侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

工艺/制造

Pericom推出下一代封包交换器产品系列

新的封包交换器产品系列专为满足移动平台的功耗敏感需求而设计,这些平台如笔记本电脑、平板电脑、便携扩展设备以及嵌入式系统、Wi-Fi路由器、打印机/多功能一体机、存储设备、组合卡、主机总线适配器(HBA)、机顶盒和通用主板的应用等。

工艺/制造 | 2012-04-12 11:58 评论

Netronome使用22nm工艺生产下一代流处理器

Netronome将提供世界首批基于英特尔创领市场的3-D三维晶体管技术的流处理器,并且颠覆流处理器在网络及安全应用方面性能、功耗和成本的系统基准。

工艺/制造 | 2012-04-12 10:16 评论

薄熙来下台,郭台铭等重庆台商最担心的两件事

据新华社4月10日报道,由于薄熙来涉嫌严重违纪,被撤销中央政治局委员、中央委员职务,并由中共中央纪律检查委员会对其立案调查。惊讶的不只是他个人,在重庆大举投资上千亿元,压宝原本是中国政治明日之星薄熙来的笔记本电脑(NB)产业聚落的台商们,也陷入愁雾中。

工艺/制造 | 2012-04-11 11:23 评论

台积电一季度合并营收1055亿新台币 优于预期

台积电10日公布3月营收,就合并财务报表方面,3月营收370.83亿元(新台币,下同),较2月增加9.5%,较去年同期减少0.6%。

工艺/制造 | 2012-04-11 10:47 评论

ISPD:半导体制造朝8nm节点技术迈进

稍早前,IEEE举办的国际物理设计研讨会(ISPD)中,与会专家探讨了半导体制造朝 8nm 节点迈进的可能性。

工艺/制造 | 2012-04-10 11:22 评论

台积电南科Fab14第五期动土 20纳米制程明年量产

台积电晶圆14厂12寸超大晶圆厂第五期工程昨日举行动土典礼,台积电董事长张忠谋表示,14厂第5期工程是继竹科12厂第6期后,第二座具备20纳米技术12寸晶圆厂,预计20纳米制程明年开始量产。

工艺/制造 | 2012-04-10 10:35 评论

张忠谋:台积电28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支

台积电CEO张忠谋近日表示,由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加,台积电今年将加大资本开支。

工艺/制造 | 2012-04-10 09:19 评论

英特尔跨足代工 称以打造自家处理器平台芯片为主

英特尔虽然至今仍未松口要进军晶圆代工市场,但近来已开始蚕食先进制程晶圆代工大饼。继先前拿下可程序逻辑闸阵列(FPGA)厂Tabula及Achronix的22纳米制程晶圆代工订单后,近日再取得网络处理器厂Netronome的22纳米订单。

工艺/制造 | 2012-04-09 11:16 评论

度过最黑暗的一年 中芯国际阳光乍现

对中芯国际而言,2011年无疑是最黑暗的一年:管理层内讧,业绩巨亏,股价暴跌……那么暴风雨之后,中芯国际能否见到彩虹?

工艺/制造 | 2012-04-07 11:27 评论

台积电28nm产能短缺 高通ADM和Nvidia受累

业界消息人士透露,台积电 28 纳米晶圆代工制程产能,严重无法满足高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US) 及Nvidia (英伟达)(NVDA-US) 等主要客户需求。不过,产能短缺问题预期第3 季末能纾解。

工艺/制造 | 2012-04-07 11:21 评论

郭台铭谋变:欲效法三星从代工转做独立品牌

除了收购夏普10%股权,郭台铭还转战房地产行业,在国内多个城市拿地建房,3月初的消息表明,郭氏将投资76亿元在长春CBD的核心区建城市综合体。而郭氏最大的一个动作,便是投资千亿进军光伏产业。

工艺/制造 | 2012-04-06 11:37 评论

台积电供应吃紧 联电产能满载

IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上,宣告半导体业旺季提前到来。

工艺/制造 | 2012-04-06 11:17 评论

三星西安建线 IC版图生变

此次芯片生产线为三星电子在西安的一期项目,总投资额为70亿美元,生产线月投片产能为10万片,工艺技术水平为10纳米、12英寸硅圆片,主打产品为NAND FLASH存储器。

工艺/制造 | 2012-04-05 10:34 评论

2011年全球晶圆代工市场营收成长5.1%

2011年全球半导体晶圆代工市场营收总计298亿美元,较2010年成长5.1%。

工艺/制造 | 2012-04-05 09:57 评论

工程师经验分享:PCB布线经验谈

怎么说呢?做我们行,是撑不死也饿不着的吧。像偶工作了四五个年头,一些经验分享一下。PCB布线四五年,经验够吃饱饭。

工艺/制造 | 2012-03-31 16:47 评论

2012年至2016年全球半导体制造设备支出预测

Gartner的资本支出预测计入不同类型的半导体制造业者的总体资本支出,包含晶圆代工及后端封装测试服务公司;预测系基于半导体产业对于达成预期的半导体制造需求而衍生对新设备和升级的需求。

工艺/制造 | 2012-03-31 11:09 评论

台积电(TSMC)将为苹果iOS设备生产更多芯片

有分析人士指出,台积电TSMC可能会为苹果下一代iOS设备生产基于ARM架构的A6和A7 处理器。去年9月,有报道称台积电已经签署代工协议,将使用28纳米和20纳米制造工艺打造芯片。

工艺/制造 | 2012-03-31 09:38 评论

法国科学家研发电子元件“热遮罩”

一个来自法国的研究团队发现了可透过将物体周遭的热扩散,好让物体隔绝热源的方法;这种热遮罩 (thermal cloaking)方案利用了与光学遮罩 (optical cloaking)类似的原理,并可望催生各种能控制电子元件发热的新技术。

工艺/制造 | 2012-03-30 11:14 评论

中芯国际与IBM达成28纳米技术合作协议

中芯国际宣布公司与IBM于2012年3月28日签订一项协议,双方将就行业兼容28纳米技术的要素进行合作。

工艺/制造 | 2012-03-30 11:00 评论

布线技术:浅谈如何实现裸线测试

 随着科技的发展,您可能会认为基于裸线(指一个护套中的两条或更多负荷电力和/或载有低速信号的导线)的简易测试设备即将过时。在分布式的音响、安全、房间控制及自动操作系统运用更广泛的情况下,裸线安装业务有可能会增长。

工艺/制造 | 2012-03-30 10:53 评论
上一页  1 ...  444 445 446 447  448 449 450 ... 457   下一页

粤公网安备 44030502002758号