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工业电子

三种常见的陶瓷电容器及其特点

陶瓷电容器是以陶瓷材料为介质的电容器的总称,品种繁多,外形尺寸相差甚大。按使用电压可分为高压,中压和低压陶瓷电容器。按温度系数,介电常数不同可分为负温度系数、正温度系数、零温度系数、高介电常数、低介电常数等。

2018-10-08 10:10 评论

用于高频和功率电子器件的GaN-SiC混合材料

瑞典的研究人员在碳化硅(SiC)上生长出更薄的IIIA族氮化物结构,以期实现高功率和高频薄层高电子迁移率晶体管(T-HEMT)和其他器件。

IC设计 | 2018-10-08 09:31 评论

工业过渡:实现可信的工业自动化

新技术的进步以及对更高效生产工艺和生产厂的期盼正推动工业设施发生前所未有的变革。这些变革提高了自动化程度、精确度和可用数据量。

IC设计 | 2018-10-07 06:13 评论

贴片电子元器件的焊接技巧

因为贴片元件体积小而且不需要过孔,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。综述所说,笔者可以负“责任”的说,只要你一旦适应和接受了贴片元件,除非不得已的情况,你可能再也不想用直插元件了。

工艺/制造 | 2018-10-07 01:15 评论

IGBT器件的国产化为何如此重要?

近日,国内某知名的新能源车企举行它们的新车发布会,会上它们将自主研发IGBT技术列入核心竞争力。为何IGBT如此重要,让企业将其列为核心竞争力,目前IGBT国产化面临的难题有哪些?

功率设计 | 2018-10-04 07:01 评论

光电化学蚀刻可用于制造氮化镓中高纵横比深沟槽

日本SCIOCS有限公司和法政大学曾报导了在氮化镓(GaN)中利用光电化学(PEC)蚀刻深层高纵横比沟槽的进展。

2018-09-30 10:38 评论

富士康正在加速打造属于它的半导体帝国

今年的一大普遍现象就是不同领域的企业纷纷加速布局半导体产业,家电、互联网、通讯等,这一次轮到了“代工巨无霸”富士康。

工艺/制造 | 2018-09-30 09:46 评论

10nm工艺一再遇阻或将成为英特尔衰落的起点

英特尔近期表示明年底投产10nm工艺,而真正进入大规模投产恐怕要延迟到2020年了,本来该工艺是应该在2015年投产的,10nm工艺的投产时间一再延迟正为竞争对手提供越来越多的机会,这恐怕正成为它衰落的起点。

IC设计 | 2018-09-30 08:39 评论

2018上半年四家半导体晶圆代工企业财报分析

晶圆代工作为半导体产业链中非常重要的一环,有着不可替代的作用,随着芯片微缩、晶圆尺寸成长等难题,晶圆厂的重要性逐步提升。据相关数据统计,2017年全球晶圆代工市场规模约为550亿美元,中国大陆全球市场占有率接近10%,台湾、韩国、日本和北美等是主要的产地。

工艺/制造 | 2018-09-30 07:01 评论

氮化镓 | 利用反向击穿对p-GaN活化性能进行评估,以作为“电力电子应用中的敏感探针”

在大多数GaN / III-N生长过程中,p型层由于难以活化而留在最后,这通常涉及到通过加热样品以试图驱除样品内部的氢,从而钝化用于产生移动空穴载流子的镁的掺杂。

IC设计 | 2018-09-29 10:16 评论

比特大陆、华米等科技企业造芯片,形势所迫OR主动破局?

今年是国内科技企业对半导体行业最关注的一年,很多的科技企业纷纷开始造芯片,一时间,“中国芯”的话题成为很多业内人茶余饭后的谈资。

IC设计 | 2018-09-29 10:05 评论

当今四大主流的芯片架构有哪些特点?

众所周知,建房子首先要打地基、搭框架,然后是搬砖、填砖到装修等,框架是设计房子的关键。造芯片和做房子虽不同,但原理却有相似之处,首先得做的第一步就是选择架构。

IC设计 | 2018-09-29 09:27 评论

PLC技术在工控和物联网市场大有可为

学电子的人都知道,PLC是一个非常重要的器件,也是难度相对较大的一门技术,它是专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统,是实现工业自动化、物联网控制的基础,未来有着非常广阔的应用前景。

IC设计 | 2018-09-29 07:01 评论

半导体行业的离职潮背后:AI芯片带来产业革命

在这个高速发展的信息化时代,任何一家巨头的风吹草动,都可能引起整个行业的“震动”,在体量巨大的半导体行业更是如此。2018年是全球半导体产业快速扩张的一年,同时也是人事波动频繁的一年。

IC设计 | 2018-09-28 15:31 评论

巨头垄断下的MLCC疯狂涨价,为何中小企业很难入局?

最近关于MLCC涨价的信息不绝于耳,作为电子产业链中非常重要的器件,全球仅几家企业能生产高质量的产品。日本的村田制作所、太阳诱电和TDK以及韩国的三星电机四家企业垄断全球七成以上的MLCC市场。

工艺/制造 | 2018-09-28 12:45 评论

英特尔处理器供给缺口要到2019年下半年才会缓解

据行业人士消息称,英特尔原计划于今年推出10纳米处理器,但由于技术原因被迫推迟到明年下半。因此,今年仍将以14纳米处理器供应为主。

其它 | 2018-09-28 01:01 评论

华为高管正式回复,为什么不给友商提供麒麟处理器

2004年10月,海思半导体有限公司成立,该公司的前身是1991年成立的华为集成电路设计中心。我们熟悉的麒麟处理器就是由海思研发出来的,不过目前麒麟处理器只供华为和荣耀手机使用,并不给第三方手机厂商供货。

其它 | 2018-09-27 14:31 评论

无人机的核心之一MCU是如何工作的?

如今,我们经常在很多公园或空旷场所看到有人玩那种小型无人机,每次看它们拿着手里的遥控器,让无人机自由翱翔于空中,这种感觉很“酷炫”,可是您知道无人机的工作原理吗?

IC设计 | 2018-09-27 14:30 评论

为什么说智能传感器对我们如此重要?

传感器发展至今已经有五十多年的历史了,它是电子产业的核心零部件之一,被誉为工业和电子的“五官”。伴随着物联网、智能制造的发展,传感器也被赋予了“智能”的标签,智能传感器应运而生。

传感技术 | 2018-09-27 09:31 评论

详解气体传感器特点及未来的发展趋势

气体传感器是一种将某种气体体积分数转化成对应电信号的转换器。探测头通过气体传感器对气体样品进行调理,通常包括滤除杂质和干扰气体、干燥或制冷处理仪表显示部分。

传感技术 | 2018-09-26 17:53 评论
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