二期扩建项目竣工！国内这家晶圆厂明年12英寸硅片产能达20万枚/月
12月22日消息，中欣晶圆近日在杭州举行了半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式，据了解，项目从2021年3月份开始筹划，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月，扩建完成后，中欣晶圆的12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚
吉利成功“高端突围”！国产首款车规7nm芯片问世，性能赶超海外竞品
自2020年年底以来，汽车行业一直深受缺芯之痛，不少车企都因此而停工。根据美国咨询公司艾睿铂预测，芯片短缺将致使汽车行业在2021年损失超过2100亿美元。值得一提的是，该机构在五月份公布的预测数据，仅是当前预测值的一半，这也说明缺芯问题的严重性
斥资6亿元！赛微电子子公司收购德国汽车芯片制造产线
12月15日消息，国产半导体厂商北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”）发布公告称，其全资子公司瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）与德国Elmos Semiconductor SE（以下简称“德国Elmos”）签署《股权收购协议》
ASML新一代光刻机：可造3nm芯片，造价比EUV贵一倍！
近日，比利时微电子研究中心发布蓝图表示，2025年集成电路晶体管将进入到埃米尺寸（angstrom，1埃＝0．1纳米），对应的A14（14＝1．4纳米），2027年为A10（10＝1nm）、2029年为A7（7＝0．7纳米）
88亿晶体管！吉利发布国内首款7nm汽车芯片，性能不输高通
在上个月的时候，在吉利的“智能吉利2025活动”中就宣布，自研的首枚7nm制程汽车SOC“智能座舱芯片”芯片即将量产，当时就让网友们很兴奋。而前天，这颗芯片正式在武汉发布，命名为“龍鹰一号”，而这也是国内首颗7nm车规级座舱芯片
英唐智控拟投建英唐半导体产业园项目
12月13日消息，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”）发布公告称，公司与中唐空铁产业发展有限公司（以下简称“中唐发展”）、深圳市英盟系统科技有限公司（以下简称“英盟科技”）签署了合作协议，三方规划通过合资设立项目公司四川英唐芯科技有限公司，在成都投资建设“英唐半导体产业园”项目
军工投资逻辑已生变，五个“不一样”酿新机
有这么一个行业,与证券、芯片并称“三大渣男”,因为它的历史波动性很大。但今年以来,情况却有了“脱胎换骨”般的变化,这个行业就是——军工。整个11月份军工板块表现亮眼,中证军工指数盘中一度突破15000点,创下近6年新高
恒星科技金刚线产品出货量居于行业前列，有何技术创新亮点？
近日，恒星科技表示，公司“年产1000万KM超精细金刚线改扩建项目”、“年产3000万KM超精细金刚线项目”两个项目正按计划推进中。在项目完成后，恒星科技累计可实现年4，600万KM的金刚线生产能力。据悉，恒星科技金刚线产品目前已达到月产100万公里的产能，出货量居于行业前列
博世启动碳化硅芯片大规模量产计划
12月3日，博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已
荣耀 60 Pro 评测：骁龙778G能打吗？
12 月 1 日,已经预热许久的荣耀 60 系列新机正式发布,这是荣耀数字系列迭代升级的首款产品,秉承着荣耀数字系列的美学基因和创新精神,荣耀 60 系列在设计、影像、性能、交互方面都迎来了升级,IT之家拿到了这款新品,现在第一时间奉上评测体验
“芯片荒”来袭！国内汽车零部件企业注册量大涨76.7%
企查查公布的数据显示，目前国内存现存的零部件相关企业已达52．6万家，其中仅是今年前十个月新增注册的企业就有12．9万家，同比增幅高达76．7％。从国内零部件企业的分布情况看，江苏省以7．5万家排名第一位，紧随其后的是山东和浙江，分别以5．7万家和5．6万家零部件相关企业排在二、三位
联电再发涨价函，格芯股价创上市以来新高，晶圆厂仍把握“卖方市场”优势
《科创板日报》（编辑 郑远方），此前领跑半导体涨价潮的晶圆代工厂联电日前再次发出涨价函。只不过这一次，涨价动作直指营收占比高的长约大客户。近一年多以来，晶圆代工产能始终处于短缺状态。虽说联电此前已宣布逐季涨价，但由于部分客户去年便已签下年度长约，得以锁定价格“逃过一劫”
露笑科技：预计明年6月年产能扩大到10万片
近日，露笑科技公布投资者关系活动记录，具体内容如下。投资提问称，公司公告与东莞市天域半导体科技有限公司签署战略合作协议，为其2022年、2023年、2024年预留产能不少于15万片，并同时公告非公开发行股票预案进行扩产，如何理解？露笑科技表示，这里主要有两层理解
海光信息科创板IPO：收入剧增却持续亏损，私募大佬、保荐机构隐现股东榜
作者：苏杭出品：洞察IPO11月8日，就在龙芯中科技术股份有限公司更新科创板上市材料7天后，又一家CPU厂商海光信息技术股份有限公司（以下简称海光信息）也向上交所递交申请，拟于科创板IPO，保荐机构为中信证券
曾被批就是个笑话！特斯拉人形机器人开启大规模人才招聘
今年8月，在特斯拉AI日上，特斯拉CEO埃隆·马斯克表示，特斯拉人形机器人计划在明年推出原型机并亮相。日前，从特斯拉官网获悉，在其招聘页面上，新发布了与特斯拉人形机器人（Tesla Bot）项目相关的众多新岗位，工作地点大部分位于加州
为什么特斯拉频频被曝出要造手机？造手机对于特斯拉来说意味着什么？
特斯拉手机传言频出，印证了市场很期望特斯拉能推出自己的智能手机，如果特斯拉的手机真的面世，必然会给整个行业带来一场变革。文丨青山白鹭BT财经原创文章这个周末，特斯拉要造手机的新闻引爆了自媒体，有媒体还称特斯拉不仅造手机，而且“马斯克将开发手机系统”，作为证据的是一款手机的渲染图和一小段短视频
曹德旺100亿投资建设福耀科技大学
11月22日消息，“玻璃大王”曹德旺筹建福耀科技大学（暂名）有了重要进展！福州市人民政府与河仁慈善基金会签订福耀科技大学建设战略合作框架协议，校园最终选址福州高新区。该学校由福耀集团董事长曹德旺创立的河仁慈善基金会筹建，计划出资100亿元
制约中国半导体发展的“三座大山”是什么？中微又是如何翻山越岭的呢？
2004年，已经爬到“硅谷顶峰”的尹志尧博士回国创业，除了18位怀着同样理想的资深工程师外，他没有带回任何的资料。之所以选择空手而归，是因为尹志尧博士从一开始就预料了这次创业必将“凶险万分”，他要回国创立属于中国自己的刻蚀机公司
美国又搞事情！反对将EUV光刻机卖给无锡SK海力士
继近日美国拜登政府反对英特尔对其位于中国四川成都的硅晶圆厂进行扩产一事后，韩国存储器芯片大厂SK海力士恐怕也将面临来自美国的压力与限制。11月18日，路透社报道，SK海力士希望引入ASML（阿斯麦）最先进的EUV设备，升级其无锡芯片厂的设备产品，以提高量产能力，控制成本并加速生产效率
Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能
史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin（开尔文）弹簧探针技术，适用于低至 0．35 毫米间距的Kelvin测试应用。该探针独特的凿尖设计能够在设备焊接点上实现更紧密的中心，低至 0．25 毫米
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