一季度销售收入同比激增39% 华为首份季报意义何在？
华为周一大声告诉世界，尽管遭遇一些外界阻力，它仍保持强劲增长。该公司首次公布的季度经营业绩显示，第一季度销售收入同比激增39％。
高通骁龙735被曝光，采用7nm工艺且支持5G网络
近日，据外媒报道，有知情人士曝光了骁龙735的产品信息表，从曝光参数图看，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，其CPU架构为1＋1＋6核心，其中大核心主频为2．9GHz，中核心为2．4GHz，剩下6个小核心为1．8GHz。
骁龙AI芯片着眼长期战略研究：与业内伙伴共同创新
目前，高通骁龙“芯”正在为市面上超过10亿部智能手机提供AI性能支撑，让AI应用深入到拍摄、音频、游戏、翻译、手势识别、AR等诸多领域，在不知不觉中改变着我们的生活。AI这个曾经遥不可及的高科技，通过手机终端正在变得触手可及。
千万别错过！这些FFT干货真的很受用
在信号分析与处理中，频谱分析是重要的工具。FFT可以将时域信号转换至频域，以获得信号的频率结构、幅度、相位等信息。该算法在理工科课程中都有介绍，众多的仪器或软件亦集成此功能。FFT实用且高效，相关原理与使用注意事项也值得好好学习。
荣耀折叠屏手机即将发布，华硕退出平板市场
2019年4月17日，荣耀在北京召开新品发布会。发布会上发布了荣耀20系列首款重磅新品荣耀20i以及荣耀20i AAPE x HONOR 特别版。
模拟电路设计系列讲座十七：MOSFET 初步介绍
对于同一系列的MOSFET（使用了相同的开发技术），Rdson＊Qg或者Rdson＊Qgd是相同或者近似的。也就是说，对于同一系列的MOSFET而言，如果选择了更小的Rdson，也就意味着相应的Qg和Qgd要比较大。
华芯通关闭，华为等国产服务器芯片企业再受打击
国产服务器芯片企业之一的华芯通的CEO已离职，预计本月底关闭，这对于国产服务器芯片产业来说显然是一个重大打击，而对于同样研发ARM架构服务器芯片的华为、飞腾等国产服务器芯片企业来说更是前景不妙的信号。
智能产品&设备的EMI-辐射理论和解决思路
EMI传导的设计理论朋友们受益多多；EMI辐射的问题是难点！再将我的EMI辐射理论和分析思路，分享给各位！
一张膜就毁掉万元手机 折叠屏没那么脆弱
目前三星Galaxy Fold出现的问题大致相同，几乎都是左侧屏幕出现频闪，也有部分机型出现了中间的龙铰链部分熄灭，导致屏幕形成了强烈的分割感。三星方面已经对此进行了官方回应，并表示会对此时间展开调查。
重磅消息：华芯通月底关闭，高通裁员的受害者？
4月19日消息，来自华芯通公司的网友爆料，华芯通刚刚召开了内部沟通会，宣布经股东的慎重决策，公司将于4月30日关闭，所有员工将在此之前离开公司。
跟树莓派抢市场：SONY 推微电脑套件，可开发无人机、智慧喇叭
随着程序教育、DIY 的兴盛，树莓派、Arduino 等微电脑套件市场日趋壮大，甚至就连国际大厂 SONY 也想来分一杯羹，运用其技术优势推出小型套件 SPRESENSE，据悉可用于机器人、无人机等装置的开发。
《复仇者联盟4》：科技公司的金钱游戏
在电影之外，漫威宇宙也是迪士尼IP运作的巅峰代表作，以复仇者联盟为例，除了主题公园、游戏、手办周边，它俨然也是科技公司的金钱游戏。
金士顿发布宽温工控microSD卡：最高容量128GB
金士顿推出了新的microSD卡产品系列，专为恶劣环境下的写密集型应用而设计。金士顿Endurance系列microSD卡具有广泛的耐用性，更宽的工作温度范围和对恶劣环境的保护。
高通人工智能开放日：5G＋AI将带来万亿市场
4月19日消息，高通在Qualcomm AI Day活动上，重点提及了5G＋AI技术的发展现状以及高通未来在此方面的布局。
PCB生产之CO2激光与UV激光
在PCB生产中，需要根据一定的规格进行打孔和切割，如果每一次操作都需要模具或者保护板，则太麻烦，效率不高。使用激光切割，就比较简便。激光切割主要有二氧化碳激光（CO2激光）和紫外激光（UV激光），我们来看看它们的工作原理以及优缺点。
入华15年 亚马逊折戟中国
亚马逊表示，后续将与所有卖家紧密合作，完成交接事宜。同时，此次调整中受到影响的卖家如果希望继续与亚马逊合作并拓展全球市场，可以联络亚马逊全球开店团队获得帮助。
华为加大理论及基础研究投入，构建未来竞争力
2018年，华为无论是在5G、智能手机，还是云服务等方面，都创造了惊喜。迄今，华为已获得40张5G商用合同，基站出货量达7万个，处于行业领先。
波音卫星疑解体是怎么回事？波音卫星疑解体具体什么情况？
波音卫星疑解体是怎么回事？波音卫星疑解体具体什么情况？4月17日消息，近日，国际通信卫星组织运营的高通量地球静止轨道通信卫星Intelsat 29e（IS－29e）发生故障并最终解体。该卫星是“波音制造”，服役仅3年。
PCB的信号完整性设计方法
随着集成电路输出开关速度提高以及PCB板密度增加，信号完整性（Signal Integrity） 已经成为高速数字PCB设计必须关心的问题之一，元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号线的布线等因素，都会引起信号完整性的问题。
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