苹果手机芯片要全自研，国产手机馋哭了吗
继iPhone13热卖、苹果手机在国内智能手机市占率重返第一、其市值首次突破3万亿美金之后，苹果又搞了个大新闻。近日，据供应链消息称，苹果在今年9月份要推出的iPhone14将搭载4nm制程的高通5G基带芯片X65及射频芯片，同时使用苹果自研的A16应用处理器（AP）
国芯科技：嵌入式CPU国产化
本文来自方正证券研究所2022年1月07日发布的报告《嵌入式CPU国产化替代》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S12205191100089000页·研究框架·系列链接：CPU l 面板 l R
iPhone SE 3 有望在 3 或 4 月发布，恐无缘自研5G
据彭博社相关人士表示，苹果已经在计划 2022 年的第一场活动，目前正在筹备三月或四月的一次发布活动，届时将推出一款具有 5G 网络支持的 iPhone SE 机型。苹果发布会重点将放在新的 iPho
雷柏智能装备：乘智能制造东风，进军智能仓储物流
辞旧迎新，全新的2022年如约而至。时序更替，孕育出全新愿景。雷柏智能装备将在新的一年继续扎根智能仓储物流领域，怀着为国内仓储物流智能化发展添砖加瓦的愿景发展壮大，竭力开启虎年新征程！过去一年，是雷柏
国产芯片替代取得长足进展，其中汽车芯片进展神速
分析机构给出的2021年中国芯片发展成绩指出国产芯片替代已取得长足进展，在多个行业都取得了突破，其中汽车芯片的国产替代发展进展最快，国产芯片进入高度繁荣阶段。统计数据显示，2020年中国的汽车芯片企业
集成电路设计需求，推动硬件辅助验证系统市场发展
消费电子在硬件辅助验证市场占有重要地位。这是由于如智能手机、智能家居等产品需要用到大量的电子芯片。集成电路设计中，随着制造工艺的发展，芯片的功能日益复杂，对于芯片的功能验证十分重要。硬件辅助验证系统能
DB HiTek将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺
据媒体报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。DB H
2022年半导体设备市场将规模暴增
2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元近日，根据SEMI的年终半导体设备总量预测，预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比 2020 年的行业纪录（710亿美元）猛增 44．7％
摩托罗拉edge X30评测：2999元最香新骁龙8！
一、前言:首发就极致性价比的新骁龙8手机说起摩托罗拉,估计很多人都脑海里会自动响起那句经典的“HELLO MOTO”。在这段铃声的背后,是曾经无比辉煌的摩托罗拉手机帝国,早已经融入一代人的记忆,成为那个年代整个手机行业的缩影
打破垄断，喜提台积电、英特尔订单，国产造芯设备快速崛起
提及芯片制造，多数人脑海中首先想到的都是光刻机。光刻机是遏制我国半导体产业发展的重要设备之一。并且在短时间内，根本无法解决光刻机受制于人的问题。不过，国内半导体设备制造商虽然对光刻机束手无策，但在其他赛道却屡屡实现突破，帮助我国半导体产业扫清了升级障碍
酷睿i5-12400评测：Zen4不出 谁与争锋！
一、前言:12代酷睿处理器全部登场已经有很久没有见到像酷睿i5-12400这样一颗完美的Intel处理器了!自从AMD处理器迈入7nm时代之后,Intel对处理器功耗开始放飞自我(自暴自弃),这种情况在11代酷睿i9-11900K上发展到了极致
半导体2021：国科微涨3倍登顶，IPO青睐科创板
《科创板日报》（记者 章银海）讯 虽然2021年半导体行业整体涨幅有所放缓，但近三年依然跑赢市场主流指数和绝大多数行业。在104个申万二级行业中，半导体行业2021年累计上涨31．26％，排名第26位
2022年中国第三代半导体行业市场分析
行业主要上市企业：目前国内第三代半导体行业的上市公司主要有华润微（688396）、三安光电（600703）、士兰微（600460）、闻泰科技（600745）、新洁能（605111）、露笑科技（002617）、斯达半导（603290）等
赛微电子：拟51亿元投建12吋MEMS制造线项目
1月4日，资本邦了解到，A股公司赛微电子（300456．SZ）与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》。 公司于2022年1月1日与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，公司拟在合肥高新区投资建设1
汽车芯片产能吃紧，吉利、富士康成立富吉康智能制造公司
有关消息称，汽车芯片短缺将持续到 2022 年，特别是 8 英寸晶圆生产的芯片可能到 2025 年才会有所缓解，因为未来几年 8 英寸晶圆厂的大部分产能已被完全预订，扩大产能也越来越困难。大部分汽车芯
埃克斯工业完成过亿元B轮融资 深化半导体智能制造核心竞争力
日前，埃克斯工业（广东）有限公司（简称埃克斯工业）宣布完成过亿元B轮融资，本轮融资由和利资本、诺华资本联合领投，华润润科微电子基金跟投。埃克斯工业是国内首家专注于为半导体和泛半导体产业提供智能制造解决方案的供应商，目前已经拥有设备智能化、产线智能化和良率智能化等几大核心产品线
台积电欲台中扩建新厂
12月27日，据媒体报道台积电总裁魏哲家日前到台中拜访，台积电高层提到在台中有投资2nm芯片工厂意愿，2nm厂投资金额大概是1025．8亿美元到1282．2亿美元左右，预计吸引7千至8千人在台中就业，增加在地就业机会
稀土集团正式成立，利好半导体
12月23日据媒体报道，中国稀土集团正式成立，中铝集团董事、党组副书记敖宏担任中国稀土集团法定代表人和董事长，五矿稀土董事长、董事刘雷云出任中国稀土集团总经理。在12月6日就有媒体报道中国稀土集团即将成立，将在年底迅速挂牌的消息，维科网电子工程也回顾了中国稀土近些年的历程
传立讯精密昆山建厂，iPhone产量有望翻倍至1500万台
12月23日消息，据媒体报道，立讯精密正在筹建一个大型苹果iPhone的组装工厂，有望最快明年实现组装百万台iPhone的目标。立讯精密对此回应称，正在核实情况。如有需要披露的信息会及时披露，以公司公告为准
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