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追赶英特尔 台积电铤而走险量产16nm技术

台积电发布了将在2013年年底开始风险量产(小批量生产)的16nm工艺技术,台积电的主要竞争对手之一英特尔,目前已经能够采用14nm工艺为客户代工生产。

工艺/制造 | 2013-12-16 10:41 评论

芯片代工厂动态:台积电的3个危机与3个转机

张忠谋自然是期待台积电能越走越好,但过去的一周,台积电的新闻却是喜忧参半,对手挖墙脚,开工率不足,想必台积电会很头疼吧。不过可喜的是,台积电的实力在,同盟军也相当支持,所以这一周的新闻,台积电虽然有3大危机,却也能转换成3大转机。

工艺/制造 | 2013-12-15 00:03 评论

雷军卖小米:不知富士康 不靠运营商?

雷军的一番话可以总结为,小米的成功完全得益于互联网积极有效的互动模式,在互联网模式下,一切传统企业都面临考验。不过,小编觉得雷军如果真的不想卖期货,就该拉拢代工厂与运营商了,这样起码小米的产品不至于这么供不应求。

工艺/制造 | 2013-12-12 16:16 评论

一周IC设计厂动态:4G牌照高通联发科Marvell反应各不同

4G牌照发布后IC设计厂各有动作。其中高通公司因为之前中国政府的反垄断调查而尤其受到关注,联发科风光则一时无两,Marvell显得最为积极务实,已经开始4G芯片的机遇与挑战了。

IC设计 | 2013-12-09 00:03 评论

雷军和周鸿祎都谈“硬件免费”:他们图什么?

小米雷军与周鸿祎两个人有着公怨私仇,却为着同一个“硬件免费”的理念遭受众人口诛笔伐,那么为什么还要乐此不疲地谈“硬件免费”呢?

设计测试 | 2013-12-04 00:03 评论

ARM:期待与英特尔的合作 中国是个重要市场

ARM主要竞争对手英特尔,近期透露计划扩展代工业务,并可能向竞争对手开放。巴德表示乐见英特尔给ARM的合作伙伴更多选择。ARM将帮助中国厂商,以中国的模式取得成功。

IC设计 | 2013-12-02 09:45 评论

国家知识产权局集成电路布图设计专有权公告(11月27日)

集成电路布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置,或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。

工艺/制造 | 2013-11-27 10:26 评论

英特尔插足代工 是强势还是无奈?

英特尔进军移动领域的决心众人皆知。然而功耗与市场缺失等问题使得称霸桌面级二十余年的英特尔在移动领域却无法完全压制ARM。上月底,戴尔和惠普服务器将转投ARM的消息一经发布,英特尔更是备感“受伤”。

工艺/制造 | 2013-11-27 00:02 评论

台积电的困境:英特尔开放代工、三星格罗方德联手

可以说,台积电面临的不仅仅是眼下订单减少的问题,明年还要面对更大的挑战。台积电将如何渡过这个寒冬?

工艺/制造 | 2013-11-23 00:02 评论

国家知识产权局集成电路布图设计专有权公告(11月20日)

布图设计专有权就是布图设计的创作人或者其他权利人对布图设计所享有的权利,具体来说,就是指国家依据有关集成电路的法律规定,对于符合一定手续和条件的布图设计,授予其创作人或其他人在一定期间内对布图设计进行复制和商业利用的权利。

设计测试 | 2013-11-22 15:40 评论

科技行业半月热点新闻聚焦:IC业扶持政策将出台

十八大三中全会顺利召开,我国改革开放进入全新阶段,我国电子科技行业也将进入新的时代。中国IC设计业将迎来7年高速增长期、ARM芯片在中国突破10亿片、芯片产业扶持政策即将出台。这些从各方面显示了我国电子事业的快速发展。

设计测试 | 2013-11-16 00:02 评论

备忘录:国家知识产权局集成电路布图设计专有权公告(11月15日)

布图设计专有权就是布图设计的创作人或者其他权利人对布图设计所享有的权利,具体来说,就是指国家依据有关集成电路的法律规定,对于符合一定手续和条件的布图设计,授予其创作人或其他人在一定期间内对布图设计进行复制和商业利用的权利。

IC设计 | 2013-11-15 10:04 评论

神奇之碳 石墨烯续写传奇

碳科学一直是科学界研究的重点。石墨烯更是早已成为物理学界研究的前沿课题。自从2010年诺贝尔物理学奖引发了石墨烯疯狂,科技行业对石墨烯的研究与关注就从未停止。

设计测试 | 2013-11-15 00:02 评论

高通:看好智能家居推低功耗Wi-Fi芯片

智能家居作为物联网应用广泛领域之一,也得到高通重视。高通创锐讯就率先为家电和消费电子产品推出低功耗Wi-Fi平台QCA4002和QCA4004,而且是为物联网应用定制推出的第一款单芯片平台。

IC设计 | 2013-11-11 10:18 评论

新石墨烯生产工艺助力柔韧和透明电子产品

这是材料工程中一个令人兴奋的新范式,与逐层增加的传统方法相比,现在可以通过二维晶体的机械组装来制造混合材料。从来没有人能够成功地实现像石墨烯这样的二维材料的纯边缘接触工艺...

工艺/制造 | 2013-11-06 09:55 评论

中国制造业自动化生产现况汇总

在先进生产设备与生产工艺辅助下,从闪蒸、杀菌到灌装、装箱,最终通过自动测距的智能接送小车,送到立体型的智能化仓库。 到底目前国内大型品牌生产是如何实现自动化呢?小编在这里汇总一下各大厂的自动化生产情况。

工艺/制造 | 2013-10-30 08:44 评论

厚膜材料及技术推动LED和电子行业革新

10月中旬,上海贺利氏工业技术材料有限公司(以下简称“贺利氏”)在深圳格兰云天酒店举办为期两天的厚膜材料及应用研讨会。会议期间OFweek电子工程网编辑对其厚膜亚洲区经理Dr. Heinrich Schulte进行了专访...

设计测试 | 2013-10-29 00:07 评论

64位快两倍 苹果iPhone 5s A7芯片解读

iPhone 5S上的Frax应用程序90%的性能提升说明了苹果A7芯片并不是营销噱头。因为有64位的设计,这些优点都显得并不突出。苹果的A7芯片是否如发布新iPhone 5S时所承诺的那样在处理数据和图形时速度要快两倍呢?至少对于Ben Weiss而言,答案是肯定的。

IC设计 | 2013-10-22 00:05 评论

“夸克”之后四面开花 英特尔能收获几何?

在过去的5年时间里,移动设备的兴起,PC产业的式微,对市场老牌企业的冲击可谓是巨大并且致命的。身为PC市场的昔日霸主,英特尔在面对这样的一波冲击时,反应也像那些老牌“大象”一样有些迟钝。不过因为其雄厚的根基,虽然慢了一拍,但是仍未失去机会。

设计测试 | 2013-10-12 14:34 评论

台积电16nm年底试产 晶圆代工业竞争激化

在赛灵思的协力合作下,台积电年底可开始进行16纳米试产,成功将20纳米微缩至16纳米的时间提前一年,2015年就会如期进入16纳米FinFET量产。如此紧迫的脚步势必会对代工业界产生极大推动。

IC设计 | 2013-10-08 10:13 评论
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