台积电日前宣布已组建团队研发1．4nm工艺，而它早前才宣布2nm更先进工艺面临巨大的困难因此将放缓工艺研发，如今却忽然宣称研发1．4nm，原因或许在于竞争对手三星和Intel在先进工艺方面的进展。

台积电和三星都宣称将在今年下半年量产3nm工艺，不过两者的3nm工艺并不完全相同，三星的3nm工艺更先进。三星的3nm工艺率先引入了GAA FET工艺，台积电则继续采用了FinFET工艺，因此三星3nm在性能、功耗方面都较台积电更先进。

三星引入GAA FET工艺不仅有助它在3nm工艺上取得技术领先优势，更有望帮助它在更先进的2nm工艺方面取得领先优势，因为业界都认为FinFET工艺的极限就是3nm，更先进的2nm工艺必须引入GAA FET工艺。

给台积电带来压力的还有Intel，Intel此前在2014年量产14nm工艺之后就陷入停滞，10nm工艺延迟到2019年底才量产，随后它的Intel 4工艺也曾被宣布延迟至明年，但是近期它表示今年下半年就会量产Intel 4工艺。

Intel 4工艺等效于台积电的4nm工艺，本来这还落后于台积电的3nm，但是Intel表示将在2025年量产Intel 18A工艺，而台积电曾表示2nm工艺延迟到2025年，如此Intel就有望在2025年实现对台积电的反超。

三星和Intel在先进工艺制程方面的赶超，无疑让台积电深感压力，正是在如此情况下，台积电如今忽然宣布组建团队研发1．4nm，预计在2026年量产1．4nm，如此也就意味着它也将加速2nm工艺的研发。

台积电在先进工艺研发进度方面放缓，在于它失去了华为这个重要客户。华为这个客户可不简单，它不仅仅是台积电的第二大客户－－仅次于苹果，它还帮助台积电研发先进工艺，从16nm到5nm工艺都是华为这个客户尝鲜，然后帮助台积电发现先进工艺的问题，改良并提升良率后再大规模为苹果生产芯片。

然而从2020年9月15日后，台积电就不再为华为代工生产芯片，巧合的是台积电此后的3nm工艺就被从2021年延迟到今年下半年，似乎显示出失去华为这个客户不仅损失了收入，还导致它的先进工艺研发被延缓。

如今面对三星和Intel在先进工艺研发方面的赶超，台积电自然更慌了，因此不得不宣布加速1．4nm的研发，然而业界都清楚1nm就是当下硅基芯片的极限，在2nm工艺之后都可以归于1nm水平，台积电突然宣布加速1．4nm工艺研发，并不代表它就已为研发1．4nm做好了充分准备，毕竟它当下都还在为2nm工艺而努力呢。

可以说台积电虽然当下处于它的巅峰水平，但是失去了华为这个客户之后，已造成深远的影响，导致它的3nm工艺量产延迟，更影响了它在先进的2nm及更先进工艺的研发，如果它的这些先进工艺研发不能如期进行，那么它的辉煌或许也就止步于此了吧？