台积电慌了，三星和Intel加速先进工艺研发，迫使它提前上马1.4nm
台积电日前宣布已组建团队研发1．4nm工艺，而它早前才宣布2nm更先进工艺面临巨大的困难因此将放缓工艺研发，如今却忽然宣称研发1．4nm，原因或许在于竞争对手三星和Intel在先进工艺方面的进展。台积
UVC紫外线杀菌灯珠PU-S335SCL-P05P20消毒更靠谱
全球新冠疫情的反复爆发影响着我们生活出行，使得UVC紫外线消毒杀菌灯越来越多的进入我们视野中，UVC紫外线的杀菌消毒作用被多项权威研究证实，其杀菌消毒的原理是利用适当波长的紫外线来破坏微生物机体细胞中
Top5的代工厂有晶圆厂40家：14家在中国大陆，17家在中国台湾
全球前5大纯晶圆代工厂，分别是台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹。为什么不包括三星？因为三星不是纯晶圆厂，它有自己的芯片，更像是一家IDM厂。而这5大纯晶圆厂，目前共建了40家晶圆厂，其中12寸的晶圆厂17家，8寸的晶圆厂有21家，而6寸的晶圆厂有2家
模拟芯片成长性如何？
一、板块重要数据分析1、营收与业绩：Q1保持高速增长，行业持续高景气。截至目前，模拟板块公司一季报已披露完毕，在统计的18家模拟公司中，共实现营收48．9亿元，yoy＋33．01％；共实现净利润9．6亿元，yoy＋45．05％
建筑房屋的多点倾角计监测方案
湖南长沙“4·29”特别重大居民自建房倒塌事故牵动亿万人的心，截至2022年5月6日搜救最终结果公布，10人获救，53人遇难！ 逝者已矣，我们有很多值得反思。倒塌的这栋楼原设计只有六层，后来加高到八层，各个楼层又经过不断改建，直接严重超过设计负荷
美国扶持印度，建65nm芯片厂，能抢中国企业的市场么？
众所周知，自从2020年底开始全球大缺芯之后，全球众多的国家和地区，就开始在大规模的进行芯片扶持计划，想要建立大量的晶圆厂出来。比如欧盟、美国、日本、韩国、中国大陆等均是如此，计划要投入巨额资金，来扶持芯片产业，特别是芯片制造产业
趋势丨台积电战略发生改变：2nm在2026年到来
前言：随着晶体管变得越来越细小，台积电采用新工艺技术上的速度也变慢了，以往大概每两年就会进入一个新的制程节点，现在则要等更长的时间。为了满足其所有客户的需求，台积电不得不继续提供其制造工艺的半节点、增强和专业版本
芯源微：前道持续放量
事件：4月28日，公司发布2022年一季报，22Q1实现营收1．84亿元，同比增长62％；归母净利润0．32亿元，同比增长398％。22Q1持续放量，业绩增长超预期。受益于行业高需求及设备持续放量，公
台积电过于依赖美国的后果，Intel加速工艺研发，美日合研2nm
台积电在2020年9月15日后不再为华为代工后，业绩节节攀升，业界曾认为台积电并未受失去华为等中国大陆芯片客户的影响，然而如今这些影响正一一浮现，对台积电颇为不利。首先是Intel在加速先进工艺的研发
设备：盈利拐点（63%）
摘要1、行业增速63％，持续验证半导体设备高景气22Q1国内主要半导体设备厂商合计实现营收近50亿元，行业营收同比增速63％，相较全年51％的一致预期，实现超预期增长，进一步验证晶圆厂高速扩产下的半导体设备行业高景气度
晶圆厂大比拼：台积电与联电并列第1，是中芯2倍、华虹3倍
最近一年多以来，由于全球大缺芯，产能成为制约芯片的最大问题，所以晶圆代工企业们，可是赚得盆满钵盆，机器一开动，就是财源滚滚。同时在缺芯的刺激之下，各大晶圆企业们，也是不断的扩产、扩产、再扩产，涨价、涨价、再涨价，因为实在供不应求
国产自研芯片取得的进展，连外媒都认可了，ARM真怕了
外媒认为中国芯片基于RISC－V架构的自研芯片正不断取得突破，特别是在物联网芯片方面，这已让垄断移动芯片市场的ARM担忧，毕竟物联网市场是未来，随着RISC－V架构的发展，将在移动芯片市场成为ARM的重要威胁
中电港IPO：短期偿债风险高，经营活动现金流持续流出，利润水平低于行业平均
作者：冬音出品：洞察IPO4月21日，证监会披露了深圳中电港技术股份有限公司（简称“中电港”）首次公开发行股票招股说明书申报稿，公司IPO进程加快，进入到预披露更新阶段。中电港此次IPO拟登陆深交所主板市场，中金公司担任承销保荐人
国产红外人体接近传感器芯片型号及应用
在现代化的工业生产中，往往都缺少不了传感器的辅助，光距离接近传感器，可准确探知附近人物的靠近，不但检测灵敏度度高，探测范围宽，而且工作非常可靠，一般没有误报，不受温度、湿度、噪声、气流、尘埃、光线等影响，适合恶劣环境；抗射频干扰能力强、穿透能起强，体积小，便于灵活安装，被众多领域所采用
5大巨头垄断全球芯片设计，中国芯片企业要崛起，或越来越难
如今，整个芯片产业已经从之前的IDM一条龙的模式，慢慢变成了Fabless（设计）、Foundry（制造）模式。在这样的模式之下，芯片设计企业表现越来越好，毕竟不用考虑难题最大，门槛最高、投资最大的制造了，只要有合适的架构、IP核，能够较容易的设计出芯片，然后交给代工厂即可
国产厂商刚搞定UFS3.1闪存，三星马上推出UFS4.0，速度提升100%
上个月，中国存储巨头长江存储，正式推出UFS 3．1 通用闪存－－UC023，而UFS3．1也是当前最高的闪存规格。当时很多人表示，接下来国产手机厂商们，可高兴了，因为不必再依赖三星、美光、SK海力士等厂商了，终于可以使用上国产UFS3．1闪存了
天德钰关联交易占比高，非经营性利润高，招股书存在低级错误
文：权衡财经研究员 王心怡编：许辉继2月12日，紫晶存储因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案调查后，IPO企业中图科技3月31日也因为前五大客户信息披露不准确以及未完整披露高级管理人员与主要客户之间的关系造成信披违规被监管警示
EMI问题的PCB设计考虑及接地屏蔽滤波分享
《开关电源电磁兼容分析与设计》4月份出版后，让我看到了大家的热情和满满的雅赞！大家反馈看到的都是干货的内容，有拿到书的朋友们先把我讲解的5个视频对你们感兴趣的部分先抽时间看一下，让我们一起引起共鸣。视频的主要内容如下图所示：PCB的设计在产品可靠性设计方面是非常重要的
外媒：5年后，中国的RISC-V芯片将威胁ARM地位
目前在芯片领域，X86、ARM是两座真正的大山，压在所有芯片厂商头上。X86垄断了PC市场95％以上的份额，如果要搞PC芯片，X86就是跨不过去的坎，特别是X86还联合windows，搞了个wintel联盟的情况下
【干货】覆铜板行业产业链全景梳理及区域热力地图
覆铜板行业主要上市企业：建滔积层板（01888．HK）、生益科技（600183）、南亚新材（688519）、华正新材（603186）、金安国纪（002636）、中英科技（300936）等。覆铜板行业产
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