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Vishay全新100V和120V TMBS整流器:降低功率损耗并提高效率

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出四款全新100 V和120 V TMBS? Trench MOS势垒肖特基整流器。

功率设计 | 2018-10-15 15:54 评论

台积电击败三星 再获苹果A13处理器订单

据台湾方面的消息称,台积电已经击败三星,获得了苹果A13处理器的全部订单。A13处理器是苹果在2019年新款手机的迭代更新产品,其预计将被使用在所有的2019年款iPhone手机之中。

其它 | 2018-10-15 14:08 评论

通过“买买买”持续加码半导体,TCL想要一个怎样的未来?

近日有外媒报道,国内知名企业TCL正在考虑收购半导体封装设备巨头ASM太平洋25%股权。随后TCL对此事进行了澄清,公司与ASM太平洋母公司ASM国际进行了初步接触,双方未签署任何书面协议或约定。

IC设计 | 2018-10-12 16:11 评论

投资1个亿或许只是开始,美光科技的AI梦仍将继续

这是一个跨界的时代,也是一个“众星捧月”的时代,而如今的“月”就是AI。对于某企业投资AI公司早就不是什么热点新闻了,似乎某行业的巨头不和AI扯上关系就out了。

IC设计 | 2018-10-12 06:41 评论

新材料为研制高性能柔性电子器件开辟新途径

据美国《每日科学》网站9日报道,美国麻省理工学院(MIT)工程师最近开发出一种新技术,他们用一批特殊材料取代硅,制造出了超薄的半导体薄膜。

工艺/制造 | 2018-10-11 14:05 评论

优胜劣汰下,中国半导体即将崛起

最近,有消息称中国台湾厂商友达光电将关闭在上海的松江工厂,这不是第一次外商关闭中国工厂的事例了,之前三星、松下、夏普、东芝、索尼、苹果都在偷偷撤离中国大陆,这背后折射的是什么。

IC设计 | 2018-10-11 11:45 评论

是什么导致了电子元件供应链的紧缺?

自Model 3面世以来,特斯拉长期承担着产能紧张的巨大压力,也一直在想尽办法克服需求供应的困难。英国REO公司的董事总经理Steve Hughes指出,目前电子元件的供应也面临着同样的挑战。

IC设计 | 2018-10-11 09:22 评论

华为重磅发布两款AI芯片:远超谷歌及英伟达,同时曝光最新AI发展战略

华为此次推出的两颗AI芯片:用于大规模分布式训练系统的昇腾910和面向边缘计算场景的昇腾310芯片,两款芯片均采用达芬奇架构。

IC设计 | 2018-10-11 09:01 评论

“三足鼎立”的DRAM芯片市场是如何形成的?

在整个电子产业链中,存储芯片扮演着至关重要的角色,它好比行军打仗的粮草,也被誉为电子系统的“粮仓”。存储芯片分为闪存和内存,闪存包括 NAND FLASH 和 NOR FLASH,内存主要为 DRAM,本文将主要给大家讲解DRAM芯片市场及“三足鼎立”的局面是如何形成的。

IC设计 | 2018-10-10 15:46 评论

和TCL集团接触的ASM国际是家怎样的企业

TCL集团近日指出,截至公告日,公司与ASM国际进行了初步接触,双方未签署任何书面协议或约定,也不存在应披露而未披露的信息。该项目目前并无实质性进展,后续是否开展及开展的具体方式尚存在重大不确定性。

封装/测试 | 2018-10-10 15:12 评论

华为发布两款AI芯片,称算力超谷歌英伟达

10月10日,2018华为全连接大会上,华为轮值董事长徐直军直接发布华为AI战略、华为AI全栈全场景解决方案、2款华为AI芯片。

IC设计 | 2018-10-10 14:09 评论

三星2018年第三季度盈利满满,内存芯片的贡献超大

7月至9月的这个季度,三星电子营业利润为17.5万亿韩元(154亿美元),高于去年同期的14.53万亿韩元。营收同比增长4.75%,至65万亿韩元(572亿美元)。

IC设计 | 2018-10-10 12:10 评论

那些与7nm工艺密不可分的处理器或芯片

随着市场对芯片集成度和功耗的新要求,半导体工艺也在不断的进步,从90nm到65nm,再到28nm、10nm……如今,全球最先进的半导体制程工艺可达7nm,英特尔、三星、台积电、格罗方德等知名的半导体代工企业均有这样的实力。

IC设计 | 2018-10-10 09:16 评论

工业及消费电子产品&设备:EMC基础理论(重要)

EMC在电子产品/设备已经成为可靠性的重要组成部分;将越来越被重视!特别对于我们的工业&消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求,对应的国家政策也在不断完善。

IC设计 | 2018-10-10 08:58 评论

中国大陆晶圆代工厂迎来崛起的最好机遇

2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上,除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外,主要是本地纯集成电路设计业崛起,且中国系统厂自行开发特殊应用芯片(ASIC),使得晶圆代工服务需求逐渐增加。

IC设计 | 2018-10-10 08:45 评论

麒麟980 GPU性能孱弱?华为官方发布大型游戏实测,超高帧率很稳

今天,搭载麒麟980的华为MATE 20 PRO的安兔兔跑分被曝光,从跑分来看31万左右的总分,并没有达到让人特别满意的地步。而且GPU的跑分数据比起骁龙845还低了一些,这着实打了华为的脸。

IC设计 | 2018-10-09 14:22 评论

中国芯片设计行业到底差在哪里?

目前,全球IC设计产业以美国企业为主导,而中国是芯片设计产业最重要的参与者。

IC设计 | 2018-10-09 09:30 评论

苹果A12芯片深度解析:缓存容量翻倍,NPU面积暴增316%!

9月13日,苹果发布了三款新iPhone,与此同时,备受关注的苹果新一代处理器A12也正式曝光。从苹果官方公布的信息来看,A12可谓是非常的强大。那么他性能到底如何,相比华为刚刚发布的麒麟980以及此前的安卓旗舰处理器高通骁龙845又如何呢?

IC设计 | 2018-10-09 08:59 评论

5G芯片市场如火如荼,国内外的差距到底有多大?

如今,我们生活在一个高速发展的全球信息化时代,整个经济就像地球一样紧密地融合在一起,任何一项新技术的进步都将带来整个产业的全方位变革,5G技术将是未来几年引领时代变革和进步的核心驱动力之一。

IC设计 | 2018-10-09 07:03 评论

骁龙855没了,高通新处理器或命名骁龙8150,性能超越麒麟980

随着华为麒麟980和苹果A12处理器的发布,现在7nm工艺的处理器当中就剩下高通的处理器还迟迟未到。目前,麒麟980和苹果A12的跑分数据都已经曝光,骁龙845在这两款芯片面前已经翻不起风浪了,所以高通也急需下一代旗舰处理器出来撑门面了。

IC设计 | 2018-10-08 10:15 评论
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