侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

工艺/制造

技术应用

半导体两大原材料浅析

半导体原料共经历了三个发展阶段:第一阶段是以硅 (Si)、锗 (Ge) 为代表的第一代半导体原料;第二阶段是以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 等化合物为代表;第三阶段是以氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC)、硒化锌 (ZnSe) 等宽带半导体原料为主

工艺/制造 | 2019-10-23 11:47 评论

5G高速非对称结构金手指插头产品外形加工精度研究

PCB高密度化、细线化、小型化是技术发展的永恒主题,模块化三维立体组装可以节省更多的装配空间也更有利于产品的后期维护。按照通信行业的预期,5G(第五代移动通信系统,简称5G)的传输速率将要达到1Gb/

工艺/制造 | 2019-08-28 08:46 评论

一文告诉你,小批量多品种的PCBA电路板如何实现水基清洗

导读:电子电路板实现水基清洗时目前电子制程中组件实现高可靠性技术要求的方向和安全环保的作业方式。本文探讨小规模批量、多品种变化的电路板企业如何在有限的资源和资金情况下,也能实现安全环保的水基清洗作业模式,实现高可靠性技术要求

工艺/制造 | 2019-07-22 09:41 评论

铜基板的小孔加工改善研究

随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,市场对金属基板的需求也是水涨船高,同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面,越来越多的铜基板要求钻0.5mm以下的通孔,若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况

工艺/制造 | 2019-07-20 09:02 评论

一文读懂SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计

表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等,表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。

工艺/制造 | 2019-05-11 10:24 评论

PCB生产工艺之焊接方法简介 (二)

焊接在PCB生产工艺中,是非常重要的环节,如果焊接不好,则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法,还有哪些呢,继续来看看吧!

工艺/制造 | 2019-04-25 09:33 评论

PCB生产之CO2激光与UV激光

在PCB生产中,需要根据一定的规格进行打孔和切割,如果每一次操作都需要模具或者保护板,则太麻烦,效率不高。使用激光切割,就比较简便。激光切割主要有二氧化碳激光(CO2激光)和紫外激光(UV激光),我们来看看它们的工作原理以及优缺点。

工艺/制造 | 2019-04-19 09:34 评论

PCB生产工艺之焊接方法简介

焊接是指以加热、高温、高压等方式,接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺,如果没有焊接,则各种器件不能汇聚在板子上,也就不能形成所谓的电路板了。

工艺/制造 | 2019-04-17 09:40 评论

有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别

21世纪初,当时一些通信用终端产品(如手机等),由于国际市场的需要,率先要实现产品的无铅化,一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。

工艺/制造 | 2019-04-15 15:01 评论

光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响

本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中,会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘,而由于两种焊盘设计的差异性,对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。

工艺/制造 | 2019-04-09 14:21 评论

理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些

在整个电子产品的装联工艺过程中,“软焊接”的权重可达60%以上,它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。

工艺/制造 | 2019-04-09 10:35 评论

印制插头侧面包镍金加工工艺研究

针对光电产品印制插头侧壁包金的要求,本文从工艺流程、性能方面对比评估,找出侧面包金的镀硬金印制插头+化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案,实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。

工艺/制造 | 2019-04-09 10:27 评论

印制线路板的CAF失效研究

本文主要以某种典型板材为例,从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手,研究CAF产生的机理,并通过模型推算板材在不同外加偏压下的平均失效寿命(MTF),为后续其他板材耐CAF性能的考察提供了理论依据和试验基础。

工艺/制造 | 2019-03-28 11:39 评论

小尺寸PCB外形加工探讨

在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天,由于客户设计需要,仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。

工艺/制造 | 2019-03-13 09:35 评论

PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨

PCB层压过程中,PP树脂经历“玻璃态-高弹态-粘流态-高弹态-玻璃态”变化,由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响,树脂在融化状态的流动处于无规则状态,板面受到的压强力的分布也不均匀。

工艺/制造 | 2019-03-04 09:41 评论

一种电镀厚金产品加工工艺研究

PCB表面处理工艺众多,客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺。

工艺/制造 | 2019-02-20 10:25 评论

影响现代电子装联工艺可靠性的因素

电子产品由各种电子元器件组装而成,在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性,换言之,焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

工艺/制造 | 2019-02-11 14:26 评论

现代电子装联工艺可靠性

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分(元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等)组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程,也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。

工艺/制造 | 2019-02-11 10:06 评论

如何实现无开孔一体式? vivo APEX 2019技术解析

从1983年诞生开始,手机外形设计就经历了天翻复地的变化。形态、交互方式和屏幕等方面都产生了数不清的花样。但在36年的发展史中,有一点是一直不变的。那就是手机会在机身表面进行或多或少、或大或小的开孔。

工艺/制造 | 2019-01-25 14:52 评论

钻孔都有哪些花样玩法?

有PCB的地方就有Via的存在:不同层上的走线要靠via来连接、SIP/DIP封装的元器件要靠via来固定、电源散热离不开via。

工艺/制造 | 2019-01-14 14:18 评论
上一页   1  2 3 4 5 6 7 ... 14   下一页

粤公网安备 44030502002758号