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飞思卡尔:打造安全低耗汽车车身电子产品与网络

2013慕尼黑上海电子展期间,OFweek电子工程网编辑受邀参加飞思卡尔半导体召开的新品发布会,并参与汽车车身电子未来的发展与方向的讨论。在会上飞思卡尔半导体公布了其 Qorivva 系列和 S12 MagniV 车身网络微控制器 (MCU) 的新品组合...

设计测试 | 2013-04-01 11:46 评论

英飞凌:全球第一的功率器件助力汽车电子业务

3月20日,慕尼黑上海电子展举办的第二天,OFweek电子工程网一行来到上海新国际博览中心,针对半导体产业形势、汽车电子年度热点和未来趋势、市场竞争状况、英飞凌的产品研发动态、市场策略等行业关注的焦点,对英飞凌中国区汽车电子事业部负责人兼高级总监徐辉女士进行了一次专访。

功率设计 | 2013-03-29 11:56 评论

麦瑞:关注并推动车载网络的发展

近日,OFweek电子工程网对麦瑞半导体公司进行了一次专访,麦瑞公司LAN解决方案事业单位高级产品营销经理Mike Jones 对汽车网络与物联方面的相关问题以及麦瑞合作伙伴等问题进行了详细回答。

设计测试 | 2013-03-25 16:18 评论

2013慕尼黑上海电子展:汽车电子应对复杂挑战

飞思卡尔在2013年慕尼黑上海电子展期间举办了汽车电子MCU简布会,其汽车电子微控制器亚太区产品经理李兴先生总结了车身电子技术的市场趋势与面临的挑战。

IC设计 | 2013-03-21 00:28 评论

无人驾驶汽车出事故责任在谁?

美国亚利桑那州的立法者去年就一项法案展开了争论,这项法案为一种很有前途的新技术制定了指导方针,那就是无人驾驶汽车。然后他们遇到了一个无法回避的问题:如果一辆无人驾驶汽车失事的话,那么谁应为事故负责?

设计测试 | 2013-01-29 10:11 评论

奥迪在2013年国际消费电子展上推出车载4G LTE无线宽带

奥迪公司今日在拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES)上展出了支持4G LTE无线连接的2013款奥迪A3汽车,采用美国高通公司(NASDAQ:QCOM)全资子公司美国高通技术公司(QTI)第二代 Gobi™多模3G/4G LTE芯片组MDM9215。

设计测试 | 2013-01-09 15:33 评论

Panasonic:构筑地球未来的绿色元器件

近日,OFweek电子工程网编辑一行来到Panasonic展厅,针对移动终端、环境能源、新能源车三大领域的产品方案和前沿技术,对来自元器件公司(中国)第三营业本部、控制机器营业本部的几位参展人员进行了一次专访。

工艺/制造 | 2012-11-26 14:59 评论

METOR CEO:像设计芯片一样设计汽车

这看起来似乎不可能,但汽车总有一天可以像数百万的晶体管半导体一样设计。复杂芯片和PCB设计所需要的复杂系统模拟和仿真设计方法正被应用于设计车载电子网络系统。

IC设计 | 2012-11-07 15:49 评论

通讯和汽车推动IC市场

据IC Insights研究,预计2016年通讯和汽车IC市场增长速度将超过总IC市场增长速度。

IC设计 | 2012-10-26 15:01 评论

ADI 2012年媒体培训交流会在深圳成功举办

10月24日下午,ADI在深圳国际商会中心举办了媒体培训交流会(第二季)。相关行业媒体参加了本次交流会。

放大/调整/转换 | 2012-10-25 17:55 评论

2012年汽车业磁敏传感器市场如火如荼

由于在政府指定的包括稳定控制和轮胎压力监测等在内的汽车安全系统中作用显著,磁敏传感器在汽车行业需求很大,在2012年实现了连续第三年两位数的增长。

MEMS/传感技术 | 2012-10-22 16:43 评论

揭秘柳传志、王传福和施正荣的第一桶金

人们大多喜欢津津乐道于成功者的传奇故事,并将其中的种种艰辛视为“调味品”——能更进一步强化传奇性。当我们尽可能还原那些成功者早期的奋斗历程,试图找到所谓“第一桶金”的秘诀时,发现曲折才是生活的本来面目,传奇并不存在。

2012-10-19 04:50 评论

世界防酒驾新技术盘点

近年来,国内重大交通伤亡事故愈演愈烈,其中相当一部分是由酒后驾驶引发的。除了严格执法外,推行预防酒驾的新技术,也是减少甚至杜绝酒驾的有力手段。

2012-09-18 11:17 评论

磁传感器风靡全球

据外电消息,去年,磁传感器增长22%。目前,最大的应用领域是汽车电子、运动控制定位和导航系统。

MEMS/传感技术 | 2012-08-08 09:51 评论

IC产业观察:发展新模式尚存变数

当代半导体和集成电路产业的发展,存在着一条发展路线。沿着这条路线的方向进行发展,产业发展就会顺利;违背这条路线,产业就枯萎。那么,什么是当代半导体和集成电路产业发展的正确路线呢?

IC设计 | 2012-03-23 08:56 评论

东京电子宣布收购NEXX Systems公司

通过对NEXX的收购,东京电子将提升其在先进封装领域的地位,获得电化学沉积(ECD)和物理气相沉积(PVD)系统,这两个系统曾凭借其优异的性能、低购置成本、开发灵活性以及对未来应用的可扩展性而在业内获奖。

IC设计 | 2012-03-19 14:57 评论

三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC

三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车(EV)以及混合动力车(HEV)内置充电器等所搭载的功率半导体。

功率设计 | 2012-03-07 16:37 评论

恩智浦推出超平封装肖特基整流器

NXP近日宣布推出面向移动设备市场的新一代低VF肖特基整流器,标志着其为小型化发展设立了新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅为0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小器件。

IC设计 | 2012-02-08 17:52 评论

比亚迪IT产业群:从小小电池到多元化产业之路

“提到比亚迪,您的第一反应会是什么?”当我们的汽车行驶在深圳龙岗区宽阔的比亚迪大道上时,我向正在专心开车的司机师傅提出了这样的问题。司机师傅不假思索地回答:“电动汽车。”

IC设计 | 2011-12-29 10:40 评论

编辑论道:当机器遇上IoT(物联网)

不管你愿意与否,Internet of Things(物联网)或machine-to-machine(机器到机器)通讯,或可直接称呼它们的缩短名词IoT或M2M,现在相关主流IP地址和无线通信技术将永久的改变着世界。

RF/无线 | 2011-12-09 17:57 评论
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