研发投入不代表技术实力强，芯片第一归苹果，其他芯片都是组装
谈到技术研发实力的时候一些人士总喜欢拿技术研发投入，然而近日分析机构给出的移动芯片CPU和GPU性能排名却显示第一毫无疑问是苹果，其他众多安卓芯片都已远远落后，而苹果的研发投入仅位居第五名，比华为和三星都少
为让中国、日本厂商生产不出EUV光刻机，ASML设了好几道坎
EUV光刻机有多重要，相信了解芯片产业的人都清楚的，因为只要进入芯片7nm工艺就必须用EUV光刻机。而EUV光刻机目前只有ASML一家能够生产，其它的光刻机厂商，像日本的尼康、佳能，中国的上海微电子都无法生产
安卓手机芯片都组装芯片，竞争重点从CPU转向GPU转变
近日三星也发布了它的高端芯片Exynos2200，CPU架构与高通骁龙8G1和联发科天玑9000完全一样，三款芯片的主要不同就在于它们的GPU，显示出手机芯片企业的创新也已达到了顶点，已难以取得突破。
突破芯片“卡脖子”，国产光刻胶已迈出第一步
2019年，日本、韩国因历史遗留问题爆发了争端。为了争取更多谈判筹码，日本向韩国半导体产业“痛下杀手”。当年7月，日本方面宣布限制向韩国出口包括含氟聚酰亚胺、光刻胶以及高纯度氟化氢在内的三项重要半导体及OLED面板原材料
增长33%！中国已超过欧洲、日本，成全球第3大半导体生产国？
众所周知，在全球大缺芯，以及众多的复杂的外部因素之下，2021年全球芯片产业是一片火热，intel、三星、台积电、中芯国际们这些芯片厂，都在不断的扩产。不仅中国芯片热，连美国、日本、韩国、欧洲等地都是芯片热，大家都想重振芯片产业，特别是芯片制造产业，提高芯片自给率，减少对国外芯片的依赖
ASML CEO：中国不太可能独立造出顶尖光刻机，但也不是绝对
ASML有多重要，ASML生产的EUV光刻机有多重要，相信每一个关注芯片产业的人都清楚。在当前情况之下，任何一家芯片企业，如果工艺想进入7nm及以下，ASML的EUV光刻机就必不可少，因为只有它能够生产
华为海思之后，谁来扛起国产SoC大旗？
回溯汽车产业几十年发展史，MCU是需求数量最多，应用场景最广的芯片类型。这种微控制器属于通用性产品，价格十分低廉，受到各大车企的青睐。正是基于这样的特点，MCU成为“缺芯潮”中最为短缺的芯片类型之一。
士兰微、斯达半导、扬杰科技……谁是盈利能力最强的分立器件企业？
本文为分立器件系列文章之盈利能力篇，共选取12家分立器件企业作为研究样本。本文所选取的盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议
黑芝麻造芯：IP在左，大算力在右
叩开汽车智能新纪元大门作者 ｜ 李 想编辑 ｜ Jane出品 ｜ 帮宁工作室（gbngzs）阿拉伯民间故事集《一千零一夜》里，有一篇名为《阿里巴巴和四十大盗》。这个故事中，装着无数珍宝和金币的山洞门，只需念一句“芝麻，开门吧”咒语，就能将其打开
探究改变电子元器件制造的Thick Film Lithography工艺技术（二）
前文我们介绍了村田制作所贴片式电感的制造工艺——Thick Film Lithography，进而发现其在低温共烧陶瓷（LTCC）领域的应用。LTCC的烧结工序制约了镀膜技术的使用，而Thick Fi
印刷电子制造中的厚膜光刻技术
我们之前的文章系统性介绍了“厚膜光刻”或“厚膜光蚀”（Thick Film Lithography）工艺的技术原理，并且通过现有成熟量产案例说明了该工艺与低温共烧陶瓷（LTCC）技术的完美应用匹配性及优势，以及上世纪末已在PDP（等离子显示板）制造中的创新应用
AI芯天下丨热点丨代工巨头加码成熟制程，市场需求选择了28nm
前言：要知道2021年全球有近500万辆汽车因缺芯而推迟交付，缺的芯就是28nm芯片。不仅是汽车芯片，显示驱动IC、电源管理IC、MCU、物联网连接IC、WiFi6、CMOS等等都需要28nm工艺制造，相关芯片供应商在代工厂排着队等待获得更多的产能
这就是差距：台积电先进工艺占74%，中芯国际落后工艺占82%
近日，全球最牛的代工厂台积电发布了自己4季度的业绩报表。按照台积电的数据，2021年第四季营收为157．4 亿美元，同比增长24．1％，环比增长5．8％。毛利率为52．7％，营业利润率为41．7％，税后净利率为37．9％
台积电太能打，“周期”见了绕道走
－ 这是 海豚投研 的第 284 篇原创文章 －台积电（TSM）于北京时间1月13日下午的长桥美股盘前发布了2021年第四季度财报（截止2021年12月），要点如下：1、量价继续双升，季度收入再创新高
芯片全面自研？苹果的“阳谋”罢了
苹果依旧是那个苹果。虽说iPhone 13才发布不到四个月的时间，按理来说此时的曝光新闻应该都围绕着今年9月发布的iPhone 14来谈，但事实上已经有不少媒体公布了有关iPhone 15的各种消息。
国芯科技：嵌入式国产CPU（附深度）
本文来自方正证券研究所2022年1月07日发布的报告《嵌入式CPU国产化替代》，欲了解具体内容，请阅读报告原文摘要：公司主要业务为IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化
2021年晶圆代工赚麻了的巨头，预计还能再狠赚一年！
在全球缺芯的情况下，芯片代工企业无疑成为了香馍馍的存在。如此紧张的供需关系促成了绝对的卖方市场，下游厂商必须拿出合适的筹码才能顺利拿货，全球半导体代工巨头们因此持续火热，赚得盆满钵满。在此情况下，业界普遍看好晶圆代工业的发展情况
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