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市场研究

失去苹果,正成为高通不可承受之重

高通刚刚公布的三季度业绩显示,净利润为亏损5亿美元,而也恰恰是在这个季度苹果发布了三款新iPhone,三款iPhone均没有采用高通的基带芯片而是Intel的基带芯片,这似乎显示出失去苹果这个大客户之后高通的业绩出现了大转折。

其它 | 2018-11-09 04:33 评论

国内半导体设备:先天不足,后天奋起

中芯国际创始人张汝京对我国集成电路产业曾有过这样的点评,“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,但这也意味着市场机遇。

IC设计 | 2018-11-08 11:06 评论

2020年的iPhone将采用英特尔这款5G调制解调器

自iPhone 7开始,芯片巨头英特尔就开始向苹果供应LTE调制解调器,并支持其最重要的iPhone产品线。

IC设计 | 2018-11-08 09:59 评论

福建晋华回应始美国制裁,称不存在窃取其他公司技术的行为

日前,由于遭到美国商务部制裁而登上风口浪尖的福建晋华集成电路公司发表了声明回应该事件表示:“公司始终重视知识产权保护工作,不存在窃取其他公司技术的行为。”

IC设计 | 2018-11-05 09:56 评论

三星称内存芯片热潮将结束,预测2019年芯片行业将迎来季节性疲软

据路透社报道,三星电子表示持续两年的内存芯片热潮已经结束。由于芯片业务占三星利润近五分之四,三星电子今年将削减27%的资本支出。三星还提到,“展望2019,由于季节性因素,2019年第一季度的盈利将会疲软,因为全球对电子设备需求正在不断下降。

IC设计 | 2018-11-02 09:17 评论

再遭重击!联电单方面宣布暂停与晋华合作

周一下午,美国商务部突然发难,以威胁国家安全为由,将中国存储芯片制造商福建晋华集成电路实施紧急禁售令,禁止美国企业向后者出售零部件、软件和技术产品。

其它 | 2018-11-01 09:20 评论

植保无人机进入价格战红海,大疆与极飞展开厮杀

从2017年下半年以来,国内的植保无人机市场就已进入了凶猛的价格战阶段,两大巨头大疆和极飞在该行业展开厮杀,近期大疆又再次宣布将其主力植保无人机MG-1P价格直降10000元,从36188元降至26188元,进一步加强价格战的力度。

2018-10-29 07:42 评论

全球半导体硅片紧缺,国产企业如何“破冰逆袭”

硅单晶圆片是最常用的半导体材料,是芯片生产过程中必不可少的、成本占比最高的材料。

IC设计 | 2018-10-20 08:40 评论

全球芯片制造商正大力投资,预计2020年完成78个晶圆厂建设

近日,有报道称,半导体设备贸易组织SEMI预计,2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元,而2019年将增长7.5%至675亿美元。

IC设计 | 2018-10-18 08:30 评论

紫光国微开始甩包袱

紫光国微10月11日晚间公告,公司拟作价2.2亿元向关联方出让西安紫光国芯100%股权,交易将减轻资金投入压力,公司将专注于安全芯片设计领域。

其它 | 2018-10-16 01:04 评论

台积电击败三星 再获苹果A13处理器订单

据台湾方面的消息称,台积电已经击败三星,获得了苹果A13处理器的全部订单。A13处理器是苹果在2019年新款手机的迭代更新产品,其预计将被使用在所有的2019年款iPhone手机之中。

其它 | 2018-10-15 14:08 评论

是什么导致了电子元件供应链的紧缺?

自Model 3面世以来,特斯拉长期承担着产能紧张的巨大压力,也一直在想尽办法克服需求供应的困难。英国REO公司的董事总经理Steve Hughes指出,目前电子元件的供应也面临着同样的挑战。

IC设计 | 2018-10-11 09:22 评论

中国芯片设计行业到底差在哪里?

目前,全球IC设计产业以美国企业为主导,而中国是芯片设计产业最重要的参与者。

IC设计 | 2018-10-09 09:30 评论

10nm工艺一再遇阻或将成为英特尔衰落的起点

英特尔近期表示明年底投产10nm工艺,而真正进入大规模投产恐怕要延迟到2020年了,本来该工艺是应该在2015年投产的,10nm工艺的投产时间一再延迟正为竞争对手提供越来越多的机会,这恐怕正成为它衰落的起点。

IC设计 | 2018-09-30 08:39 评论

华为高管正式回复,为什么不给友商提供麒麟处理器

2004年10月,海思半导体有限公司成立,该公司的前身是1991年成立的华为集成电路设计中心。我们熟悉的麒麟处理器就是由海思研发出来的,不过目前麒麟处理器只供华为和荣耀手机使用,并不给第三方手机厂商供货。

其它 | 2018-09-27 14:31 评论

高通骁龙845:从芯片层面满足实际需求

从1983年诞生以来,手机就开始了不断的进步,新的功能和卖点被不断叠加。到了后期,各个方面表现优秀的全能手机开始大范围出现。虽然这些全能手机反映了市场对综合性能的要求。但人们对手机的要求不只是全能,还要求在关键方面有亮点。

IC设计 | 2018-09-26 08:59 评论

紫光赵伟国:中国90%集成电路设计公司不赚钱 还在恶性竞争

赵伟国指出,目前,中国集成电路大部分(企业)都是围绕在非常低水平,非常低端的方面运行。由于资本热捧,90%以上芯片设计公司都不赚钱,尽管,面临着国外某些国家的严防死守,但是市场仍然在恶性竞争。

封装/测试 | 2018-09-20 09:28 评论

英特尔制程工艺出问题,为AMD CPU热销再加一把火

据报道指英特尔由于10nm工艺制程转换出现问题,14nmFinFET工艺产能高度紧张导致其PC处理器、服务器芯片等出现严重的缺货情况,AMD在去年开始上市的采用Zen架构的CPU由于性能赶超英特尔、价格较低等在全球市场热销,如今英特尔自己出现问题无疑正给AMD提供重大的助力。

IC设计 | 2018-09-18 02:36 评论

联发科低端芯片获青睐,业绩可望回升,然提升毛利面临困难

在印度智能手机市场维持高速增长势头下,中国手机纷纷加大力度拓展印度市场,而当中华米欧维均有意更多采用联发科芯片,这将有利于提升联发科的业绩,不过提升毛利率恐怕依然面临困难。

IC设计 | 2018-09-17 03:54 评论

IC发明60周年,下一波半导体发展的关键技术是?

今年是集成电路(IC)发明60周年,过去60年来,装载着IC的电脑、笔电、手机与网路,让资讯运算能力大幅提升,也大大改变了人类的生活模式。人类生活模式的改变,特别是沟通与接收讯息方式,又进一步迫使IC运算能力必须相对提升。

IC设计 | 2018-09-07 03:32 评论
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