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工艺/制造

有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别

21世纪初,当时一些通信用终端产品(如手机等),由于国际市场的需要,率先要实现产品的无铅化,一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。

工艺/制造 | 2019-04-15 15:01 评论

魅族16S发布会时间确认;详细参数流出,这次魅族真的稳了?

去年黄章亲自打磨亲自预热,凭借着独一无二的外观的魅族16系列取得很大的成功,可以说黄章几乎凭借一己之力扭转了魅族的颓势,魅族16系列也成为了去年超越小米8的年度真香机。

工艺/制造 | 2019-04-15 09:16 评论

日本电子企业败走世界舞台的真假面

财报亏损、各地裁员、售卖大楼。。。。。已经成为日系企业的“日常”。大家都在惊叹他们到底怎么了的时候,响铃想说说他们败走世界的真假两面。

工艺/制造 | 2019-04-12 14:10 评论

首款挖孔摄像头手机:Galaxy S10+拆解评测

三星刚刚推出的全新Galaxy S10系列,在硬件上的采用了诸多创新的科技,加上性能的提升使得其成为目前安卓系列最具代表性的产品。小E当然不会放过这它。这不,工程师小哥哥刚刚将它拆解完,小E就来和小伙伴分享了。

工艺/制造 | 2019-04-12 11:23 评论

OPPO Reno发布:第二款采用潜望式十倍混合变焦技术

OPPO Reno共有两种版本,普通版的采用的是一块6.4寸的屏幕,十倍变焦版采用的是一块6.6寸的屏幕。

工艺/制造 | 2019-04-11 10:08 评论

OPPO Reno上手:侧旋升降结构+10倍光变,有多炫酷?

4月10日下午,OPPO在上海梅赛德斯奔驰中心正式发布了OPPO Reno系列,包括标准版和10倍变焦版两个版本。尽管经过了长达几个月的官方自曝,但这款全新旗舰依然有不少未解之谜。

工艺/制造 | 2019-04-11 09:38 评论

三摄+水滴,小米 9和华为 P30怎么选?

在外观上两款手机正面采用的均是水滴屏,背面也都是左侧竖置三摄,只不过小米 9在摄像头周围有能与其他机型区分的设计,两款手机均采用的屏幕指纹识别。

工艺/制造 | 2019-04-11 09:27 评论

最新iPhone预测:尺寸更大、摄像头更多、双向无线充电

著名日本博客Macotakara今日公布了一篇有关苹果供应链的新报告,它表示iPhone XS和iPhone XS Max之后,苹果手机的尺寸会略微增大,因为要让新手机配备更多的后部摄像头以及其他功能,从而对抗三星最新款的Galaxy S10。

工艺/制造 | 2019-04-10 10:39 评论

索尼衰微,全球份额跌破1%,日本制造之神索尼是怎么陨落的?

这个著名的世界企业管理典范,大名鼎鼎的日本制造之神索尼似乎却在跌落神坛,索尼到底怎么了?一路走来索尼到底做错了什么?

工艺/制造 | 2019-04-10 09:54 评论

折叠式大屏穿戴式小屏:两个发展方向才是智能手机的未来

十五年前没人会想到掌上电脑会是未来智能手机的雏形,十年前没有人会想到智能手机居然能这么普及,五年前没人能想到智能手机能改变人们的生活方式,智能手机的这些年的发展都是一个个想不到的事情,而未来智能手机的形态是网友一直讨论的热门话题。

工艺/制造 | 2019-04-09 14:51 评论

三星新旗舰A80配置全曝光,升降式旋转镜头,或于六月发售

前几天,网上爆出了三星A系列旗舰A90的渲染视频,让我们首次看到了三星A90所谓升降旋转摄像头到底是什么。结果秀了很多人一脸,只能说三星太有想法了。

工艺/制造 | 2019-04-09 14:42 评论

光模块PCB的焊盘特性对焊接的影响

本文主要介绍光模块产品在焊盘工艺制作中,会有阻焊限定和蚀刻限定两种焊盘,而由于两种焊盘设计的差异性,对光模块产品的焊接情况也有着不同的影响。

工艺/制造 | 2019-04-09 14:21 评论

理想焊点的质量模型及其影响因素有哪些

在整个电子产品的装联工艺过程中,“软焊接”的权重可达60%以上,它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。

工艺/制造 | 2019-04-09 10:35 评论

印制插头侧面包镍金加工工艺研究

针对光电产品印制插头侧壁包金的要求,本文从工艺流程、性能方面对比评估,找出侧面包金的镀硬金印制插头+化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案,实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。

工艺/制造 | 2019-04-09 10:27 评论

紫光将在广州建设第四个存储芯片基地:投资1000亿

4月2日在广州举行的2019中国广州国际投资年会上,紫光集团宣布,将投资1000亿,在广州建立紫光集团南方总部!据推测将在广州再建2座12寸厂。

工艺/制造 | 2019-04-08 09:48 评论

Intel采用3D技术实现CPU异构集成

Intel展示了一种新的3D封装技术,用于面对面逻辑堆叠,计划于明年下半年上市。其首席架构师阐述Intel还推出了新的处理器微体系结构和新的图形架构。

工艺/制造 | 2019-04-08 09:38 评论

联想折叠手机专利图曝光,柔性铰链+前后双屏,还要买三星吗?

最近,网上也再次曝出了联想折叠手机专利图,同时外媒LetsGoDigital基于此带来了3D渲染效果图,可以看出联想的设计还是有些与众不同的。

工艺/制造 | 2019-04-04 09:38 评论

5G带来产业升级,电磁屏蔽难题该如何解决?

OFweek电子工程网编辑采访了莱尔德高性能材料首席执行官张晓群博士和莱尔德高性能材料市场及产品管理副总裁周小古,他们给大家介绍了莱尔德在高性能材料上的优势和应用及对中国市场的期待。

工艺/制造 | 2019-04-03 09:31 评论

P30 PRO下巴太宽?余承东:我们可以做的更窄,但是太影响体验

在上周结束的华为P30发布会结束后,余承东在接受媒体的采访中再次透露了一些关于华为手机未来的发展方向。其中包括5G折叠手机将于6月份上是,还表示之后会推出更多小屏折叠手机。

工艺/制造 | 2019-04-02 09:09 评论

富士康在美建厂新动向 重要公共设施和道路建设敲定

由于富士康威斯康辛工厂招聘进展迟缓,因此富士康也无法获得2018年退税?难道富士康美国建厂是真的要沦为泡沫了吗?而现在有消息称,富士康威斯康辛工厂重要公共设施和道路建设已经基本敲定。

工艺/制造 | 2019-04-01 09:31 评论
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