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测试/测量

产业新闻

IC封装供不应求,这四大因素都能要了封测厂的命?

对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链,导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了,自那时起,问题愈演愈烈,到了第三季度和第四季度,供求严重失衡,现在看来,这种局面将持续到2018年。

封装/测试 | 2017-12-14 10:08 评论

SiP封装成超越摩尔定律的要塞,日月光/安靠/长电科技谁将赢取IC封装的未来

进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,“摩尔定律已死”的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了。

封装/测试 | 2017-11-18 10:22 评论

集成电路产业改革创新应从何下手?

在国家高度重视和推进下,中国集成电路产业近年来取得了良好的发展势头,为我国电子信息产业的安全稳定运行,抢抓移动智能、网络通信、物联网、云计算、大数据等新兴产业机会,提供了重要保障。

IC设计 | 2017-09-29 10:47 评论

最全:半导体上下游供应商汇总

相信不久的将来,“中国芯”一定会照耀世界。电子产业各细分领域最核心供应商名单。

工艺/制造 | 2017-09-18 12:31 评论

由浅到深 谈芯说事

若要遵循摩尔定律继续走下去,未来的半导体技术还会有多大所提升空间呢?让我们开始“谈芯说事”。

IC设计 | 2017-09-13 17:20 评论

称霸无人机领域的大疆,两年前却已在AI领域悄悄布局“神秘业务”

这不,因为一条招聘信息,大疆的一个“神秘业务”开始浮出水面。

2017-09-07 09:08 评论

欧洲X射线自由电子激光装置在德国

欧洲X射线自由电子激光装置(XFEL)1日在德国汉堡大都市区正式投入使用。这一造价为12.2亿欧元的大型激光装置由11个欧洲国家参与研发和建设。

2017-09-06 10:09 评论

156颗小卫星构建天基互联网

“虹云工程”具备通信、导航和遥感一体化、全球覆盖、系统自主可控等特点。创造可观的经济价值和社会价值。

2017-09-05 09:57 评论

联发科X30 CPU性能解析:实力超越骁龙821

单核性能与骁龙835、麒麟960相比,相差100多分,拉不开差距,和骁龙821处于同一水平。多核性能逊于骁龙835、麒麟960,但是要超过骁龙821。

2017-09-05 09:39 评论

天津成立石墨烯工程技术中心助电动汽车产业发展

天津滨海高新区与英国国家石墨烯研究院双方将在研发、共享平台领域深入合作,同时在天津成立石墨烯工程技术中心。

2017-08-29 15:12 评论

半导体封测行业遇良机 大陆“三驾马车”现况如何?

作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。

封装/测试 | 2017-08-28 09:51 评论

三星Note8魅族Note6接连发布 智能手机迎来新机遇

三星在纽约正式发布旗下旗舰产品Galaxy Note8。在这款下半年旗舰产品上,三星首次采用后置双摄,沿用了全视曲面屏的设计并且加强了S-Pen的功能。

2017-08-25 11:15 评论

通富微电项目奠基 全球十大半导体封测厂商都是谁?

虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单,但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业,那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?

封装/测试 | 2017-08-22 12:10 评论

GlobalFoundries搞定14nm HBM2显存2.5D封装

随着AMD RX Vega显卡的推出,消费级用户也得以首次尝鲜HBM2代显存。目前,市面上所有HBM2都来自三星,AMD的好队友SK海力士因为自身原因,推迟到四季度才能量产。

封装/测试 | 2017-08-18 14:10 评论

中国半导体封测产业的先锋 长电科技一路狂奔成世界前三

1988年,32岁的江苏青年王新潮接任江阴晶体管厂这个“烂摊子”的时候,他应该没想到这家严重亏损、资不抵债的市属集体所有制企业,会成为中国半导体封测业的先锋。他更不会想到,这个企业会在20多年后斥资7.5亿美元,收购了国外先进同行,上演了一出“蛇吞象”的好戏码,一跃成为国内的产业龙头。

封装/测试 | 2017-07-27 09:14 评论

协同创新 推动中国集成电路封测业发展

中国集成电路封测业在产业链中占据重要地位,在设计、芯片制造和封测三大产业中,封测业规模占比近年来一直高于国际上的普遍水平,2016年的占比达到36.1%。

封装/测试 | 2017-07-26 09:36 评论

中国半导体行业的三个“超前”数字

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论:一是,中国将在未来五年内超越美国,成为全球半导体市场的领导者;二是,大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区;三是,作为大陆封测业龙头,长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。

封装/测试 | 2017-07-25 09:28 评论

中国芯展翅 我国集成电路产业现状解读

于燮康秘书长以他五十年的产业经历从设计、制造、封测、装备材料、区域布局、大基金、产业前景与产业发展路径等七个方面对我国集成电路产业现状进行了分析。

封装/测试 | 2017-07-25 09:02 评论

台湾电子信息产业的局限与增长点

据悉,在我国台湾地区1850家上市公司中,有830家与电子产业相关,是名副其实的“电子宝岛”。我国台湾地区的公司可以分为两类,一类是上游半导体公司,包括材料、设备、设计、制造与封测;还有一类是电脑与手机代工厂商及配套零组件公司,而代工则是技术门槛最低的突破口。

工艺/制造 | 2017-07-17 04:16 评论

SiP封装是拯救摩尔定律的关键?

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中,比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了,但整体封装通过更小的空间占用而包含了更多功能。

封装/测试 | 2017-07-14 14:10 评论
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