其它技术动态 - OFweek电子工程网

印制插头侧面包镍金加工工艺研究

针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，本文从工艺流程、性能方面对比评估，找出侧面包金的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案，实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。

工艺/制造 | 2019-04-09 10:27 评论

PCB失效分析案例及方法

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。

IC设计 | 2019-04-02 15:11 评论

可穿戴温度监测系统的设计理念

可穿戴温度贴片是患者温度监测系统的新兴发展趋势。设计这些贴片用于临床环境的最大障碍之一是需要满足严格的精度要求。

MEMS/传感技术 | 2019-03-27 14:22 评论

高精度SAR模数转换器的抗混叠滤波考虑因素

在物联网和云计算成为生活一部分，在行业媒体大肆宣扬之际，通过采用最先进的技术和优化设计，老式电子元件并未停止前进的步伐。

数字信号处理 | 2019-03-27 11:19 评论

三极管放大器之米勒效应

本文来带关于三极管放大器之米勒效应的技术讲解。

IC设计 | 2019-03-25 14:26 评论

网页结构的简介和Xpath语法的入门教程

相信很多小伙伴已经听说过Xpath，之前小编也写过一篇关于Xpath的文章，感兴趣的小伙伴可以戳这篇文章如何利用Xpath抓取京东网商品信息以及Python网络爬虫四大选择器（正则表达式、BS4、Xpath、CSS）总结。

开发工具/算法 | 2019-03-22 16:51 评论

示波器探头参数，你了解多少

探头是我们观测波形的第一步，它是连接被测设备与示波器输入端的电子部件，工程师每天都会使用它捕获波形，进行测试分析。但是你了解探头的那些重要参数吗？

其它 | 2019-03-21 14:42 评论

记住这三条经验，除了使用散热片外，你也能搞定芯片散热

在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装，其优点是除了使用笨重的散热片外，从标准的PCB布局及焊接流程之中也可实现散热的功能。

封装/测试 | 2019-03-14 15:12 评论

一文读懂线性时不变系统

SI江湖里称为线性时不变系统（Linear and Time－invariant System），在SI的世界中它主要是描述通道特性的一个重要指标，表征通道对于系统输入和输出是否具有线性关系来定义。恩，对，就这样，说完了。

数字信号处理 | 2019-03-11 14:22 评论

LEC在IC设计中有哪些重要意义

ASIC芯片技术发展迅速，目前ASIC芯片间的转发性能通常可达到1Gbs甚至更高，于是给交换矩阵提供了极好的物质基础。

IC设计 | 2019-03-11 10:42 评论

浅谈IC与PCB的连接方式

集成电路（IC），如何安装到PCB上呢？根据不同的方法，大致可以分为THT（through－hole technology），即通孔插装技术，以及SMT（surface mounting technology），即表面安装技术。

IC设计 | 2019-03-08 11:00 评论

浅谈安卓apk加固原理和实现

在安卓开发中，打包发布是开发的最后一个环节，apk是整个项目的源码和资源的结合体；对于懂点反编译原理的人可以轻松编译出apk的源码资源，并且可以修改资源代码、重新打包编译，轻轻松松变成自己的apk或者修改其中一部分窃取用户信息。

开发工具/算法 | 2019-03-07 15:49 评论

信息类设备交流输入无接地-系统接地EMI传导问题策略！

在一些产品的设计应用中，我们会碰到系统接地后EMI传导测试数据变差的情况；这时要注意产品的结构和我们测试实验场地的接地情况！

接口/总线/驱动/时钟/开关 | 2019-03-04 14:59 评论

AT24C02芯片工作原理

AT24C02芯片是以IIC接口的EEPROM器件。所谓EEPROM即电可擦除可编程只读存储器，是ROM的一种。它是只读存储器，即掉电可继续存储数据，而同时又可以在高于普通电压的作用下擦除和重写，这就大大方便了单片机对其的开发，现在电脑上的ROM很多都是用的EEPROM。

MCU/控制技术 | 2019-03-01 10:18 评论

空间硬件的电气接地方法解析

为了生产出安全可靠的电气和电子线路，电气接地方法必须遵循一套已被验证的要求和设计方法。正确的接地是电子线路可靠的基础。

接口/总线/驱动/时钟/开关 | 2019-02-25 14:31 评论

一文读懂线路与基材平齐PCB制作工艺开发

本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺，可使此类厚铜产品的线路相对基材突出＜15um，线路间隙填胶饱满，并满足可靠性等常规使用需求。

IC设计 | 2019-02-25 09:28 评论

通过氯化氢化学气相沉积法对厚4H-SiC薄膜同质外延生长的工艺优化

本篇文章中提出了一种通过氯化氢化学气相沉积（HCVD）在4°切割基板上快速同质外延生长厚的4H－SiC薄膜的工艺优化方法。所使用的气体是HCl与SiH4，C2H4和H2的混合物。得到的4H－SiC薄膜通过Nomarski，AFM，Raman和XRD等方法进行表征。

其它 | 2019-02-22 10:47 评论

何为晶圆级处理器？其性能有多大提升？

用整个硅片来制造处理器似乎是一个奇怪的想法，但一项新的研究表明，晶圆级芯片可以比同等的多芯片模块MCM的性能好一个数量级，同时提供更好的能效。

IC设计 | 2019-02-21 16:20 评论

python修炼day31！

本文带来python编程语言的代码设计。

开发工具/算法 | 2019-02-20 16:24 评论

ZLG深度解析：语音识别技术

语音识别已成为人与机器通过自然语言交互重要方式之一，本文将从语音识别的原理以及语音识别算法的角度出发为大家介绍语音识别的方案及详细设计过程。

MEMS/传感技术 | 2019-02-20 15:39 评论

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