工艺/制造技术动态 - OFweek电子工程网

小尺寸PCB外形加工探讨

在PCB设计日益向高密度、多层化、小型化发展的今天，由于客户设计需要，仍存在一些线路相对简单、外形复杂、单元尺寸非常小的线路板。

工艺/制造 | 2019-03-13 09:35 评论

PCB压合铜箔起皱工艺改善方法探讨

PCB层压过程中，PP树脂经历“玻璃态－高弹态－粘流态－高弹态－玻璃态”变化，由于图形设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动处于无规则状态，板面受到的压强力的分布也不均匀。

工艺/制造 | 2019-03-04 09:41 评论

一种电镀厚金产品加工工艺研究

PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺。

工艺/制造 | 2019-02-20 10:25 评论

影响现代电子装联工艺可靠性的因素

电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。

工艺/制造 | 2019-02-11 14:26 评论

现代电子装联工艺可靠性

电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。

工艺/制造 | 2019-02-11 10:06 评论

如何实现无开孔一体式？ vivo APEX 2019技术解析

从1983年诞生开始，手机外形设计就经历了天翻复地的变化。形态、交互方式和屏幕等方面都产生了数不清的花样。但在36年的发展史中，有一点是一直不变的。那就是手机会在机身表面进行或多或少、或大或小的开孔。

工艺/制造 | 2019-01-25 14:52 评论

钻孔都有哪些花样玩法？

有PCB的地方就有Via的存在：不同层上的走线要靠via来连接、SIP／DIP封装的元器件要靠via来固定、电源散热离不开via。

工艺/制造 | 2019-01-14 14:18 评论

全面屏新形态 “挖孔屏”技术解读

在三星苹果外观改变不大的情况下，刘海屏、水滴屏都已过时，机械结构、双屏、滑盖更是新潮辈出。求真君知道，厂商们这么拼命，就只有一个目的——达到真正的全面屏。

工艺/制造 | 2018-12-28 08:58 评论

小米MIX3上令人上瘾的滑盖全面屏, 到底是怎么做的?

为了达到正面全是屏幕的视觉效果，同时考虑到功能的丰富性，小米最终放弃了早期研发的弹出式升降结构，在MIX3上采用了磁动力滑轨设计。

工艺/制造 | 2018-10-30 16:41 评论

解密Intel最新产品应用的钎焊工艺

9代酷睿处理器已经发布了不少型号了，虽然Core i7－9700K加了2个核心但是却删了超线程。而最吸引人的点却是传说中的“钎焊工艺”，今天我们来简单聊聊这个“钎焊”到底是个什么东西。

工艺/制造 | 2018-10-23 09:18 评论

掌握这几个技巧录入FaceID 躺在被窝也能秒解锁

苹果在今年发布了首款全面屏手机iPhone X，为了提高屏占比其取消了原有的home键，而指纹解锁也被面部识别所代替。

工艺/制造 | 2018-01-09 00:57 评论

详解USB-C应用新架构

USB－C接口正在彻底改变电子设备的充电方式。

工艺/制造 | 2017-10-30 15:26 评论

从制程工艺看麒麟650的芯片级省电

在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。

工艺/制造 | 2016-05-18 10:46 评论

白石墨烯使电子设备提速1000倍电池如纸薄

根据橡树岭国家实验室能源部，近乎完美的“白石墨烯”单层的制造将迎来电子甚至是量子设备的新时代。

工艺/制造 | 2015-12-03 00:15 评论

基于IGBT模块驱动及保护技术研究

IGBT作为一种大功率的复合器件，存在着过流时可能发生锁定现象而造成损坏的问题。在过流时如采用一般的速度封锁栅极电压，过高的电流变化率会引起过电压，为此需要采用软关断技术，因而掌握好IGBT的驱动和保护特性是十分必要的。

工艺/制造 | 2014-07-02 14:34 评论

揭秘TVS的特性与工作原理

TVS是普遍使用的一种新型高效电路保护器件，它具有极快的响应时间（亚纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力。当它的两端经受瞬间的高能量冲击时，TVS能以极高的速度把两端间的阻抗值由高阻抗变为低阻抗，以吸收一个瞬间大电流。

工艺/制造 | 2014-02-19 14:23 评论

如何提高PCB设备可靠性

提高PCB设备可靠性的技术措施可从方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手。

工艺/制造 | 2013-08-20 14:10 评论

DIY设计：自制紫外线擦除器

由于EPROM芯片需要用紫外线才能把其中的内容擦除掉，下面我们将自制一台紫外线擦除器，我们就一步一步学做吧。

工艺/制造 | 2012-02-08 17:12 评论

电子工程基础:电烙铁焊接技术介绍

在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。

工艺/制造 | 2012-01-04 11:09 评论

电子工程师业余条件下制作电路板方法概述

电路板是电子电路的载体，任何的电路设计都需要被安装在一块电路板上，才可以实现其功能。而加工电路板，又是业余电子爱好者感到最头痛的事，往往是：半天时间就设计好的电路，可加工电路板却花费了几天的时间。

工艺/制造 | 2012-01-04 10:57 评论

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