聊聊小米赴港IPO：凭什么估值近千亿
在武汉举行的小米6X发布会上，雷布斯那句“小米硬件综合净利润率永不超过5％”引得台下一片沸腾。与之相对，宣布将近期赴港IPO的小米，面对的却是对薄利政策忧心忡忡的投资者们。
小米上市和雷军的英雄主义
从来没有一个公司的递交上市申请的事儿，引起这么多人的感慨，开始思考愿景和使命，这样终极的问题。小米上市到底为什么牵动了这么多人的情怀，雷军的公开信到底又戳中这些中国最高智商的人群哪一处？雷军又是谁？他为什么而奋斗？
全民呼唤中国芯，但紫光赵伟国却倒在追赶三星的路上
紫光股份和紫光国芯在整个紫光集团的核心地位，是众所周知，即使紫光的战略方向要变，振兴国产芯片的大计也少不了这两个上市公司。这个关键时刻赵伟国辞职，除了所谓掌握大局的目的，是不是多多少少带些担责的意味？
汽车技术加速成长 电子模块迎来机遇
汽车电子加速成长，汽车自动驾驶ADAS和新能源汽车成为车用电子模块的两大应用方向，旨在让汽车电动化+智能化+轻量化。
内存疯涨将告一段落 NAND/DRAM降价潮并没有来
在经历了两年的疯狂期后，内存市场有开始降温的趋势。最近包括三星、苹果和一些研究机构都发出预测，表示内存芯片价格今年将会进入平稳期，而且闪存芯片价格未来有望走低。内存疯涨将告一段落 NAND/DRAM降价从2018开始？
紧追风口的创业者：“造芯”全靠PPT
自从中兴遭遇美当局“禁售”之后，芯片这一话题已经从技术、贸易层面，上升到了民族情怀和国家尊严的高度。坊间更是已悄然掀起一股芯片研发热。在这股风潮带动下，“追风一族”的创业者们更是很快嗅到了机会。
IPO估值破千亿、净利润低于5%，总在抽风的小米风口史（下）
接近小米IPO中介方人士消息称，保荐人、投行、潜在投资人普遍接受当前估值至少在700亿美元，IPO之后短期内小米市值超过1000亿美元把握很大。
2019年换机指南：手机芯片的重磅升级！
2018年将是移动处理器、半导体等行业迎来转折的一年，多种技术经历多年沉淀后会在今年完成应用，然后在2019年爆发。
阿里的忧伤小米的蜜糖：如何理解小米IPO“同股不同权”？
从港交所官网获悉，小米已正式提交IPO申请文件。小米有望成为港交所“同股不同权”第一股，将是2014年来全球最大IPO。备受关注的小米IPO终于明晰，不过这里可能有小伙伴不了解，“同股不同权”究竟是什么？现在IT之家小编不妨为大家简单释疑。
《终结者》里的液态金属，会是我们造不出芯片的解决方案吗？
无论是芯片还是其他运算设备，基本原理都是调整通过晶体管电压的高低，来让晶体管现实出1或者0，从而达成二进制的经典计算。极大数量的晶体管在集成电路上协同工作，就构成了最近咱们非常熟悉的那个词：芯片。
IPO估值要破千亿、净利润却不超5%，总在抽“风”的小米风口史（中：伤风）
据可靠消息，中国手机制造商小米的上市案正在加紧推进当中，小米将在本周申请上市。该公司可能通过此次上市融资100亿美元，公司期待的估值是1000亿美元。
我发现了Flyme7的三个优点和一个“致命缺点”
手机行业发展至今，各家操作系统已无过多差异。评价一款操作系统是否优秀，标准往往是三点，一是软硬件垂直整合能力，二是系统级的服务整合能力，三是痛点新功能的挖掘能力。
IPO估值要破千亿、净利润却不超5%，总在抽“风”的小米风口史（上：起风篇）
据外媒消息，中国手机制造商小米的上市案正在加紧推进当中，小米最早有可能在5月第一周申请上市。该公司可能通过此次上市融资100亿美元，公司期待的估值是1000亿美元。
小米研发的澎湃S2已错过时机，不过估计它会继续投入
小米在去年初推出澎湃S1处理器，澎湃S2处理器风传了多时据称当下仍然在推进，不过这枚芯片正在逐渐错过时机，继续推出的意义恐怕已经不大。
高通降低专利费标准 手机降价潮要来了？
从去年开始，苹果和高通之间的诉讼就达到了针尖对麦芒的程度，既然高通做出了调整，手机厂商的专利费少交了，那么手机是否会降价呢？
经济学家纷纷加入芯片大讨论，看时寒冰怎么蹭热点
今天，中国芯片产业与国际的差距，已经越来越大。而回首过去，中国其实曾经拥有成为世界芯片强国的历史机遇。
反思中兴事件，如何从芯片大国转变为芯片强国？
中兴事件折射出国内通信行业一直存在的“缺芯少魂”现象。现在闭门造“芯”可能要花费大量的时间，不如引进先进技术和研发团队共同开发高端芯片，以色列或将成为中国芯片技术及人才的重要来源。
Intel的10nm工艺量产延迟将给AMD提供机会
Intel在第2季财报说明会上表示10nm工艺大规模量产将推迟到明年，这对于当下正迅速从Intel手里夺取市场份额的AMD来说提供了极佳的机会。
美国司法部调查华为 全球供应商先受累
正当国民等待中兴禁令事件出现转机时，最担心的事情又发生了。4月25日，据外媒报道称，美国司法部正就华为是否违反美国对伊朗的制裁规定进行调查。
硬IP/软IP/大节点/小节点，如今半导体工艺制程演进的代价到底有多大
随着摩尔定律物理极限的日益临近，人们普遍预测称，由于成本上升以及在先进工艺上开发芯片的难度增加，芯片尺寸缩放将逐步放缓，但是现实正好相反，前沿工艺节点的推出速度反而正在加快。
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