联电预计：明年晶圆厂产能持续满载，价格持续上涨
10月27日，知名晶圆代工大厂联电召开线上法说会，会上表示，联电今年三季度业绩再创历史新高，同时联电预计晶圆厂明年产能将持续满载，价格方面也将持续向上，年度营收成长率有望优于产业平均值联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司
台积电推出N4P制程工艺，或将用于苹果新一代处理器
据悉，在10月26日，全球晶圆代工厂龙头台积电正式宣布推出N4P制程工艺，台积电表示，N4P制程工艺是基于5nm技术平台的增强版。官方称，N4P制程加入了业界最先进、最广泛的前沿技术流程组合，在性能功
传闻泰科技获得苹果独家组装订单
10月26日晚间，有传言称，国内ODM（原始设计制造商）龙头公司闻泰科技已通过苹果审厂认证，拿到苹果明年新款MacBook Air独家组装订单，闻泰科技已开始在浙江、江苏、云南等地厂区铺设生产线。供应链人士还透露，闻泰科技还拿到了苹果的其他项目
不需EUV光刻机也能生产5nm芯片，半导体技术迎来重大突破
如今，随着半导体制程技术越来越先进，对于制造芯片的机械设备的要求也越来越高，于是荷兰ASML公司生产的EUV光刻机成为半导体制程技术的关键生产设备。但是，由于EUV光刻机造价高昂，每台价格超过1亿美元
新一代内存DDR5即将发布，内存性能提升50%以上！
近日，英特尔官宣，Alder Lake 12代酷睿处理器和Z690主板即将发布，这两款产品的发布消息一出，将DDR5内存也带火了起来。据悉，DDR5内存与上一代产品DDR4内存相比，无论是在内存上还是
中芯国际深圳扩产项目公示：月投12英寸晶圆4万片
近日，深圳市坪山区投资推广服务署发布“关于 12 英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示”，公示显示，项目意向用地单位为中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司，将建设 12 英寸晶圆代工生产线所需的大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约 69410 平方米（以土地出让合同为准）
全球第4大芯片代工厂格芯要上市，估值250亿美元
众所周知,目前在全球晶圆代工厂的排名上,台积电、三星、联电、格芯、中芯国际位列前5名的,且这5大厂商,拿下了全球80%+的份额。其中台积电、三星是第一梯队,技术也最先进,而联电、格芯、中芯国际算第二梯队,大家的份额其实相差并不是特别大,技术也都以成熟制程为主
台积电在建工厂突发大火 将让芯片继续涨价？
据媒体报道,10月21日上午11点,台积电南科再生水厂工程发生火灾,厂区冒出大量浓烟还有火势,厂区紧急疏散逾200名工人。目前火势已得到控制,无人员伤亡,经初步调查,起火原因疑似工人在电焊中不慎引燃泡棉,这是一种塑料粒子发泡过的建筑材料
铠侠开发NIL半导体工艺：直奔5nm 无需EUV光刻机
在半导体工艺进入10nm节点之后，EUV工艺是少不了的，但是EUV光刻机价格高达10亿一台，而且产量有限，导致芯片生产成本很高。日本铠侠公司现在联合伙伴开发了新的工艺，可以不使用EUV光刻机，工艺直达5nm
半导体芯片行业又遭一创？“缺芯”窘境何时止
福无双至，祸不单行，当前的全球芯片短缺问题仍未得到解决，许多芯片厂商都在苦苦支撑，但是昨日又突传噩耗，据悉，于10月18日下午1时49分，中国台湾发生芮氏规模5．2级地震，地震深度30．2公里，震央位于花莲县政府北北东方23．5公里，最大震度花莲县、宜兰县、南投县4级
谷歌自研的Tensor处理器真能拳打高通？
作为谷歌第一款自研芯片,或许意义大于实用。就在今天凌晨,谷歌更新了自家“亲儿子”——Pixel 6系列。和前几代不同的是,从这一代开始,Pixel 6系列将搭载谷歌自研的Tensor处理器。对于新手机
自研芯片，给谷歌Pixel 6系列“加分”多少？
都是做智能手机的,谁还没个进军高端的“小心思”。关于谷歌最新手机Pixel 6系列的消息已经预热了很久,就在今日凌晨,该款新机正式亮相。从整场发布会来看,不管是自研Tensor芯片,还是Pixel 6系列新机,都带来了不错的表现
小米投资安全控制类芯片研发商
企查查APP显示,日前安全控制类芯片研发商上海爱信诺航芯电子科技有限公司发生工商变更,新增小米关联公司湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)为股东。同时,公司注册资本由约6008．73万人民币增至约6409．31万人民币,增幅约6．67%
小米汽车将于2024年上半年正式量产
10月19日消息，小米集团董事长雷军今天在投资者日上宣布，小米造车及团队各项工作的进展都远超他的预期，预计小米汽车于 2024 年上半年正式量产。此外，雷军还表示，现在电动车已经从机械产业转向信息产业
台积电发力28nm芯片工艺，中芯国际们压力大了
近日,台积电正式宣布,将在日本建设晶圆厂,用于生产汽车芯片、CMOS芯片等,主要工艺是20nm以上的22nm、28nm等工艺。而在4月份的时候,台积电表示将投资28．87亿美元(约188亿元),在南京工厂扩建生产线,最高达到4万片28nm的产能
晶圆厂为什么开始深耕机器学习？
作者︱Aanne Meixner来源︱Semiconductor Engineering编译 | 编辑部随着晶圆厂和设备制造商对晶圆图形缺陷检测的精度和速度有了更高的要求,先进机器学习正成为提升良率和产量的解决方案
富士康造汽车，能像代工手机一样成功吗？
电动汽车,并不只是“四个轮子的iPhone”那样简单。在今年鸿海科技日上,鸿海集团创始人郭台铭将一辆电动汽车开到了现场。伴随着《生日快乐》的BGM和现场观众的鼓掌,主持人揭晓了预热许久的三款新车——Model E、Model C以及Model T
MacBook Pro发布！M1 Pro/Max见证苹果统治力
一直以来,苹果发布会都被视为科技圈春晚,不仅是因为苹果一年内举办的发布会次数少,还是因为苹果每次发布会都会带来高质量的产品。在今年,苹果连开两场发布会,一场是上个月以iPhone 13为主角的发布会,一场是今天凌晨以全新MacBook Pro为主角的新品发布会
台积电美国5nm晶圆厂将于2024年量产，月产量2万片
10月18日消息，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于2024年起生产5nm芯片，公司表示，届时月产能将达到2万片。众所周知，目前全球缺芯问题仍在持续，全球晶圆制造商都在积极的提升产能，晶圆代工龙头台积电的一举一动无疑吸引了众多产业人士的目光
台积电3nm芯片后年才有，月产能或只有1000万片
众所周知,按照台积电、三星的计划,2022年就要进入3nm工艺了。而谁先进入3nm,取得稳定的良率,那么谁就会占得先机。所以在3nm工艺的竞争上,不管是三星,还是台积电都是卯足了劲,前段时间三星表示2022年下半年三星就会量产3nm,采用GAAFET晶体管技术
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