侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

工业电子

Intel宣布2400万美元投资软件公司

英特尔投资(Intel Capital),全球最大的半导体公司英特尔(Intel)下设的投资部门,周二(9月8日)宣布投资2400万美元给开发英特尔软件战略相关技术的七家公司。

嵌入式设计 | 2011-09-09 15:10 评论

IC产业分析:第三季度初制晶圆产量持稳

一位华尔街分析师表示,经过了两个月前的大幅下跌之后,半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBR Capital Markets 分析师Craig Berger在周二(9月6日)的报告中表示,7月中旬,半导体厂商普遍大幅减产,这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。

IC设计 | 2011-09-07 14:23 评论

美研究人员着手开发节能型计算机处理器

美国弗吉尼亚联邦大学的研究团队获得了由美国国家科学基金会和美国半导体研究联盟机构旗下的奈米电子研究创新联盟所提供的两项总额为175万美元的补助,用于开发可应用于嵌入式系统、且不必依靠电池供电的高性能、节能型计算机处理器。

嵌入式设计 | 2011-09-05 14:35 评论

图解MEMS压力传感器原理与应用

MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业,采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。

MEMS/传感技术 | 2011-09-05 10:10 评论

Power Architecture亚洲大会旨在推动本土企业自主创新

2011年9月1日在中国深圳举办了为期一天的2011 ASIA Power Architecture大会。大会旨在推动本土企业自主创新并展示技术的无限前景。 本次大会主要面向管理层和决策层人士、经理、工程师、设计师、SoC架构工程师、软件和第三方工具开发人员以及科研机构研究人员。

嵌入式设计 | 2011-09-02 16:14 评论

清华大学获授权使用飞思卡尔e200内核技术

日前,飞思卡尔半导体 [NYSE: FSL] 与清华大学签订许可授权协议,这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核;飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑。

嵌入式设计 | 2011-09-01 17:40 评论

安捷伦将推出最新数字音频接口选件音频分析仪

安捷伦科技公司(NYSE: A)日前宣布将推出提供最新数字音频接口选件的先进 Agilent U8903A 音频分析仪。这些选件通过 AES3、SPDIF 和 DSI(数字串行接口)格式进一步扩展 U8903A 功能,以便进行多功能、高性能的模拟与数字音频测试。

第六届飞思卡尔技术论坛(FTF)在深圳开幕[组图]

日前,第六届飞思卡尔技术论坛(FTF)在深圳盛大开幕,这不仅是飞思卡尔半导体第三次在深圳举办技术论坛,更是其在今年5月重新上市后举办的第一个FTF(中国)论坛。

嵌入式设计 | 2011-08-31 00:44 评论

电子设计基础(二):电容

电容(或称电容量)是表征电容器容纳电荷本领的物理量。它的用途较广,它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流、能量转换、控制电路等电路中。

EMC/EMI/ESD设计 | 2011-08-29 17:43 评论

2011最新全球知名半导体巨头上半年财报汇总

通过整合推出最新全球各大知名半导体公司2011年上半年财报及市场分析预测,通过对比各公司前几季度的表现,对全球半导体工业有一个总体的认知,站在全球各大半导体公司发展大策略前沿,把握行业最新动态。

IC设计 | 2011-08-16 15:19 评论

美国国家半导体推出4至20毫安电流环路单线16位DAC

美国国家半导体宣布,推出一款采用单线接口及4至20 mA电流环路驱动的16位数模转换器(DAC),该产品简化了工业两线制传感器系统中使用的智能变送器设计。

放大/调整/转换 | 2011-08-16 10:42 评论

液晶拼接幕墙技术发展概述

随着液晶显示技术、嵌入式硬件拼接技术、多屏图像处理技术、信号切换技术等电视幕墙相关技术的发展,新型拼接幕墙在工程应用的终端大屏幕显示设备中得到迅速普及,特别是嵌入式液晶拼接幕墙,虽推出市场的时间不长,但受到了广泛欢迎。

光电/显示 | 2011-08-12 11:11 评论

T3Ster--重新定义LED和电子热特性测试

T3Ster® (发音为“Trister”)是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器,在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。

设计测试 | 2011-08-10 14:52 评论

全方位解析USB 3.0测试方法(下)

随着USB 3.0开始走向主流,需要对发送端和接收端进行成功的一致性和认证测试,这是将新产品推向市场的关键。这些产品不仅要求能与其它USB 3.0设备一起工作,而且要满足消费者对各种条件下的性能和可靠性的期望值。

“稀土革命”的颠覆,进还是退?

7月14日,商务部公布了2011年第二批一般贸易稀土出口配额,共计15738吨。该数字较去年增加了约97.3%。此决定一出,欧盟即表示“高度不满”,称中国的稀土政策并未发生重大改变。美方则认为,这对中国而言应是一个危险信号。

工艺/制造 | 2011-08-04 09:39 评论

Mentor CEO Rhines :晶圆代工厂供过于求

2011年,全球半导体收益预估可达7.2%。有分析师认为2012年仍将维持这一高水平增速,而全球知名EDA厂商Mentor Graphics公司CEO Walden Rhines却持谨慎的不同意见。

IC设计 | 2011-08-03 16:19 评论

图解PCB地线干扰及抑制

在电子产品的PCB设计中,抑制或防止地线干扰是需要考虑的最主要问题之一。而许多初学者不了解地线干扰的成因,因此对解决地线干扰问题也就束手无策了。

EMC/EMI/ESD设计 | 2011-08-03 11:44 评论

IGBT 系统设计全攻略【详细】

IGBT(绝缘栅双极性晶体管)是一种用MOS来控制晶体管的新型电力电子器件,具有电压高、电流大、频率高、导通电阻小等特点,因而广泛应用在变频器的逆变电路中。但由于IGBT的耐过流能力与耐过压能力较差,一旦出现意外就会使它损坏。

功率设计 | 2011-08-02 15:13 评论

铁道部彻查动车控制信号系统:“通号系”垄断式发家轨迹

尽管“7·23”特大事故的最终调查结论还没公布,但越来越多的迹象正在指向“通号系”生产的列车控制系统(CTCS)。

放大/调整/转换 | 2011-07-28 10:38 评论

温州动车追尾事故终极曝光:瞄准信号和防护系统

截至发稿,动车追尾的原因仍未公布,相关受到质疑的供应商、生产商纷纷澄清关系。动车本应有的“高度灵敏”、“多重防护”的信号系统,为何最终未能导向事故避免,将是长存的疑问之一。

MCU/控制技术 | 2011-07-26 10:15 评论
上一页  1 ...  90 91 92 93  94 95  下一页

粤公网安备 44030502002758号