告诉你一个小妙招，如何让QFN焊接爬锡高度达到50%以上
增加钢网外扩锡量、厚度及锡膏成分中助焊膏活性的作用、有效的去除侧边焊盘上的氧化物质同时有充足锡量确保侧边焊盘的爬锡高度。
低频电缆组装件工艺设计简介
电子设备内部、设备与设备之间的电气互连，一般需通过电连接器、导线、电缆线或光缆线实现。电缆组装件就是将电连接器和电缆线采用一定的端接方式及防护方法组合在一起的组件产品。
初步探讨BMS采样板的热插拔知识
个人认为BMS硬件设计有两个难题，一是绝缘检测电路设计，另外一个就是AFE的防护设计。热插拔也是AFE防护设计需要考虑的一种场景，今天就总结下热插拔的相关知识。
借助虚拟工艺加速工艺优化
该DRAM案例研究表明，通过在虚拟环境中执行大量的DOE和工艺变化研究，可以消除不相关DOE路径的时间和成本，并快速实现性能和良率目标，从而加快产品上市时间。
印制板（PCB）的工艺选型
印制电路板具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少接线量，简化电子产品的装配、焊接和调试工作；同时能够缩小整机体积，降低产品成本，提高产品的质量和可靠性。
半导体两大原材料浅析
半导体原料共经历了三个发展阶段：第一阶段是以硅 （Si）、锗 （Ge） 为代表的第一代半导体原料；第二阶段是以砷化镓 （GaAs）、磷化铟 （InP） 等化合物为代表；第三阶段是以氮化镓 （GaN）、碳化硅 （SiC）、硒化锌 （ZnSe） 等宽带半导体原料为主
5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究
PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题，模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期，5G（第五代移动通信系统，简称5G）的传输速率将要达到1Gb／
一文告诉你，小批量多品种的PCBA电路板如何实现水基清洗
导读：电子电路板实现水基清洗时目前电子制程中组件实现高可靠性技术要求的方向和安全环保的作业方式。本文探讨小规模批量、多品种变化的电路板企业如何在有限的资源和资金情况下，也能实现安全环保的水基清洗作业模式，实现高可靠性技术要求
铜基板的小孔加工改善研究
随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0．5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况
一文读懂SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计
表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等，表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。
PCB生产工艺之焊接方法简介 （二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！
PCB生产之CO2激光与UV激光
在PCB生产中，需要根据一定的规格进行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保护板，则太麻烦，效率不高。使用激光切割，就比较简便。激光切割主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），我们来看看它们的工作原理以及优缺点。
PCB生产工艺之焊接方法简介
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别
21世纪初，当时一些通信用终端产品（如手机等），由于国际市场的需要，率先要实现产品的无铅化，一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。
光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响
本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中，会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘，而由于两种焊盘设计的差异性，对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。
理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些
在整个电子产品的装联工艺过程中，“软焊接”的权重可达60％以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。
印制插头侧面包镍金加工工艺研究
针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，本文从工艺流程、性能方面对比评估，找出侧面包金的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案，实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。
印制线路板的CAF失效研究
本文主要以某种典型板材为例，从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手，研究CAF产生的机理，并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命（MTF），为后续其他板材耐CAF性能的考察提供了理论依据和试验基础。
小尺寸PCB外形加工探讨
在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。
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