用更好的板材做DDR4居然做不好？
公众号:高速先生作者:孙宜文今天的风儿甚是喧嚣,深南大道上车水马龙,科技园的某栋大厦内,攻城狮雷豹继上次解决了阻抗测试问题后,又做了一个很有意思的项目,背景如下:某款CPU芯片的DDR4仿真。设计采用的是单面fly-by,一拖九颗粒设计
半导体厚金属技术新突破！较传统铸造缩小一百万倍，实现晶圆级复杂金属结构铸造
迈铸半导体开发的微型U型线圈（尺寸：6．3mm X 3．6mm X 2．1mm，共有155匝）近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS－Casting™）技术研发和产业化的创业公司—
芯片制造的10大关键工艺步骤
1、沉积制造芯片的第一步，通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体。2、光刻胶涂覆进行光刻前，首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”，然后将晶圆放入光刻机。3、曝光在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图
全球首次，日本成功量产氧化镓100mm晶圆
据日本媒体报道，日前日本半导体企业Novel Crystal Technology（NCT）全球首次成功量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。这是氧化镓晶圆首次在全球范围内实现量产。按照计划，NCT将在今年年内开始向客户供应晶圆
国产芯片误区：有了光刻机就能造芯片？
本文来自方正证券研究所2021年6月13日发布的报告《国产芯片认知的五大误区》。由于集成电路产业链极其复杂，因而对半导体产业链有很多认知误区，本文集中回答了最常见国产芯片五大误区：一、有了光刻机就能造
解析GaN优势与多领域市场应用
前言：为什么特别关注GaN，这就要从第三代半导体说起。从第三代半导体说起从目前第三代半导体材料及器件的研究来看，较为成熟的第三代半导体材料是 SiC 和 GaN，而 ZnO、金刚石、氮化铝等第三代半导体材料的研究尚属起步阶段
8分钟充100％，小米手机有线充电首次进入十分钟时代！
原文来自公众号：硬件工程师看海受限于电池技术的发展，快充技术是手机续航的重要补充，它能够短时间内恢复电池电量，是消费者非常重视的手机性能之一。小米不满足于目前的快充技术，顶配机型更是支持了120W有线快充
大手笔！台积电扩建12座晶圆厂，推出「N5A」制程
6月1－2日，台积电在2021年线上技术论坛上带来了先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与晶片堆叠技术的最新创新成果，同时还针对扩建晶圆厂进展进行了具体介绍。（资料源自台积电公告）扩建
PCB软板上能跑多高的速率？
公众号:高速先生作者:黄刚大多数朋友都很想知道的一个问题:PCB硬板上能跑多高的速率:10Gbps,25Gbps,56Gbps甚至112Gbps都行!PCB软板上能跑多高的速率:呃……是的,在硬板和软板的应用中
电子微组装技术难点如何解决？
随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场,电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段,对微组装技术的要求越来越高。电子微组装技术就是在这样的趋势下,高速发展起来的一种新型电子组装和封装技术
过孔的设计孔径和实际加工出来的孔径的差异
作者:黄刚在高速PCB设计中,过孔的影响力不言而喻,一个优化不好的过孔就可以把整个链路的性能降低一个level!更重要的是如果你觉得你在PCB设计上优化好了,加工出来就一定是这个样子的话,那你就…高速先生文章其实关于过孔的影响已经写过很多篇文章了
从TRINAMIC电机控制技术看发展趋势
TRINAMIC的设计理念是尽可能将针对电机的运动控制硬件化,有效缩短开发周期,减少产品设计BOM(物料清单),缩短产品投放时间。文︱郭紫文图︱TRINAMIC随着物联网(IoT)、人工智能(AI)、云计算的迅速发展,要求生产线更加智能化、灵活可配置,以满足复杂多变的生产需求
示波器和记录仪二合一会如何？
近年来,电子行业的发展速度惊人,日新月异的技术测量领域也迎来了新的挑战。测量领域对于高速、高精度、更长时间记录结果有了越来越高的要求。 除此之外,软硬结合是近几年发展的关键词,强大的硬件功能离不开一体化的软件平台
光刻机为什么这么难造，不同光刻技术之间有哪些区别
光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠，它也是半导体制造中最复杂、最关键的工艺步骤。其主要作用是将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上。光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。根据暴光方法的不同，光刻可以划分为接触式光刻，接近式光刻和投影式光刻三种光刻技术
一文揭秘未来汽车电子可能的变化？
我分别从E/E架构、通讯方式、软件合作模式、汽车总线、软件架构和流程标准等方面谈下可能涉及的变化,认识比较浅且内容会很长,欢迎拍砖。一、汽车E/E架构:分布式->域集中->中央计算机目前的汽车有多达几十甚至上百个电子控制单元并连接到多种总线上
焊接完成的PCB漏做背钻，还能返工？
作者:王辉东人逢喜事精神爽,饭量成倍来增长,这就是传说中的心宽体胖。最近肖工心情好,媳妇漂亮闺女乖巧,关键是前段时间老婆经过十月怀胎,又给他生了个大胖小,真真正正是个好。人啊,心一放松,身体就像野草般的疯长,特别是他那个肚子,像极了自己媳妇怀孕五六个月时的样子
芯片制造工艺中需要用到的半导体材料及其龙头企业盘点
半导体材料一直以来都是芯片制造的“基石”，是推动集成电路产业发展创新的重要基础。在整个集成电路制造过程中，不管是制造还是封测都会用到半导体材料。半导体材料在集成电路产业链中处于上游环节，技术门槛高，客户认证周期长，与供应链之间的联系也颇为密切
一文了解USB夹具对PCB改板的重要性
作者:黄刚通过一个很费成本的案例告诉大家USB夹具对于定位USB相关产品问题的有效性、准确性以及便捷性。要是看现在高速发展的进程,我们正在从成熟25Gbps到逐渐推广的56Gbps到对112Gbps的研发慢慢推进
技术文章：拓扑结构之菊花链拓扑
文 | 王萍 上一篇我们讨论了星形拓扑结构,这篇接着讨论菊花链。这两种都是多负载情况下常用的拓扑结构,星形拓扑要求每个分支尽量等长,而菊花链是把所有的负载串起来,没有等长要求。那什么时候使用菊花链什么时候用星形呢?这就要看时序要求了
什么是离子注入？对半导体工艺有何影响？
今天聊一下半导体工艺的一个知识,离子注入。离子注入是半导体掺杂以及改性常用的一个工艺。把需要掺杂的杂质电离成电子,然后加速,去碰撞到半导体wafer上,就像弯弓射箭靶一样,箭的动能越大,射进靶的深度也会越深
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