最近一段时间经过枯燥的持续学习后,感觉天天都在涨知识,嘎嘎。接上文,继续介绍分流器的其他内容。在BMS应用中,分流器被用在了检测电池包的总电流处,所以其检测精度很重要,那么我们就需要了解哪些因素会影响分流器的检测精度

工艺/制造 | 2020-12-07 08:47 评论

技术文章:STM32F0单片机 PWM + ADC 控制有刷电机

1.有刷电机驱动电路有刷电机是电机里面最简单,也是历史最悠久的一种,到现在仍然广泛应用于各个领域。他的控制很简单,在电机的两个电极加正向电压,则正向旋转,如果加反向电压,则旋转方向也反过来。电机的转速可以通过控制加在电极上的电压来调节

工艺/制造 | 2020-12-02 18:11 评论

技术文章:放大器电路噪声峰峰值的评估要点与实例

   虽然在上一篇《来吧LTspice|算清放大器电路噪声RMS值的糊涂账》文中,分享了由放大器电压噪声密度、电流噪声密度参数,在具体电路中所导致噪声RMS值的计算方式与LTspice仿真方法

工艺/制造 | 2020-12-01 16:48 评论

过孔阻抗设计不考虑生产能力会怎样?

作者:王辉东如果电路板是个人,那钻孔就是它的魂,特别是过孔,它是板子的魂魄。在高速PCB的设计中,过孔设计是一个重要因素,并且过孔设计已成为制约高速PCB设计的关键因素之一,如处理不当可能会导致整个设计的失败

工艺/制造 | 2020-11-30 13:56 评论

技术:蛇形板载印刷天线设计与分析

PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关"信号线中延时较小的部分,这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处?;最典型的就是时钟线,通常它?需经过任何其它逻辑处?,因而其延时会小于其它相关信号

工艺/制造 | 2020-11-20 08:58 评论
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