电子工程新闻_电子工程行业资讯

IC Insights预测半导体市场今年将仅增5%

根据IC Insights公司的秋季预测，由于全球经济不稳定，半导体销售额今年将仅增长不超过5%，但明年将呈现两位数增长。长远来看，这个整合中的市场应该能够维持适度的扩张。

IC设计 | 2011-09-21 11:39 评论

恩智浦NFC解决方案支持Window 8操作系统

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. （NASDAQ：NXPI）近日宣布，其PN544近距离无线通信（NFC）控制器将支持Windows 8操作系统。恩智浦与微软公司密切合作开发了面向Windows 8操作系统的NFC驱动程序和完整协议栈...

RF/无线 | 2011-09-15 16:01 评论

GeekDown—高科技艺术之旅

92YTribeca于8月15至9月9日期间举行了GeekDown展览，展示了来自纽约大学和罗德岛设计学院的13名学生利用新兴技术创造的互动艺术、影像和音乐作品。

光电/显示 | 2011-09-15 15:38 评论

电动汽车蓄势待发

15年前，法国企业家文森特•博洛雷挥师进军电能存储行业。在位于布列塔尼的家中的两间小屋子里，他开始了可充电电池的制造项目。博洛雷在巴黎的商业顾问阿兰•明克在过去的许多年中，一直劝阻博洛雷放弃这个在他看来毫无前景的项目。阿兰•明克现在非常庆幸博洛雷坚持了下来。

功率设计 | 2011-09-15 10:46 评论

共振解决无线电力传输，拥抱无线充电【图文】

“无线充电”顾名思义就是利用一种特殊设备将电源插座的电力转变为可充电的电波，从而在扔掉电线的情况下直接对电子设备充电。由于电波的传输与设备的充电接口无关，所以如果无线充电技术一旦普及，我们将可能享受以下“福利”...

RF/无线 | 2011-09-14 15:03 评论

Vishay和Intersil下调Q3销售目标

最近几周，由于市场需求疲软，包括德州仪器和阿尔特拉公司在内的多家芯片厂商纷纷下调第三季度销售目标。一些市场研究机构也调低了2011年芯片销售预期。

放大/调整/转换 | 2011-09-13 16:42 评论

莱迪思MachXO2 PLD系列WLCSP封装产品发布

2011年9月6日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸。

可编程逻辑 | 2011-09-13 16:27 评论

1300家LED深企面临洗牌，细数五大关键词

“我们公司今年上了三个LED项目。”深圳一家上市高科技企业员工表示，得益于国家节能减排和大型照明工程，不少企业加紧上马和推进LED项目。而实际上，LED正遭遇“一半是海水，一半是火焰”的尴尬。

光电/显示 | 2011-09-13 14:49 评论

Intel宣布2400万美元投资软件公司

英特尔投资（Intel Capital），全球最大的半导体公司英特尔（Intel）下设的投资部门，周二（9月8日）宣布投资2400万美元给开发英特尔软件战略相关技术的七家公司。

嵌入式设计 | 2011-09-09 15:10 评论

台积电准备启动首台EUV光刻机

台湾积体电路制造股份有限公司（“台积电”）即将在两周后启动首台EUV光刻机。这表示台积电的下一步将是评估用于生产下一代芯片的三种光刻机。

IC设计 | 2011-09-07 15:35 评论

光伏企业破产连锁反应：强者愈强，中国“背黑锅”？

苹果公司近年来的强势崛起，曾被视作“走自己的路，让别人无路可走”的企业范本。如今，中国光伏企业也被海外业者贴上了同样的标签。由于债务危机从欧洲向美国蔓延，刚刚回暖的全球光伏市场再度风声鹤唳，海外一些光伏大厂更因抗不住...

功率设计 | 2011-09-07 14:24 评论

IC产业分析：第三季度初制晶圆产量持稳

一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBR Capital Markets 分析师Craig Berger在周二（9月6日）的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。

IC设计 | 2011-09-07 14:23 评论

PI推出LinkSwitch-PH可实现LED筒灯无闪烁可控硅调光

美国加利福尼亚州圣何塞，2011年9月6日讯–用于LED照明的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布一份新的参考设计（DER-281），详细介绍一款能效高达85%的15 W PAR38筒灯驱动器的设计方法...

光电/显示 | 2011-09-07 10:24 评论

美研究人员着手开发节能型计算机处理器

美国弗吉尼亚联邦大学的研究团队获得了由美国国家科学基金会和美国半导体研究联盟机构旗下的奈米电子研究创新联盟所提供的两项总额为175万美元的补助，用于开发可应用于嵌入式系统、且不必依靠电池供电的高性能、节能型计算机处理器。

嵌入式设计 | 2011-09-05 14:35 评论

图解MEMS压力传感器原理与应用

MEMS技术的发展开辟了一个全新的技术领域和产业，采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。

MEMS/传感技术 | 2011-09-05 10:10 评论

中芯国际2011年技术研讨会“联合，创新，跨越，共赢”于上海揭幕

上海2011年9月2日电 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI 和香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。

IC设计 | 2011-09-03 10:44 评论

Power Architecture亚洲大会旨在推动本土企业自主创新

2011年9月1日在中国深圳举办了为期一天的2011 ASIA Power Architecture大会。大会旨在推动本土企业自主创新并展示技术的无限前景。本次大会主要面向管理层和决策层人士、经理、工程师、设计师、SoC架构工程师、软件和第三方工具开发人员以及科研机构研究人员。

嵌入式设计 | 2011-09-02 16:14 评论

《单片机开发实例大全》--单片机系统开发典型实例系列

单片机从过去到现在乃至到未来都将是工程师面对的一个新旧交替的技术，它不断地向前演变着。随着全球节能环保意识的提升，设计简捷、高效、轻巧的单片机相关产品设计成为工程师的首要任务，为了帮助工程师解决这方面的难题....

MCU/控制技术 | 2011-09-02 11:57 评论

清华大学获授权使用飞思卡尔e200内核技术

日前，飞思卡尔半导体［NYSE： FSL］与清华大学签订许可授权协议，这所重点高校将获权使用飞思卡尔e200z6-z3内核；飞思卡尔与中国最高学府的携手合作也将成为推进Power Architecture技术在中国发展步伐的里程碑。

嵌入式设计 | 2011-09-01 17:40 评论

安捷伦将推出最新数字音频接口选件音频分析仪

安捷伦科技公司（NYSE： A）日前宣布将推出提供最新数字音频接口选件的先进 Agilent U8903A 音频分析仪。这些选件通过 AES3、SPDIF 和 DSI（数字串行接口）格式进一步扩展 U8903A 功能，以便进行多功能、高性能的模拟与数字音频测试。

接口/总线/驱动/时钟/开关 | 2011-09-01 11:41 评论

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