OpenQCam树莓派迷你开源相机
本项目利用树莓派 Pi Zero W、500 万素相机模块、2．2 吋 SPI 界面 QVGA （320＊240 像素）分辨率 TFT LCD、OpenCV （C＋＋版本），完成一台迷你可爱版数字相机OpenQCam。
一种电镀厚金产品加工工艺研究
PCB表面处理工艺众多，客户会根据焊接强度、焊接次数、存放时间、使用环境、器件大小、焊接方式、装配方式和成本等综合考量选择相应的表面处理工艺。
python修炼day29!
Linux 中客户端的代码可以和别人 Windows 中服务器的代码可以链接，但是无法下载， 不知道是因为系统是原因还是什么其他原因。
PCB焊盘涂层对焊接可靠性的影响
化学镀镍的含P量，对镀层可焊性和耐腐蚀性是至关重要的。一般以含P 7％～9％为宜（中磷）。含P量太低，镀层耐腐蚀性差，易氧化。
嵌入式硬件通信接口协议-IIC（二）分层架构设计模拟接口
本文将要讲解和实现的内容主要分为两个部分：代码实现IIC接口管理、代码实现IIC时序。
嵌入式硬件通信接口协议-IIC（一）协议基础
本节继续讲嵌入式硬件通信接口协议中的又一个串行通信接口－IIC。相比于UART串口协议和SPI串行外设接口协议，这个IIC又有其独特之处。
浅谈Nandflash烧录技巧与方法
Nandflash芯片以其高性价比，大存储容量在电子产品中广泛应用。但是，在此量大质优的应用领域，很多客户却痛苦于批量质量问题：专用工具无法满足量产，量产工具却可能出现极大的不良品率，那么究竟要如何解决呢？
使用手机会有被辐射危险吗？一文教你读懂辐射
说起辐射，我们很容易联想到大爆炸和可怕的生物变异，但辐射同时也存在于彩虹和X光当中。所以到底什么是辐射，我们究竟需不需要为此感到担忧？关于辐射你又了解多少呢？
影响现代电子装联工艺可靠性的因素
电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。
现代电子装联工艺可靠性
电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。
嵌入式硬件通信接口协议-SPI（三）模拟接口应用
要想熟练使用W25Q16，要多下功夫学习熟悉Spec；想精通SPI－FLASH，更要对JEDEC组织下的SFDP（Serial Flash Discoverable Parameters，串行闪存可发现参数）规范有个认识和了解。
硅上的多通道三栅极III-氮化物高电子迁移率晶体管
目前瑞士和中国的研究人员共同制造出具有五个III族氮化物半导体沟道能级的三栅极金属氧化物半导体高电子迁移率晶体管，从而提高了静电控制和驱动电流。
机箱主板到底能不能用水清洗？
将不防水的手机意外坠入水中后，立即拔电池关机，并进行长时间晾晒，有一定几率可以挽回损失。这也就让很多用户有了错误的误区：在不通电的情况下，用水清洗一些电子产品并没有太大的危害，其实这是错误的。
EMC学习之电磁辐射
EMI关注的是电磁能量的辐射，包括外部电磁环境对自身系统的干扰，以及自身辐射的电磁能量对外部系统的干扰。这些干扰都不能超过一个限度，超过了这个限度就会引起问题，这些干扰归根结底还是影响了系统的信号完整性。
基于Raspberry Pi 的智能家庭物联网关
今天为大家介绍是获得了2018年Hackaday Prize奖项的 智能家庭物联网控制器。Octopod采用 NodeMCU、Arduino和Raspberry Pi 3，让你的家更智能化。Octopod可以提供家庭中的各种数据，如：温度、适度、空气质量。
PRBS码到底是啥玩意？
无论上层如何运作，最终还是要去到物理层上面去，最终我们的数据就在上面传输，而传输的方式就是各种不同速率的码型。从本期开始，我们将介绍下关于码型的一些东西。
模拟电路设计系列讲座五：二阶系统响应之极点与品质因素
这一节继续讨论RLC二阶振荡系统的其他特性，极点分布与品质因素。对于R大于特征阻抗Zo的系统， 阻尼因子会大于1，相对应于过阻尼系统。
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