5月全面停产！又一巨头退出中国市场？
近日，多家媒体报道称，位列世界500强企业松下株式会社旗下公司——松下蓄电池（沈阳）有限公司宣布，将会在2023年5月31日前全面停止生产，进入解散清算程序并不再开展任何经营活动。这也意味着，这个从1994年来沈阳投资建厂的企业，将结束其29年的生产，正式退出中国市场
十年烧掉9773亿，为何华为还制造不出芯片？
众所周知，华为是国内研发投入最高的企业，没有之一。 数据显示，2022年华为研发投入为1615亿元，国内排第一，全球也排前三，更是比BAT之和还要多。 而过去的10年，华为的研发投入，合计更是高达9773亿元
一季度，中国每天少进口芯片22亿元，3.6亿颗，美国损失惨重
近日，海关公布了数据，2023年1-3月份，中国进口芯片为1082亿块，同比减少321亿块（去年1-3月是1403亿块），下滑22.9%。 而1-3月份进口芯片的金额为785亿美元，同比减少286亿美元（约2000亿元，而去年1-3月份的1071亿美元），下滑了26.7%
2022年十大半导体设备厂商
近日，知名分析机构CINNO Research发布了2022年全球10大半导体设备厂商数据。 数据显示，2022年前10大企业合计营收高达1030亿美元，同比增长6.1%，也是创下了有史以来的最高纪录
全球没有一个国家，能打造芯片全套产业链？中国不信，想试试
众所周知，芯片是全球最复杂的产业，没有之一。 从砂子变成芯片，中间需要几十上百种材料，需要几百种设备，几千道工序，这些材料、设备、技术等等来自于全球供应链。 不管是什么类型的芯片厂商，大家都是全球
依赖美国芯片再受重击，台积电暂停产能扩张，更可怕的还在后面
这两年台积电可以说全力支持美国，美国说一，台积电不敢说二，然而顺从美国的结果却是如今台积电产能开始过剩，承受苦果的时候来了，除了暂缓产能扩张，甚至可能还将被迫降价。 一、美国芯片自顾不暇 从去
上海，中国芯片之都，半导体产值占全国20%左右
这几年，中国半导体产业一直在高速发展，特别是在美国禁令之下，众多的芯片企业，努力的想要摆脱对外依赖，掌握核心科技，独立自主。 综合来看，不管是工艺制程，还是产业链技术，都取得了长足的进步。不过，因为
形势很不乐观：前2个月，中国芯产量减少130亿块，降17%
近日，国家统计局公布了一项数据。 截止至2023年2月份，国内集成电路生产总量为443亿块，下滑比例为17%。 而去年1-2月份，国内集成电路生产总量为573.3亿块，相当于今年1-2月份这两个月时间，减少了130.3亿块，平均每天减少了2.2亿块左右
自研指令集的国产CPU，优点是独立自主，缺点也很明显
众所周知，目前6大国产CPU，有三条路线，分别是自研指令集的龙芯、申威；还有使用ARM的华为鲲鹏、飞腾；使用X86的兆芯、海光。 很多人表示，自研指令集的国产CPU最牛，真正实现了独立自主，不再被任何指令集卡脖子，最值得我们支持
又一个半导体超级IPO来了！
又一个半导体超级IPO要来了！近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟材料”）同中信证券签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。就在数月前，奕斯伟材料刚刚完成近40亿元人民币C轮融资，
14nm制程的“卡脖子”效应
在技术迭代速度方面，半导体制程工艺步入14/16nm节点之后，需要采用FinFET工艺来抑制晶体管漏电和可控度降低的问题，由此导致技术开发难度和资本投入都大幅度增加，因此，这一门槛也被视为先进制程技术的准入标准
北京君正刘强，赌性也坚强
本文作者 | 微尘 “赌性坚强”本是关于曾毓群的故事。在曾毓群眼里，“光拼是不够的，那是体力活，赌才是脑力活。”当然，“赌”不是曾毓群的专利，不过他赌对了，成就了“宁王”
突破！北大制造出速度最快、能耗最低，10nm二维晶体管
我们知道，芯片是由晶体管组成的，一个晶体管就是一路电流，代表着一个0与1的开关换算，这样的开关越多，芯片性能就越强，所以对于一颗芯片而言，晶体管越多，性能的性能就越强。 而晶体管里面又含有三个部分，
走在钢索上的格力，多元化与摊大饼仅一线之隔
1974年8月7日清晨，薄雾中的纽约曼哈顿，世界最高双塔世贸中心楼下，警车呼啸，人声鼎沸，人们张大嘴巴向上仰望。 25岁的法国男孩菲利普·佩蒂特正在实施完美的“艺术犯罪”---高空走索
给赴美的芯片厂带“镣铐”，美国“芯片焦虑症”，没有解药
众所周知，芯片是在美国发明的，而一经发明，芯片的作用就越来越凸显，所以美国就靠着芯片，掌控着全球，一方面是绵绵不断的获得经济利益，另外一方面则是获得政治利益。 所以当日本在芯片产业上，超过美国时，美国就不能再忍，直接出手废了日本芯片的武功，导致芯片产业发生了第二次转移
这次连“赌徒”三星都不赌了，开始减少芯片产能
说真的，三星的成功，离不开一个“赌”字。 第一次大赌是在LCD屏上，当屏幕面板进入下行周期，价格大跌，厂商们都在亏本卖屏幕了，大家纷纷减产后。 三星不这么干，反而逆周期操作
中国首次商用芯片堆叠技术，成功破局，美国的图谋又一次破产了
中国芯片企业龙芯发布了全新的服务器芯片龙芯3D5000，值得注意的是这是国内首款采用了芯片堆叠技术的芯片，将两颗3C5000堆叠在一起推出了3D5000，性能提升一倍，满足了服务器芯片的要求。
台积电、三星、联电、中芯，从130nm+到5nm的份额数据分析
数据显示，目前全球70%+以上的芯片（指逻辑芯片，不包含存储芯片），均是由代工厂制造的。IDM型企业是越来越少，更多的芯片企业从事的只是设计了。 而所有的代工企业中，前10大代工厂占了全球95%的份额，而前5大代工厂分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际
三大芯片架构混战，但这次中国厂商，有了自己的声音
以前的芯片市场，基本上都是ARM、X86这两大架构说了算。x86架构掌控着全球的高性能计算领域，而ARM则是主导了移动计算。 至于其它的芯片架构，都可以忽略，在这两大架构面前，没有什么存在感，完全构成不了威胁，只能说是玩玩而已
8寸晶圆全球第一后，12寸晶圆，3年后中国大陆也会全球第一
众所周知，芯片都是用晶圆制造成的，硅晶圆是圆形的，有4寸、6寸、8寸、12寸等规格，这里指的是直径。 目前主流是12寸，因为芯片是方的，而晶圆面积越大，制造成成品芯片后，切割后浪费的边边角角就越少，这样芯片的成本越低
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