本文来自方正证券研究所2022年1月25日发布的报告《芯源微（688037）：在手订单充裕，前道设备放量可期》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008  

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事件：1月25日，公司发布2021年度业绩预告，预计全年营收8．25亿元，归母净利润区间0．74－0．80亿元。  

全年营收中值8．25亿元，Q4营收涨幅明显。受益于半导体行业景气度持续向好，公司预计2021年营业收入区间为8．10－8．40亿元，较2020年增加4．81－5．11亿元，同比增加146％－155％。全年营收中值8．25亿元，对应21Q4营收中值2．78亿元，与20年Q4营收1．17亿元同比增长138％，环比增长42％。  

全年归母净利润中位0．77亿元，盈利能力显著提升。公司预计2021年全年实现归母净利润0．74－0．80亿元，同比增长51 ％－64％。全年归母净利润中位值0．77亿元，对应21Q4归母净利润中位0．24亿元，与20Q4归母净利润0．04亿元同比增长500％。公司预计2021年度实现扣非后归母净利润为0．60－0．68亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加0．47亿元－0．55亿元，同比增加 366％－424％，盈利能力显著提升。 

前道设备新签订单较快增长，在手订单充裕。公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，新签订单较去年同期大幅增长。截至2021年9月30日，公司在手订单金额为13．31 亿元，较 2020年末新增5．63亿元，增长约73％；同时，公司前道设备新签订单金额为3．10亿元，同比新增2．10亿元，增长222％，随着公司前道涂胶显影设备以及清洗机的研发取得进展，未来新增前道设备订单将呈较快增长趋势。 

10亿元定增募资完善业务布局。公司拟定增募资不超过10亿元，用于新建上海临港研发和产业化基地和沈阳二期项目。其中，上海临港研发及产业化项目拟投入募集资金4．70万元，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备；沈阳二期高端晶圆处理设备产业化项目拟投入募集资金2．30亿元，主要用于前道I－line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。两大项目将进一步助力公司完善产品布局，增强供货能力，扩大业务规模。 

集成电路前道晶圆加工领域实现快速放量。公司生产的前道涂胶显影设备和前道Spin Scrubber清洗机设备已在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用到新产品中并获得国内多家厂商的订单。通过建设上海临港研发及产业化项目，公司将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，进一步增强我国产业链自主可控能力。 

盈利预测：我们预计公司2021－2023年营业收入8．3／12．5／17．5亿元，归母净利润0．8／1．4／2．1亿元，给予“推荐”评级。 

风险提示：1）行业竞争加剧风险；2）半导体设备技术研发风险；3）下游行业景气度不及预期风险。

方正科技＆电子团队  

陈杭

方正证券研究所

所长助理＆科技首席分析师

       原文标题 : 芯源微：订单充裕