三星新一代折叠屏旗舰Galaxy Fold 2首曝：13英寸、三段双折叠
据专业媒体PhoneArena爆料，三星目前已经申请了多种形态的折叠屏手机专利。其中了包括“G”型可折叠屏（类似于小米的双折叠屏）、“S”型的三段双折叠式，但是第一种似乎对屏幕的考验更大。
PCB生产工艺之焊接方法简介 （二）
焊接在PCB生产工艺中，是非常重要的环节，如果焊接不好，则整块版都不能使用。之前我们介绍了几种焊接的方法，还有哪些呢，继续来看看吧！
ATEN宏正助推半导体产线智能化升级
在今年的全国两会上，“工业互联网”成为“热词”正式写入《政府工作报告》。围绕推动制造业高质量发展，为制造业转型升级赋能，加快建设制造强国正成为新战略。
三星这次又搞砸了，上一次还是因为Note 7爆炸
今年三星凭借诚意十足的S10系列，在市场份额表现上开始回春，虽然还是个位数，但总有了好转的痕迹，只用了7天的时间就完成了S9系列全月的销量总和，10天卖出去50万台，这对于三星来说已经是相当好的成绩了。
Galaxy Fold系列将拓展到8英寸和13英寸双折叠平板电脑
如果一切都按计划进行的话，Galaxy Fold距离在美公开发售只有几天的时间了。不过应该不太可能了，因为三星已经推迟了在中国等地的发布时间，据称是为了更好地培训销售人员如何展示并教导消费者如何正确使用这款手机。
Galaxy Fold折叠屏手机故障暴露三星内部管理问题
最新消息则显示，三星中国方面已取消Galaxy Fold折叠屏手机原定于4月25日在上海举行的中国区发布会。官方给出的原因为场地原因所推迟，并表示推迟时间待定。
Fold发布会延期、中端发力 三星的谨慎和努力能否打动国内消费者？
自从当初的Note 7事件之后，三星在中国市场就一路走下坡，三年时间，仍旧没有缓过来，不仅市场份额大滑坡，就连旗舰机的关注度都被华为小米等风头掩盖，很难引起国内消费者的购买欲望。
三星折叠手机被央视点名，或因屏幕问题，临时取消中国区发布会
三星折叠手机本技术在本月于美国市场开售，以抢占市场先机。只是在美国众多媒体测试之后，三星Galaxy Fold却出现了各种问题。这些问题包括屏幕隆起、闪屏、黑屏，而且还有的用户反馈半边屏幕无法使用。
一张膜就毁掉万元手机 折叠屏没那么脆弱
目前三星Galaxy Fold出现的问题大致相同，几乎都是左侧屏幕出现频闪，也有部分机型出现了中间的龙铰链部分熄灭，导致屏幕形成了强烈的分割感。三星方面已经对此进行了官方回应，并表示会对此时间展开调查。
可笑！三星折叠手机连续“翻车”，上手两天就坏！
今年年初，华为三星先后推出折叠屏手机，极具科技感的外观和出色的硬件配置迅速吸引了所有人的目光。在当时，谁不想上手一部折叠屏手机把玩把玩。
PCB生产之CO2激光与UV激光
在PCB生产中，需要根据一定的规格进行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保护板，则太麻烦，效率不高。使用激光切割，就比较简便。激光切割主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），我们来看看它们的工作原理以及优缺点。
三星回应折叠屏故障是怎么回事？三星回应折叠屏故障说了什么？
三星回应折叠屏故障是怎么回事？三星回应折叠屏故障说了什么？三星公司在一份声明中表示：“我们将会亲自对这些设备进行详细的检测，从而找到此情况出现的原因。”三星还承诺，他们将会将相关信息清晰地披露给消费者。
iPhone 8升级版要生产2000万部？网友们都吵翻了！
每年到了这个时间段通常都是各大手机厂商为下半年的新机市场预热的大好时机，而当各大安卓手机厂商都在摩拳擦掌的为自己的旗舰新机站台的时候，这时候的苹果公司就显得有点弱势了。
ADI新型工业4．0解决方案如何应对制造升级新挑战？
在“第八届年度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会”上，ADI亚太区工业自动化行业市场部经理于常涛给大家分享了最新的加速迈向工业4．0的解决方案，帮助客户实现更快、更智能、更安全的工业自动化。
撕掉代工标签，能否迎来芯片市场的“权力转移”
从张忠谋创立台积电，带领台湾半导体产业打出晶圆代工第一枪至今，32年过去了，台湾半导体产业也依旧没能撕掉“代工”的标签。
三星机海战术来袭，同时发布四款新机，最便宜的开孔屏手机亮相
昨天下午三点荣耀召开了荣耀20i的新品发布会，而三星再次与华为撞期，在全国多地召开品鉴会，同时在苏宁总部召开新品发布会。此次三星一口气为我们带来了四款新品。分别是A80，A70，A60和A40s。
全球首款量产折叠屏手机上手：是否值得上万元售价？
2月20日，三星在旧金山正式发布了全球首款折叠屏手机Galaxy Fold，炫酷的设计和高昂的售价让这款产品成为了热议的焦点。
努比亚阿尔法测评：把手机绕在手腕上是一种怎样的体验?
在其它媒体都在上手折叠屏手机的时候，我们点述作为一个不甘示弱的带媒体，今天也来测一款折叠屏设备－努比亚阿尔法。
PCB生产工艺之焊接方法简介
焊接是指以加热、高温、高压等方式，接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺，如果没有焊接，则各种器件不能汇聚在板子上，也就不能形成所谓的电路板了。
2019，智能手机告别“技术期货”
OPPO Reno和华为P30系列先后在国内发布，一下子就引爆了用户对手机拍照的想象空间。不同于早两年在像素上的对标，华为和OPPO都开始打出潜望式结构、高倍变焦的技术牌。
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