台积电计划建造6家7nm芯片工厂：最快2023年启动

2021-09-07 12:03

据媒体报道,供应链透露,台积电计划在中国台湾高雄打造另一生产重镇,主要以7nm切入,初步规划在当地建造6家工厂,业界评估总投资额将高达数千亿新台币,最快2023年启动。

对此,台积电昨日未予置评,强调一切以公司对外公告为主,台积电强调,设厂地点选择有诸多考量因素,不排除任何可能性。

值得注意的是,8月底,有消息称台积电已向客户发送涨价通知,并且即日起就开始生效。

据报道,此次为全面性涨价,成熟工艺及先进工艺都要上调10-20%不等,其中7nm及以下的先进工艺涨幅10-15%,成熟工艺涨幅直奔20%。

此外,在台积电自己涨价的同时,还有消息称台积电为了进一步提高自己的毛利率,还要供应商降价15%,从而降低运营成本。

据介绍,台积电目前在中国台湾有四座12英寸超大晶圆厂、四座8 英寸晶圆厂和一座 6 英寸晶圆厂,共九个厂区。

值得一提的是,近日有消息称,台积电将前往美国建造5nm工厂,为降低成本并提高工程良率,台积电打算将美国新厂所需要的无尘室、芯片制造设备等组件,使用“中国台湾制造整厂输出、海运至美国组装”策略。

据了解,台积电将以海运形式从中国台湾运往美国,台积电预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备,运输费用至少30亿新台币。

来源:快科技

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