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德州仪器荣膺“OFweek Electronic Awards 2013市场开拓奖”

由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术”研讨会及“OFweek Electronic Awards 2013”颁奖活动于4月11日落下帷幕。德州仪器公司获得“市场开拓奖”。

设计测试 | 2013-04-12 09:41 评论

罗姆荣膺“OFweek Electronic Awards 2013技术创新奖”

由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术”研讨会及“OFweek Electronic Awards 2013”颁奖活动于4月11日落下帷幕。罗姆获得“技术创新奖”。

设计测试 | 2013-04-12 09:40 评论

凌力尔特荣膺“OFweek Electronic Awards 2013技术创新奖”

由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术”研讨会及“OFweek Electronic Awards 2013”颁奖活动于4月11日落下帷幕。凌力尔特获得“技术创新奖”。

设计测试 | 2013-04-12 09:38 评论

联发科技荣膺“OFweek Electronic Awards 2013技术创新奖”

由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术”研讨会及“OFweek Electronic Awards 2013”颁奖活动于4月11日落下帷幕。联发科技获得“技术创新奖”。

设计测试 | 2013-04-12 09:37 评论

富士通荣膺“OFweek Electronic Awards 2013技术创新奖”

由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术”研讨会及“OFweek Electronic Awards 2013”颁奖活动于4月11日落下帷幕。富士通获得“技术创新奖”。

设计测试 | 2013-04-12 09:36 评论

恩智浦荣膺“OFweek Electronic Awards 2013技术创新奖”

由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术”研讨会及“OFweek Electronic Awards 2013”颁奖活动于4月11日落下帷幕。恩智浦获得“技术创新奖”。

设计测试 | 2013-04-12 09:35 评论

敦泰荣膺“OFweek Electronic Awards 2013技术创新奖”

由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术”研讨会及“OFweek Electronic Awards 2013”颁奖活动于4月11日落下帷幕。敦泰科技获得“技术创新奖”。

设计测试 | 2013-04-12 09:34 评论

德州仪器荣膺“OFweek Electronic Awards 2013技术创新奖”

由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术”研讨会及“OFweek Electronic Awards 2013”颁奖活动于4月11日落下帷幕。德州仪器获得“技术创新奖”。

设计测试 | 2013-04-12 09:33 评论

博通荣膺“OFweek Electronic Awards 2013技术创新奖”

由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术”研讨会及“OFweek Electronic Awards 2013”颁奖活动于4月11日落下帷幕。博通公司获得“技术创新奖”。

设计测试 | 2013-04-12 09:32 评论

安立荣膺“OFweek Electronic Awards 2013技术创新奖”

由OFweek光电新闻网、OFweek电子工程网主办的“OFweek 2013智能终端与物联技术”研讨会及“OFweek Electronic Awards 2013”颁奖活动于4月11日落下帷幕。安立公司获得“技术创新奖”。

设计测试 | 2013-04-12 09:31 评论

富士通MCU 坚持产品的多样、低功耗和易开发性

富士通半导体参加2013慕尼黑上海电子展,并展示了其汽车电子方面的新品。期间OFweek电子工程网编辑受邀对富士通资深产品工程师 赵辉进行了专访,双方就微控制器(MCU)方面的问题进行了讨论。

IC设计 | 2013-04-02 10:07 评论

2013慕尼黑上海电子展系列报道(一):半导体厂商群英会

2013年3月19-21日,每年一度的慕尼黑电子展如期在上海新国际博览中心举办,OFweek电子工程网一行来到展会,并将在未来几天第一时间发回现场报道。

IC设计 | 2013-03-20 00:25 评论

博通:深度开发企业级交换机的开拓性创新

2013年2月27日,博通公司在深圳举行了以“面向大型企业和中小型企业的开拓性创新”为主题的新品发布会Rochan Sankar先生和Sanjay Kumar先生向与会媒体分别介绍了博通公司推出的BCM56340系列产品和StrataConnect™系列产品。

IC设计 | 2013-03-06 08:45 评论

ARM的big.LITTLE同盟

根据ARM未来规划,Cortex-A53与Cortex-A57架构处理器也能利用big.LITTLE架构技术搭配运用,两者间同样透过ARM CoreLink快取同调汇流架构 (Cache Coherent Interconnect,CCI-400)调节处理器运作。

2013-02-28 22:53 评论

英特尔2013 发力SDN

日前,英特尔嵌入式智能系统和网络通信部门举行了主题为“智能世界 Action”的媒体沟通会,会上,英特尔展示了该部门2012年取得的成果并阐述了2013年战略:重点关注网络通信、车载、零售和医疗等领域,尤其是SDN。

IC设计 | 2013-01-30 10:26 评论

辉煌一生:英特尔退出PC Haswell最后一批主板!

英特尔宣称,在第四代酷睿处理器(代号Haswell)推出之后,将退出传统PC主板业务,以聚集资源将重心转移至移动产品的开发中。

IC设计 | 2013-01-25 10:26 评论

手机处理器的理想状态应该是4(=2+1+1)核

最近由于盛传三星下一代机皇或搭载8核处理器,所以大家对8核,多核的争论也日渐趋热。其中最主要的两个论点:一是8核是否有必要,能不能用的完;二是更多核的处理器对手机续航能力的影响。

IC设计 | 2013-01-21 17:03 评论

内存供应量放缓现货价格飙升

据业内人士透露,内存制造商目前将产能更多地生产手机用内存和其他非PC内存,已经导致PC用内存现货价格飙升。

IC设计 | 2013-01-15 10:59 评论

【盘点】FPGA主要生产厂商

FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

可编程逻辑 | 2013-01-09 16:33 评论

联发科技发布全球首款内建3个SWP接口的NFC解决方案MT6605

2013年1月8日,联发科技发布支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC解决方案MT6605。MT6605 NFC芯片内建3个SWP接口,该独特架构使得单一移动设备可以通过简便、安全的非接触连接同时启动信息同步/检索、电子票证、访问控管、身份识别、基于位置服务及设备配对等多种应用。

IC设计 | 2013-01-09 14:55 评论
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