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测试/测量

市场研究

人工智能芯片之战:高通VS联发科

近期,高通和联发科几乎同时向业界展示了他们在人工智能领域的研究新进展,作为芯片行业的两大领先厂商,研发AI芯片及应用对其在行业保持竞争优势来说具有战略意义。为智能手机的竞争带来了新的竞争点!

可编程逻辑 | 2018-05-31 09:21 评论

高不成低不就:高通骁龙710的市场在哪里?

比高通的骁龙660处理器更强大,但没有像三星Galaxy S9那样的旗舰级的骁龙845芯片那样强大的芯片在哪里?答案显然是高通最新的移动处理器骁龙710,以及该公司今年早些时候宣布的better-than-midrange骁龙700系列产品的第一个芯片。

可编程逻辑 | 2018-05-25 09:27 评论

制造业大亨富士康,为啥恋上半导体领域

最近,业界传出,中国台湾地区的电子制造业大亨郭台铭,依托其执掌的富士康母公司鸿海集团,将要进军芯片制造领域。

封装/测试 | 2018-05-19 09:14 评论

干货必读:全球半导体多空因素初探

当前全球半导体供需景气度已开始步入衰退的阶段,历史上这一阶段或持续3~4个季度,意味着从库存、业绩角度来看,全球电子/半导体整体弹性机会或将至少等到4Q18。

封装/测试 | 2018-05-04 09:05 评论

大数据分析价值凸显,FPGA加速在数据中心应用前途大好

为数据中心加速一般分为两种,第一是基于ASIC的可以针对特定应用进行加速的专用加速器,另一种是可以降低用户运营和数据分析成本的通用加速器,FPGA适用于多种场景。

数字信号处理 | 2018-05-02 08:34 评论

闪存阵营战火起,2018谁争锋!

华为公司在2017年第四季度的全闪存阵列销售竞争当中可谓横空出世,较上年同期飙升十倍。与此同时,NetApp的A系列产品销售额亦增长超过四倍。

缓冲/存储技术 | 2018-04-17 10:10 评论

凭什么说半导体芯片是中美关税谈判的关键

目前来看,中美贸易摩擦有所缓和。不过,双方尚未进入贸易谈判阶段,最终事情会如何发展,尚难判断。未来存储器芯片可能会受到一定程度的影响,因为中国是全球存储器最大的买家。

封装/测试 | 2018-04-13 08:50 评论

赵伟国辞职后,两位非独立董事候选人都是什么来头?

近日,紫光股份有限公司发布公告,表示收到公司董事长赵伟国先生提交的书面辞职报告,赵伟国先生因工作繁忙申请辞去公司董事、董事长职务。辞职后,赵伟国先生不再担任公司任何职务。

IC设计 | 2018-04-11 14:10 评论

中美贸易战影响电子业?鸿海中美设厂或避开威胁

鸿海集团美国与中国面板布局未因美中贸易战增温而停歇,其中, 鸿海董事长郭台铭个人投资的广州增城超视堺10.5代厂近期陆续完成工程发包,明年投产,相关建厂小组也正推动美国威州厂明年启用。

其它 | 2018-03-26 14:13 评论

10张图看懂我国各地区集成电路政策及发展

近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平。

IC设计 | 2018-03-21 14:18 评论

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。

封装/测试 | 2017-12-14 10:08 评论

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

封装/测试 | 2017-11-18 10:22 评论

集成电路产业改革创新应从何下手?

在国家高度重视和推进下,中国集成电路产业近年来取得了良好的发展势头,为我国电子信息产业的安全稳定运行,抢抓移动智能、网络通信、物联网、云计算、大数据等新兴产业机会,提供了重要保障。

IC设计 | 2017-09-29 10:47 评论

由浅到深 谈芯说事

若要遵循摩尔定律继续走下去,未来的半导体技术还会有多大所提升空间呢?让我们开始“谈芯说事”。

IC设计 | 2017-09-13 17:20 评论

称霸无人机领域的大疆,两年前却已在AI领域悄悄布局“神秘业务”

这不,因为一条招聘信息,大疆的一个“神秘业务”开始浮出水面。

2017-09-07 09:08 评论

欧洲X射线自由电子激光装置在德国

欧洲X射线自由电子激光装置(XFEL)1日在德国汉堡大都市区正式投入使用。这一造价为12.2亿欧元的大型激光装置由11个欧洲国家参与研发和建设。

2017-09-06 10:09 评论

通富微电项目奠基 全球十大半导体封测厂商都是谁?

虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单,但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业,那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?

封装/测试 | 2017-08-22 12:10 评论

中国半导体封测产业的先锋 长电科技一路狂奔成世界前三

1988年,32岁的江苏青年王新潮接任江阴晶体管厂这个“烂摊子”的时候,他应该没想到这家严重亏损、资不抵债的市属集体所有制企业,会成为中国半导体封测业的先锋。他更不会想到,这个企业会在20多年后斥资7.5亿美元,收购了国外先进同行,上演了一出“蛇吞象”的好戏码,一跃成为国内的产业龙头。

封装/测试 | 2017-07-27 09:14 评论

协同创新 推动中国集成电路封测业发展

中国集成电路封测业在产业链中占据重要地位,在设计、芯片制造和封测三大产业中,封测业规模占比近年来一直高于国际上的普遍水平,2016年的占比达到36.1%。

封装/测试 | 2017-07-26 09:36 评论

中国半导体行业的三个“超前”数字

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论:一是,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体市场的领导者;二是,大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区;三是,作为大陆封测业龙头,长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。

封装/测试 | 2017-07-25 09:28 评论
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