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测试/测量

千锤万凿方能出厂,OPPO Find X背后蕴含了怎样的黑科技?

这样一款“叫好又叫座”的好产品并非一蹴而就,只有通过精心打磨、潜心研发,才能呈现给用户。OPPO Find X显然就是这样一款堪称完美的产品,不仅拥有至美外观,而且还囊括不少黑科技。

工艺/制造 | 2018-07-23 10:05 评论

华为任正非:芯片急是急不来的,要有更高眼光的战略计划

华为创始人、总裁任正非表示,我们要加强基础研究的投资,希望用于基础研究费用从每年总研发费用150-200亿美金中划出更多的一块来,例如20%-30%,这样每年有30-40亿美金左右作为基础研究投入。

可编程逻辑 | 2018-07-05 08:44 评论

电源模式是真的能增加续航,还是用来逗你玩的?

对于笔记本来说,电池就是非常重要的了,而在电池当中的电源模式到底真的能降低功耗增加续航,还是随便做出来没有什么用的选项?

功率设计 | 2018-07-02 14:27 评论

英特尔新款28核单插槽机器是挂羊头卖狗肉?

除了推出英特尔首款5 GHz处理器,6核Core i7-8086K之外,英特尔今天还展示了一款同样以5 GHz运行的28核单插槽机器。

功率设计 | 2018-06-06 08:54 评论

中国半导体产业因光刻胶失色

有专家提出,尽管国产光刻胶在高端面板一时用不起来,但政府还是要从政策上鼓励国内普通面板的生产企业尽快用起来。

设计测试 | 2018-05-31 10:06 评论

高通骁龙710:直击联发科

联发科已经喊话要在2018年掀起反攻号角,押宝下半年,下半年的联发科必将掀起反扑浪潮。

可编程逻辑 | 2018-05-28 10:56 评论

一文读懂骁龙710/骁龙660/骁龙845/Helio P60的区别,联发科有苦说不出?

5月24日,高通人工智能创新论坛在北京举行。在会上,高通正式发布了全新的骁龙700系列移动平台。

可编程逻辑 | 2018-05-26 09:21 评论

高不成低不就:高通骁龙710的市场在哪里?

比高通的骁龙660处理器更强大,但没有像三星Galaxy S9那样的旗舰级的骁龙845芯片那样强大的芯片在哪里?答案显然是高通最新的移动处理器骁龙710,以及该公司今年早些时候宣布的better-than-midrange骁龙700系列产品的第一个芯片。

可编程逻辑 | 2018-05-25 09:27 评论

UL:扼守线缆品质生命线 助力“中国质造”

在近日开幕的2018华南(虎门)国际电线电缆展览会上,美国UL公司特别举办了“质联未来:2018亚太区电缆智能制造媒体见面会”,就电线电缆品质标准、市场监管、智能制造等热门话题,探讨当下电线电缆行业发展的机遇与挑战,畅想“中国质造”的未来前景。

封装/测试 | 2018-05-11 09:45 评论

大数据分析价值凸显,FPGA加速在数据中心应用前途大好

为数据中心加速一般分为两种,第一是基于ASIC的可以针对特定应用进行加速的专用加速器,另一种是可以降低用户运营和数据分析成本的通用加速器,FPGA适用于多种场景。

数字信号处理 | 2018-05-02 08:34 评论

大咖共聚EEVIA年度ICT论坛 探索“智”向未来

论坛上,英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区——射频及传感器部门总监麦正奇通过一些成功案例为观众展示了中国毫米波雷达应用的创新趋势;NI中国技术市场工程师马力斯通过企业在基于5G原型部署的突破……

封装/测试 | 2018-04-17 14:40 评论

赵伟国辞职后,两位非独立董事候选人都是什么来头?

近日,紫光股份有限公司发布公告,表示收到公司董事长赵伟国先生提交的书面辞职报告,赵伟国先生因工作繁忙申请辞去公司董事、董事长职务。辞职后,赵伟国先生不再担任公司任何职务。

IC设计 | 2018-04-11 14:10 评论

中国首个5G电话打通 预计2019年推出商用化

4月3日消息,中国移动联手中兴通讯2日打通国内首个5G电话,这意味着一个上万亿元人民币的产业已经逐步拉开序幕。

网络/协议 | 2018-04-04 02:22 评论

有关芯片封装的认识及其理解

过去,封装是用来保护电路芯片免受周围环境的影响;如今,芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

封装/测试 | 2018-03-30 08:31 评论

能捕捉0.0000001秒瞬间!日本研发超高速相机,激光反射清晰可见

0.0000001秒有多快呢?单看小数点你可能没有直观的概念,但如果告诉你人类完成一次眨眼约需0.2~0.4秒,你是否对它有了一定的概念呢?日本的近畿大学与立命馆大学就研发出一款能捕捉亿分之一秒瞬间的超高速相机。

MEMS/传感技术 | 2018-03-29 01:23 评论

艾德克斯IT7600可编程交流电源谐波模拟功能解析(1)

随着电力电子技术的发展,各种电力电子装置设备及开关电源产品等已被广泛使用。技术高速发展的同时,也对于用电环境造成比较严重的污染,市电网络中产生了大量的谐波,这些谐波对电力系统、工业、交通及家庭用电产品产生了越来越严重的危害。

数字信号处理 | 2018-03-22 16:41 评论

新工厂,新起点:安世半导体驶入快车道!

据Nexperia首席运营官Sean Hunkler介绍,新工厂投产之后,Nexperia全年总产量将超过1千亿件。除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封装外,还提供安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装。

封装/测试 | 2018-03-18 15:42 评论

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。

封装/测试 | 2017-12-14 10:08 评论

新型Fluke FieldSense技术支持在不使用金属触点的条件下同时测量电压和电流

福禄克现在开发了FieldSense技术,利用T5电气安全测试仪现有的开口式电流测量功能,增加了交流电压测量能力。所以,电气技术人员现在能够利用福禄克工具同时测量电压和电流--不仅仅是检测,且无需测试线。

封装/测试 | 2017-12-12 11:02 评论

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

封装/测试 | 2017-11-18 10:22 评论
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