一家芯片公司的收购为何遭全球政府阻挠?
纵观全球芯片产业链公司,除了威名赫赫的英特尔、台积电、高通等巨头外,有一家公司虽然在台前露脸的机会不多,却一直深处幕后深藏功与名但依然死死的卡住了绝大多数芯片领域大佬们的脖子,这家公司就是发源自英国、
回首中国磁性元器件发展史 砥砺前行再奋进
【哔哥哔特导读】回首磁性元器件发展史,见证磁性元器件的诞生与革命,了解行业遇过的困境,把握未来发展机遇……前言:人们常说,以史为鉴才能明真理、创未来。笔者在回顾中国磁性元器件发展史时却发现,当前业内并没有一篇文章/报告详细梳理行业发展脉络
北交所打新之威贸电子:专注线束和注塑集成件,毛利率稳定
继北交所首批企业“威博液压、沪江材料”打新后,北交所迎来了第三家打新:威贸电子(NQ:833346),公司系按照北交所上市“标准一”申请上市成功。01 专注线束和注塑集成件 毛利率稳定公司成立于1998年,总部位于上海市青浦区,主营业务为线束组件及注塑集成件
中国半导体进出口数据背后
1月中旬,海关总署公布了去年12月进出口主要商品数据,半导体也在其中。数据只是一面镜子,照镜子才更加重要。ICViews整理了半导体进出口数据,以飨读者。缺芯之下,集成电路贸易逆差还在扩大2021年,
【洞察】忆阻器行业处于发展初期 材料与工艺研究还需深入
从制造工艺来看,忆阻器制造技术主要有纳米压印、溶液制备、电子束光刻等,但这些制备工艺或技术不成熟,或效果较差,无法制造出理想的忆阻器产品。忆阻器,全称为记忆电阻器,是一种表示磁通与电荷关系的器件,是有
春天已至?2021国产半导体赚了多少?
近日,多家上市半导体公司2021年业绩预告出炉,ICViews对业绩已出的半导体公司的公告进行了汇总盘点。多家上市半导体公司在2021业绩都创下新高。半导体设计与制造预计2021年国产半导体公司的利润总计将会达到195.26亿人民币,比去年同期约增长153%
研发投入不代表技术实力强,芯片第一归苹果,其他芯片都是组装
谈到技术研发实力的时候一些人士总喜欢拿技术研发投入,然而近日分析机构给出的移动芯片CPU和GPU性能排名却显示第一毫无疑问是苹果,其他众多安卓芯片都已远远落后,而苹果的研发投入仅位居第五名,比华为和三星都少
为让中国、日本厂商生产不出EUV光刻机,ASML设了好几道坎
EUV光刻机有多重要,相信了解芯片产业的人都清楚的,因为只要进入芯片7nm工艺就必须用EUV光刻机。而EUV光刻机目前只有ASML一家能够生产,其它的光刻机厂商,像日本的尼康、佳能,中国的上海微电子都无法生产
安卓手机芯片都组装芯片,竞争重点从CPU转向GPU转变
近日三星也发布了它的高端芯片Exynos2200,CPU架构与高通骁龙8G1和联发科天玑9000完全一样,三款芯片的主要不同就在于它们的GPU,显示出手机芯片企业的创新也已达到了顶点,已难以取得突破。
突破芯片“卡脖子”,国产光刻胶已迈出第一步
2019年,日本、韩国因历史遗留问题爆发了争端。为了争取更多谈判筹码,日本向韩国半导体产业“痛下杀手”。当年7月,日本方面宣布限制向韩国出口包括含氟聚酰亚胺、光刻胶以及高纯度氟化氢在内的三项重要半导体及OLED面板原材料
增长33%!中国已超过欧洲、日本,成全球第3大半导体生产国?
众所周知,在全球大缺芯,以及众多的复杂的外部因素之下,2021年全球芯片产业是一片火热,intel、三星、台积电、中芯国际们这些芯片厂,都在不断的扩产。不仅中国芯片热,连美国、日本、韩国、欧洲等地都是芯片热,大家都想重振芯片产业,特别是芯片制造产业,提高芯片自给率,减少对国外芯片的依赖
ASML CEO:中国不太可能独立造出顶尖光刻机,但也不是绝对
ASML有多重要,ASML生产的EUV光刻机有多重要,相信每一个关注芯片产业的人都清楚。在当前情况之下,任何一家芯片企业,如果工艺想进入7nm及以下,ASML的EUV光刻机就必不可少,因为只有它能够生产
华为海思之后,谁来扛起国产SoC大旗?
回溯汽车产业几十年发展史,MCU是需求数量最多,应用场景最广的芯片类型。这种微控制器属于通用性产品,价格十分低廉,受到各大车企的青睐。正是基于这样的特点,MCU成为“缺芯潮”中最为短缺的芯片类型之一。
士兰微、斯达半导、扬杰科技……谁是盈利能力最强的分立器件企业?
本文为分立器件系列文章之盈利能力篇,共选取12家分立器件企业作为研究样本。本文所选取的盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率,并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史,不代表未来趋势;仅供静态分析,不构成投资建议
黑芝麻造芯:IP在左,大算力在右
叩开汽车智能新纪元大门作者 | 李 想编辑 | Jane出品 | 帮宁工作室(gbngzs)阿拉伯民间故事集《一千零一夜》里,有一篇名为《阿里巴巴和四十大盗》。这个故事中,装着无数珍宝和金币的山洞门,只需念一句“芝麻,开门吧”咒语,就能将其打开
探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术(二)
前文我们介绍了村田制作所贴片式电感的制造工艺——Thick Film Lithography,进而发现其在低温共烧陶瓷(LTCC)领域的应用。LTCC的烧结工序制约了镀膜技术的使用,而Thick Fi
印刷电子制造中的厚膜光刻技术
我们之前的文章系统性介绍了“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”(Thick Film Lithography)工艺的技术原理,并且通过现有成熟量产案例说明了该工艺与低温共烧陶瓷(LTCC)技术的完美应用匹配性及优势,以及上世纪末已在PDP(等离子显示板)制造中的创新应用
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